CodingBox الوثائق

الليزر حسب عامل الشكل ومعدل البيانات

يتحدد نوع الليزر داخل الوحدة بأمرين — المعدل لكل مسار الذي يجب أن يُضمِّنه الليزر، ومدى الإرسال الذي يجب أن يغطيه — وكلاهما ارتفع مع كل جيل من أجيال عامل الشكل. وتُخطِّط هذه الصفحة تقنية الليزر والمستقبل المستخدمة في كل مرحلة، من GBIC بسرعة 1G إلى OSFP بسرعة 800G.

القاعدة التقريبية

مدى الإرسالالأليافالليزرالمستقبل
≤ 100–500 mمتعدد الأنماطVCSEL بطول 850 nm، تضمين مباشرPIN
500 m – 2 kmأحادي النمطDFB (DML) أو SiPh بطول 1310 nmPIN
10 kmأحادي النمطDFB (DML) حتى 10–25G؛ وEML عند 50–100G لكل مسارPIN
40 kmأحادي النمطEML بطول 1550 أو LAN-WDM، مبرَّدPIN أو APD
80 km+أحادي النمطEML + APD، أو متماسك (coherent) قابل للضبطAPD / متماسك

ويدفع المعدل في الاتجاه نفسه: حتى 10G يكفي ليزر بتضمين مباشر؛ وعند 25G يصبح DML حدّيًا فيحل محله EML/VCSEL-25G؛ ومن 50G PAM4 لكل مسار تهيمن مُضمِّنات EML أو الفوتونيات السيليكونية؛ وعند 100G+ لكل مسار تبلغ VCSEL سقفها.

جيلًا بعد جيل

1G — GBIC وSFP (من عقد 1990 →)

PMDالليزرالكاشف
1000BASE-SXVCSEL بطول 850 nmGaAs PIN
1000BASE-LXFP بطول 1310 nm (ثم DFB لاحقًا)InGaAs PIN
1000BASE-EX / ZXDFB بطول 1310 / 1550 nmPIN؛ وAPD في ZX بمدى 80–120 km
CWDM SFPDFB غير مبرَّد على شبكة 20 nmPIN، وAPD عند 80 km+

كان الطيف متعدد الأنماط لليزر FP مقبولًا عند 1.25 Gb/s؛ وجعلت VCSEL بصريات 1G متعددة الأنماط شبه مجانية. راجع GBIC، SFP.

10G — XFP وSFP+ (من 2002 →)

PMDالليزرالكاشف
10GBASE-SRVCSEL بطول 850 nm وسرعة 10GPIN
10GBASE-LRMFP/DFB بطول 1310 nm + EDC في المضيفPIN
10GBASE-LRDFB بطول 1310 nm، تضمين مباشرPIN
10GBASE-EREML بطول 1550 nm، مبرَّدPIN / APD
10GBASE-ZR / 80 kmEML بطول 1550 nm، مبرَّدAPD
DWDM 10G، قابل للضبطDFB مبرَّد أو قابل للضبط (DBR/ITLA) + EMLAPD

عند 10G أصبح EML وAPD معيارَين لأي مدى يتجاوز 10 km، وهو حيث أفسح CDR الداخلي في XFP المجال لتصميم SFP+ القائم على جهة المضيف (XFP، SFP+).

25G — SFP28 (من 2015 →)

PMDالليزرالكاشف
25GBASE-SRVCSEL بطول 850 nm وسرعة 25GPIN
25GBASE-LRDFB بطول 1310 nm وسرعة 25G (DML) أو EMLPIN
25GBASE-EREML بطول 1310 nmAPD

ويصل RS-FEC مع 25G، ما يتيح لليزرات أرخص تلبية المواصفة عند نقطة BER قبل FEC.

40G — QSFP+ (من 2010 →)

PMDالليزرالكاشف
40GBASE-SR4مصفوفة VCSEL بسرعة 4 × 10G، شريحة على اللوحةمصفوفة 4 × PIN
40GBASE-LR44 × DFB على CWDM بطول 1271–1331 nm، غير مبرَّد4 × PIN + مفكِّك تضميم
40G PSM44 × DFB بطول 1310 nm4 × PIN

وهي أول بصريات متوازية واسعة الانتشار في السوق؛ وأرست مصفوفات VCSEL على لوحة مع مصفوفة عدسات وفيرول MPO النمط الذي اتبعته كل وحدات SR4/SR8 منذ ذلك الحين (QSFP+، الشريحة على اللوحة).

