용어집

CodingBox 문서 전반에서 사용하는 용어를 주제별로 모았습니다. 각 항목은 그 개념을 자세히 설명하는 자료로 연결됩니다.

모듈과 메모리

• 트랜시버 — 광섬유 링크를 위해 전기 신호를 빛으로, 빛을 다시 전기 신호로 변환하는 플러거블 모듈입니다. 광 트랜시버란?을 참고하십시오.
• 폼 팩터 — 모듈의 표준화된 하우징, 커넥터, 레인 수를 말합니다(SFP, QSFP, QSFP-DD, OSFP…). 폼 팩터를 참고하십시오.
• MSA — Multi-Source Agreement의 약자로, 같은 폼 팩터의 모듈들이 서로 호환되게 만드는 업계 합의입니다. MSA와 표준을 참고하십시오.
• EEPROM — 식별 정보, 기능, 임계값, 설정을 담고 있는 모듈의 비휘발성 메모리입니다. 메모리 맵 빠른 참조를 참고하십시오.
• A0h / A2h — SFP 계열 모듈의 2선식 주소 두 개로, 식별 정보(A0h)와 진단(A2h)을 가리킵니다. SFF-8472를 참고하십시오.
• 페이지/뱅크 — QSFP와 CMIS 모듈의 페이지 방식 상위 메모리로, 바이트 127로 선택합니다(뱅크는 126도 사용). SFF-8636, CMIS를 참고하십시오.
• Serial ID — 벤더, 부품 번호, 시리얼 번호, 코드, 파장, 길이를 담은 식별 정보 블록입니다.
• CC_BASE / CC_EXT / CC_DMI — 식별 정보, 확장, 진단 블록에 대한 체크섬입니다. 어떤 수정 후에도 다시 계산해야 합니다. EEPROM editor를 참고하십시오.
• 컴플라이언스 코드 — 모듈이 지원하는 PMD와 속도를 선언하는 바이트입니다. 값은 SFF-8024에 정의되어 있습니다.
• 벤더 락 — 호스트가 자신이 인식하지 못하는 식별 정보의 모듈을 거부하거나 표시하는 것입니다. 벤더 락을 참고하십시오.
• 코딩/리코딩 — 모듈이 호스트가 기대하는 내용을 내보이도록 식별 정보 필드를 다시 쓰는 것입니다. EEPROM 리코딩을 참고하십시오.
• 쓰기 보호/비밀번호 — 모듈 메모리를 쓰기로부터 보호하는 메커니즘입니다. 쓰기 보호 종류를 참고하십시오.
• 속도 선택(RS0/RS1) — 모듈을 속도 그룹 사이에서 전환하는 핀 또는 비트입니다. 속도와 애플리케이션 선택을 참고하십시오.
• TX_DISABLE, TX_FAULT, RX_LOS — SFP 계열 모듈의 저속 제어/상태 신호입니다: 레이저 끔, 송신기 장애, 수신 신호 손실을 나타냅니다.
• LOL — loss of lock의 약자로, CDR이 클록을 복구하지 못하는 상태입니다. CDR을 참고하십시오.
• 모듈 상태 머신 — 시동 시 모듈이 거치는 CMIS 상태입니다(LowPwr, PwrUp, Ready…). CMIS 문제를 참고하십시오.
• CDB — Command Data Block의 약자로, 펌웨어와 확장 동작을 위한 CMIS 메시지 인터페이스입니다.
• VDM — Versatile Diagnostics Monitoring의 약자로, pre-FEC BER, SNR 등 고급 관측값을 담은 CMIS 페이지입니다. 레인별 진단을 참고하십시오.

