Thuật ngữ

Các thuật ngữ dùng trong toàn bộ tài liệu CodingBox, được nhóm theo chủ đề. Mỗi mục đều có liên kết tới tài liệu nơi khái niệm đó được giải thích sâu hơn.

Module và bộ nhớ

• Transceiver — module cắm rút chuyển đổi tín hiệu điện thành ánh sáng và ngược lại cho liên kết sợi quang; xem Transceiver quang là gì?.
• Form factor — vỏ, đầu nối và số làn được chuẩn hóa của một module (SFP, QSFP, QSFP-DD, OSFP…); xem Form factor.
• MSA — Multi-Source Agreement: thỏa thuận ngành giúp các module cùng form factor có thể thay thế lẫn nhau; xem MSA và các tiêu chuẩn.
• EEPROM — bộ nhớ không mất dữ liệu của module, chứa thông tin nhận dạng, khả năng hỗ trợ, ngưỡng và cấu hình; xem Bản đồ bộ nhớ nhanh.
• A0h / A2h — hai địa chỉ hai dây của module lớp SFP: nhận dạng (A0h) và chẩn đoán (A2h); xem SFF-8472.
• Trang / bank — vùng nhớ phía trên chia trang của module QSFP và CMIS, chọn bằng byte 127 (và 126 cho bank); xem SFF-8636, CMIS.
• Serial ID — khối thông tin nhận dạng: nhà sản xuất, mã sản phẩm, số sê-ri, các mã, bước sóng, chiều dài.
• CC_BASE / CC_EXT / CC_DMI — checksum của khối nhận dạng, khối mở rộng và khối chẩn đoán; phải tính lại sau mỗi lần chỉnh sửa; xem EEPROM editor.
• Mã tuân thủ — các byte khai báo những PMD và tốc độ mà module hỗ trợ; giá trị lấy từ SFF-8024.
• Khóa nhà sản xuất — host từ chối hoặc đánh dấu cảnh báo các module có thông tin nhận dạng mà nó không nhận ra; xem Khóa nhà sản xuất.
• Mã hóa / mã hóa lại — ghi lại các trường thông tin nhận dạng để module trình ra đúng những gì host mong đợi; xem Mã hóa lại EEPROM.
• Bảo vệ ghi / mật khẩu — cơ chế bảo vệ bộ nhớ module khỏi bị ghi đè; xem Các kiểu bảo vệ ghi.
• Chọn tốc độ (RS0/RS1) — chân hoặc bit chuyển module giữa các nhóm tốc độ; xem Chọn tốc độ và ứng dụng.
• TX_DISABLE, TX_FAULT, RX_LOS — tín hiệu điều khiển/trạng thái tốc độ thấp của module lớp SFP: tắt laser, lỗi bộ phát, mất tín hiệu thu.
• LOL — loss of lock: CDR không khôi phục được xung nhịp; xem CDR.
• Máy trạng thái module — các trạng thái CMIS (LowPwr, PwrUp, Ready…) mà module đi qua khi khởi động; xem Sự cố CMIS.
• CDB — Command Data Block: giao diện thông điệp của CMIS dùng cho firmware và các thao tác mở rộng.
• VDM — Versatile Diagnostics Monitoring: các trang CMIS chứa BER pre-FEC, SNR và các đại lượng giám sát nâng cao khác; xem Chẩn đoán theo từng làn.