100G — QSFP28 (من 2015 →)

PMDالليزرالكاشف
100GBASE-SR4VCSEL بسرعة 4 × 25G (COB)4 × PIN
100G CWDM4 / CLR4DFB بسرعة 4 × 25G (DML)، CWDM غير مبرَّد4 × PIN + مفكِّك تضميم
100G PSM4DFB بسرعة 4 × 25G أو مُضمِّن SiPh MZM من ليزر CW واحد4 × PIN (جرمانيوم على SiPh)
100GBASE-LR4 / ER4EML بسرعة 4 × 25G على LAN-WDM، مبرَّدPIN / APD
100GBASE-DR / FR / LREML أو SiPh بسرعة 1 × 100G PAM4PIN، وTIA خطي + DSP
100G DWDM / فئة ZRقابل للضبط + EML أو متماسكAPD / متماسك

و100G هو الجيل الذي دخلت فيه الفوتونيات السيليكونية الإنتاج بكميات كبيرة (PSM4، DR)، وحيث حدد الانقسام بين DFB غير المبرَّد (CWDM4، مدى 2 km) وEML المبرَّد (LR4، مدى 10 km) سُلَّم الأسعار (QSFP28).

200G / 400G — QSFP56 وQSFP-DD وOSFP (من 2019 →)

PMDالليزرالكاشف
200G/400G SR4 / SR8مصفوفات VCSEL بسرعة 50G PAM4 (COB)مصفوفات PIN + DSP
400GBASE-DR4EML أو مُضمِّن SiPh MZM بسرعة 4 × 100G PAM4، بطول 1310 nmPIN + DSP
400GBASE-FR4 / LR4EML بسرعة 4 × 100G على CWDM، مبرَّدPIN
400GBASE-FR8 / LR8EML بسرعة 8 × 50G على LAN-WDMPIN
400ZR / ZR+nano-ITLA قابل للضبط + مُضمِّن SiPh متماسكمستقبل متماسك

يجعل PAM4 من DSP جزءًا من كل وحدة ويدفع الليزرات إلى 100G لكل مسار — وهو مجال EML وSiPh (QSFP-DD، OSFP).

800G و1.6T — OSFP وQSFP-DD800 وOSFP-XD (من 2022 →)

PMDالليزرالكاشف
800G SR8VCSEL بسرعة 100G PAM4 (سقف VCSEL)PIN + DSP
800G DR8 / 2×DR4EML أو SiPh بسرعة 8 × 100GPIN + DSP
800G 2×FR4EML بسرعة 8 × 100G على CWDMPIN
1.6T DR8 (200G لكل مسار)مُضمِّنات EML وSiPh ونيوبات الليثيوم بغشاء رقيق بسرعة 200G PAM4PIN + DSP
متغيرات LPOالليزرات نفسها، دون DSP في الوحدة — يُعادِل المضيف الإشارةTIA خطي فقط

اتجاهات شاملة

  1. من التضمين المباشر إلى الخارجيDML عند ≤ 25G، وEML/MZM فوق ذلك.
  2. من ليزر لكل مسار إلى ليزر واحد لكل وحدة — يقسِّم SiPh مصدر CW واحدًا عبر المسارات.
  3. من علب TO المحكمة الإغلاق إلى الشرائح العاريةالشريحة على اللوحة للبصريات المتوازية، ودمج SiPh لأحادي النمط.
  4. يتقلص مدى VCSEL مع ازدياد المعدل550 m عند 1G، و100 m عند 25G، و50–100 m عند 100G؛ ويحل DR أحادي النمط محله حتى في وصلات مراكز البيانات القصيرة.
  5. ينتقل المتماسك إلى الوحدات القابلة للتوصيل — يسع مستقبل النقل الآن داخل QSFP-DD.
  6. القدرة هي الحد الجديد — تدفع EML المبرَّدة وDSP وITLA وحدات 400G/800G إلى 15–20 W، ما يدفع نحو LPO والبصريات المُغلَّفة مشتركًا.

لماذا يهم هذا في الترميز والتشخيص

بيانات التعريف التي يقرأها المبدّل — الطول الموجي، ومدى الإرسال، ورمز التوافق — بديل غير مباشر عن الليزر الداخلي. وترميز وحدة VCSEL SR4 كأنها LR4 لا يغيّر ليزراتها بطول 850 nm؛ وسيتوقع المضيف مدى إرسال أحادي النمط لا يمكنها توفيره. وتختلف بصمة DDM باختلاف نوع الليزر — انحياز VCSEL ببضعة mA مقابل انحياز EML بعشرات mA زائد TEC — فقيمة انحياز «طبيعية» لأحدهما تكون إنذارًا للآخر (أنواع الليزر، المستقبلات).

جانب معالجة الإشارة من القصة نفسها — من المضخمات المحدِّدة إلى DSP وLPO والمتماسك — موجود في التضمين وDSP؛ وجانب التغليف في التغليف الضوئي.


إذا وجدت معلومة غير دقيقة أو خطأً في هذه المادة، فحدِّد المقطع المعني واضغط Ctrl+Enter .