모듈 내부

• TOSA / ROSA / BOSA — 송신, 수신, 양방향 광 서브어셈블리입니다. 광학 프런트엔드를 참고하십시오.
• TO-can — 레이저나 포토다이오드를 담는 기밀 금속 패키지입니다. 칩온보드와 대비됩니다.
• COB — chip-on-board의 약자로, 베어 다이를 모듈 기판에 직접 접합하는 방식입니다. 칩온보드를 참고하십시오.
• VCSEL, FP, DFB, EML — 레이저 종류입니다(850 nm 표면 발광; 파브리–페로; 분포 궤환형; 외부 변조형). 레이저 종류를 참고하십시오.
• DML — 직접 변조 레이저입니다(전류로 스위칭). MZM — 마흐-젠더 변조기입니다. EAM — 전계 흡수 변조기입니다.
• ITLA — integrable tunable laser assembly의 약자로, 플러거블에는 micro/nano-ITLA가 쓰입니다. 튜너블 DWDM 트랜시버를 참고하십시오.
• SiPh — 실리콘 포토닉스의 약자로, 외부 레이저로 구동되는 실리콘 칩 위의 변조기, 도파로, 검출기를 말합니다.
• PIN / APD — 포토다이오드 종류입니다(이득 없음/애벌런치 이득). TIA / LA — 트랜스임피던스 증폭기와 리미팅 증폭기입니다. 수신기를 참고하십시오.
• CDR — clock and data recovery의 약자로, 클록을 추출하고 지터를 제거하는 리타이머입니다. CDR을 참고하십시오.
• DSP — PAM4와 코히어런트 모듈에서 이퀄라이제이션과 FEC를 수행하는 디지털 신호 처리기입니다.
• TEC — 레이저를 일정한 온도로 유지하는 열전 냉각기입니다(냉각형 DWDM/EML 모듈에 사용).
• LPO — linear-drive pluggable optics의 약자로, DSP가 없고 호스트가 이퀄라이제이션을 담당하는 모듈입니다.
• CPO — co-packaged optics의 약자로, 스위치 ASIC 패키지 위에 놓인 광학 엔진입니다.

신호와 변조

• NRZ — 2레벨 신호 방식으로 심벌당 1비트입니다. PAM4 — 4레벨 방식으로 심벌당 2비트입니다. FEC와 링크 트레이닝을 참고하십시오.
• 보드(GBd) — 초당 심벌 수입니다. NRZ에서는 비트 전송률과 같고, PAM4에서는 그 절반입니다. 단위와 환산을 참고하십시오.
• FEC — 순방향 오류 정정입니다(BASE-R, RS(528,514), RS(544,514)). pre-FEC BER — 정정 이전의 오류율입니다.
• BER — 비트 오류율입니다. 예: 10⁻¹².
• 소광비 — “1”과 “0” 광 레벨의 비율입니다(dB).
• 처프 — 직접 변조 중에 발생하는 파장 이동으로, 분산을 통해 전송 거리를 제한합니다.
• 코히어런트 — 국부 발진 레이저와 DSP를 사용하는 검출 방식입니다(QPSK, 16-QAM). 코히어런트 광학을 참고하십시오.
• 자동 협상(Clause 73), 링크 트레이닝 — 속도, FEC, 이퀄라이제이션을 합의하는 구리/DAC 절차입니다.

광섬유와 배선

• FOL(광섬유 링크) — 광섬유를 통한 통신 링크입니다. 러시아어 약어는 ВОЛС입니다.
• 싱글모드(SMF, OS1/OS2) — 코어 9 µm, 장거리용입니다. 멀티모드(MMF, OM1–OM5) — 코어 50/62.5 µm, 단거리용입니다. 커넥터와 광섬유를 참고하십시오.
• LC, SC, MPO/MTP, SN, CS, MDC — 광 커넥터 종류입니다. UPC / APC — 평면 연마 대 경사 연마입니다(파랑/초록).
• DAC / AOC — 모듈 양 끝이 고정된 다이렉트 어태치 구리 케이블/능동형 광케이블입니다. DAC 대 AOC 대 트랜시버를 참고하십시오.
• 감쇠 — dB/km 단위의 광섬유 손실로, 파장에 따라 달라집니다. 분산 — 펄스가 퍼지는 현상입니다(색분산, 모드 분산, PMD).
• 링크 버짓 — 송신 파워에서 수신 감도, 손실, 마진을 뺀 값입니다. CWDM 다중화기/역다중화기와 링크 버짓을 참고하십시오.
• OTDR — optical time-domain reflectometer의 약자로, 광섬유를 따라 손실과 단선 위치를 찾아냅니다.
• 삽입 손실/반사 손실 — 부품을 통과하며 생기는 손실과, 되돌아오는 반사광입니다.