Bên trong module

• TOSA / ROSA / BOSA — khối quang con phía phát, phía thu và hai chiều; xem Khối quang phía trước.
• TO-can — vỏ kim loại kín khí cho laser hoặc photodiode; đối lập với Chip-on-board.
• COB — chip-on-board: die trần được gắn trực tiếp lên bo mạch module; xem Chip-on-board.
• VCSEL, FP, DFB, EML — các loại laser (phát bề mặt 850 nm; Fabry–Pérot; phản hồi phân bố; điều chế ngoài); xem Các loại laser.
• DML — laser điều chế trực tiếp (chuyển mạch bằng dòng điện); MZM — bộ điều chế Mach-Zehnder; EAM — bộ điều chế hấp thụ điện.
• ITLA — cụm laser điều chỉnh được có thể tích hợp (micro/nano-ITLA trong module cắm rút); xem Transceiver DWDM điều chỉnh được.
• SiPh — silicon photonics: bộ điều chế, ống dẫn sóng và bộ tách sóng trên một chip silicon, được cấp sáng bởi laser ngoài.
• PIN / APD — các loại photodiode (không khuếch đại / khuếch đại thác lũ); TIA / LA — bộ khuếch đại trans-impedance và bộ khuếch đại giới hạn; xem Bộ thu.
• CDR — khôi phục xung nhịp và dữ liệu: bộ tái định thời trích xuất xung nhịp và loại bỏ jitter; xem CDR.
• DSP — bộ xử lý tín hiệu số thực hiện cân bằng và FEC trong các module PAM4 và coherent.
• TEC — bộ làm mát nhiệt điện giữ laser ở nhiệt độ không đổi (các module DWDM/EML có làm mát).
• LPO — linear-drive pluggable optics: module không có DSP, được cân bằng bởi host.
• CPO — co-packaged optics: engine quang đặt trên gói ASIC của switch.

Tín hiệu và điều chế

• NRZ — tín hiệu hai mức, một bit trên mỗi ký hiệu; PAM4 — bốn mức, hai bit trên mỗi ký hiệu; xem FEC và link training.
• Baud (GBd) — số ký hiệu trên giây; bằng tốc độ bit đối với NRZ, bằng một nửa đối với PAM4; xem Đơn vị và quy đổi.
• FEC — sửa lỗi hướng tới (BASE-R, RS(528,514), RS(544,514)); BER pre-FEC — tỷ lệ lỗi trước khi sửa.
• BER — tỷ lệ lỗi bit, ví dụ 10⁻¹².
• Tỷ số tắt — tỷ số giữa mức quang “1” và “0” (dB).
• Chirp — dịch bước sóng trong quá trình điều chế trực tiếp; giới hạn cự ly thông qua tán sắc.
• Coherent — thu tín hiệu bằng laser dao động nội và DSP (QPSK, 16-QAM); xem Quang học coherent.
• Tự động đàm phán (Clause 73), link training — các thủ tục trên đồng/DAC để thống nhất tốc độ, FEC và cân bằng.

Sợi quang và cáp

• FOL (fibre-optic link) — liên kết truyền thông trên sợi quang; từ viết tắt trong tiếng Nga là ВОЛС.
• Đơn mode (SMF, OS1/OS2) — lõi 9 µm, cự ly xa; đa mode (MMF, OM1–OM5) — lõi 50/62,5 µm, cự ly ngắn; xem Đầu nối và các loại sợi quang.
• LC, SC, MPO/MTP, SN, CS, MDC — các loại đầu nối quang; UPC / APC — đánh bóng phẳng so với vát góc (xanh dương / xanh lá).
• DAC / AOC — cáp đồng nối trực tiếp / cáp quang chủ động, có đầu module cố định; xem DAC so với AOC so với transceiver.
• Suy hao — mức mất mát trên sợi quang tính bằng dB/km, phụ thuộc bước sóng; tán sắc — hiện tượng giãn xung (tán sắc màu, tán sắc mode, PMD).
• Quỹ công suất tuyến — công suất phát trừ độ nhạy, trừ các suy hao và dự trữ; xem Bộ ghép/tách kênh CWDM và quỹ công suất tuyến.
• OTDR — optical time-domain reflectometer: định vị suy hao và điểm đứt dọc theo sợi quang.
• Suy hao chèn / suy hao phản xạ — suy hao khi tín hiệu đi qua một thành phần / ánh sáng bị phản xạ ngược lại.

Chẩn đoán

• DDM / DOM — chẩn đoán số theo thời gian thực: nhiệt độ, điện áp, dòng phân cực, công suất Tx/Rx; xem Kiến thức cơ bản về DDM.
• Ngưỡng báo động / cảnh báo — giới hạn đặt sẵn từ nhà máy, lưu trong module; xem Ngưỡng và báo động.
• Hiệu chuẩn nội bộ / bên ngoài — module hay host là bên quy đổi giá trị cảm biến thô; xem Hiệu chuẩn.
• OMA — biên độ điều chế quang, một cách thay thế cho công suất trung bình khi biểu diễn độ nhạy Rx.
• Dòng phân cực Tx — dòng cấp cho laser; chỉ báo lão hóa chính.
• Độ nhạy / quá tải — công suất tối thiểu / tối đa tại bộ thu để hoạt động đúng.
• Hộ chiếu liên kết — giá trị tham chiếu DDM và OTDR được ghi lại khi lắp đặt; xem Giám sát.

Bước sóng và WDM

• Băng O / E / S / C / L / U — các băng bước sóng có tên riêng; xem Băng bước sóng và kế hoạch kênh.
• CWDM / DWDM — ghép kênh phân chia theo bước sóng thưa (20 nm) và dày đặc (0,8/0,4 nm, lưới ITU); xem CWDM, DWDM.
• LAN-WDM — lưới 4 bước sóng quanh 1300 nm dùng trong 100GBASE-LR4.
• BiDi — bi-directional: hai bước sóng trên một sợi quang.
• Lưới ITU — lưới tần số DWDM lấy mốc tại 193,1 THz; xem DWDM và lưới ITU.
• Mux / demux, OADM, ROADM — bộ ghép/tách kênh thụ động và thiết bị xen/rẽ (có thể) cấu hình lại; xem Thành phần DWDM.
• EDFA / Raman / SOA — các loại bộ khuếch đại quang.
• OSNR — tỷ số tín hiệu trên nhiễu quang; giới hạn của các liên kết có khuếch đại.

Tiêu chuẩn và tổ chức

• SFF Committee / SNIA SFF TA — đơn vị phát hành các đặc tả SFF-xxxx; xem Danh mục đặc tả.
• SFF-8472, SFF-8636, SFF-8024, SFF-8690, INF-8077i — các đặc tả về quản lý, bảng mã và tuning; xem Đặc tả và tiêu chuẩn.
• CMIS — Common Management Interface Specification (QSFP-DD MSA → OIF); MIS — SFP-DD Management Interface Specification.
• IEEE 802.3 — Ethernet, bao gồm cả các PMD quang (10GBASE-LR, 400GBASE-DR4…); xem Tra cứu PMD.
• INCITS T11 / FC-PI — lớp vật lý của Fibre Channel; IBTA — InfiniBand Trade Association; ITU-T G-series — các khuyến nghị về PON và WDM; OIF — Optical Internetworking Forum (400ZR, CMIS).
• PMD — lớp con Physical Medium Dependent: giao diện quang có tên riêng (SR, LR, DR4…).

Mạng và công nghệ

• PON, OLT, ONU/ONT — mạng quang thụ động cùng đầu phía nhà cung cấp/thuê bao của nó; xem PON.
• SAN, HBA, ISL — mạng lưu trữ, adapter máy chủ, liên kết giữa các switch; xem Fibre Channel.
• RDMA, RoCE — truy cập bộ nhớ trực tiếp từ xa, và RDMA trên Converged Ethernet; xem InfiniBand, Cụm máy chủ AI.
• Breakout — chia một cổng nhiều làn thành các liên kết độc lập có tốc độ thấp hơn.
• NOS — hệ điều hành mạng (IOS, Junos, EOS, VRP…); xem Nhà sản xuất và hệ điều hành mạng.

CodingBox

• Driver — chương trình cục bộ kết nối ứng dụng trình duyệt với bộ lập trình qua USB; xem Kết nối bo mạch.
• Bộ lập trình — bo mạch kết nối vật lý với transceiver; xem Các mẫu bo mạch được hỗ trợ.
• Chế độ mô phỏng — chế độ mặc định của ứng dụng khi không có phần cứng; xem Chế độ mô phỏng.
• Code database — mọi lần đọc được lưu lại và nối chuỗi theo từng module; xem Code database.
• Chỗ — một chỗ thiết bị trong gói thuê bao, mỗi thiết bị chiếm một chỗ; xem Gói thuê bao và các chỗ.

Phần khai triển các từ viết tắt dùng trong những định nghĩa này, từ A đến Z: Từ viết tắt; bốn mươi câu trả lời ngắn cho các câu hỏi đằng sau chúng: FAQ quang học.

Từ vựng phía sợi quang — ánh sáng trong thủy tinh, các loại sợi quang và cáp, thành phần thụ động, lắp đặt, thuật ngữ OTDR và đo kiểm: Từ điển thuật ngữ sợi quang.