진단

• DDM / DOM — Digital Diagnostic Monitoring의 약자로, 실시간 온도, 전압, 바이어스, Tx/Rx 파워를 말합니다. DDM 기초를 참고하십시오.
• 알람/경고 임계값 — 모듈에 저장된 공장 설정 한계값입니다. 임계값과 알람을 참고하십시오.
• 내부/외부 교정 — 센서 원시 값을 모듈이 변환하는지, 호스트가 변환하는지를 나타냅니다. 교정을 참고하십시오.
• OMA — 광 변조 진폭으로, Rx 수신 감도를 평균 파워 대신 나타내는 방식입니다.
• Tx 바이어스 — 레이저 구동 전류로, 노화를 나타내는 주된 지표입니다.
• 수신 감도/과입력 — 정상 동작을 위한 수신기 파워의 최소값/최대값입니다.
• 링크 패스포트 — 설치 시점에 기록한 DDM과 OTDR 기준값입니다. 모니터링을 참고하십시오.

파장과 WDM

• O/E/S/C/L/U 밴드 — 이름이 붙은 파장 대역입니다. 파장 대역과 채널 플랜을 참고하십시오.
• CWDM / DWDM — 성긴(20 nm) 파장분할다중화와 조밀한(0.8/0.4 nm, ITU 그리드) 파장분할다중화입니다. CWDM, DWDM을 참고하십시오.
• LAN-WDM — 100GBASE-LR4가 사용하는, 1300 nm 부근의 파장 4개짜리 그리드입니다.
• BiDi — bi-directional의 약자로, 광섬유 한 가닥에서 파장 두 개를 쓰는 방식입니다.
• ITU 그리드 — 193.1 THz를 기준으로 삼는 DWDM 주파수 그리드입니다. DWDM과 ITU 그리드를 참고하십시오.
• 다중화기/역다중화기, OADM, ROADM — 수동형 결합기/분배기와 (재)구성 가능한 애드/드롭 장치입니다. DWDM 구성 요소를 참고하십시오.
• EDFA / Raman / SOA — 광증폭기 종류입니다.
• OSNR — 광 신호 대 잡음비로, 증폭된 링크의 한계를 결정합니다.

표준과 표준화 기구

• SFF Committee / SNIA SFF TA — SFF-xxxx 규격을 발행하는 기관입니다. 규격 목록을 참고하십시오.
• SFF-8472, SFF-8636, SFF-8024, SFF-8690, INF-8077i — 관리, 코드 표, 튜닝에 관한 규격입니다. 규격과 표준을 참고하십시오.
• CMIS — Common Management Interface Specification의 약자입니다(QSFP-DD MSA → OIF). MIS — SFP-DD Management Interface Specification의 약자입니다.
• IEEE 802.3 — 광 PMD를 포함한 이더넷 표준입니다(10GBASE-LR, 400GBASE-DR4…). PMD 참고 자료를 참고하십시오.
• INCITS T11 / FC-PI — Fibre Channel 물리 계층입니다. IBTA — InfiniBand Trade Association입니다. ITU-T G-series — PON과 WDM에 관한 권고입니다. OIF — Optical Internetworking Forum입니다(400ZR, CMIS).
• PMD — Physical Medium Dependent sublayer의 약자로, 이름이 붙은 광 인터페이스입니다(SR, LR, DR4…).

네트워크와 기술

• PON, OLT, ONU/ONT — 수동 광 네트워크와 그 사업자단/가입자단입니다. PON을 참고하십시오.
• SAN, HBA, ISL — 스토리지 영역 네트워크, 호스트 버스 어댑터, 스위치 간 링크입니다. Fibre Channel을 참고하십시오.
• RDMA, RoCE — 원격 직접 메모리 접근과, 이를 컨버지드 이더넷 위에서 구현한 RoCE입니다. InfiniBand, AI 클러스터를 참고하십시오.
• 브레이크아웃 — 다중 레인 포트를 더 낮은 속도의 독립된 링크 여러 개로 나누는 것입니다.
• NOS — 네트워크 운영체제입니다(IOS, Junos, EOS, VRP…). 벤더와 네트워크 OS를 참고하십시오.

CodingBox

• 드라이버 — 브라우저 앱과 프로그래머를 USB로 연결해 주는 로컬 프로그램입니다. 보드 연결하기를 참고하십시오.
• 프로그래머 — 트랜시버에 물리적으로 연결되는 보드입니다. 지원 모델을 참고하십시오.
• 시뮬레이터 — 하드웨어 없이 동작하는 앱의 기본 모드입니다. 시뮬레이터 모드를 참고하십시오.
• Code database — 모든 읽기 결과를 모듈별로 저장하고 이어 주는 기능입니다. Code database를 참고하십시오.
• 시트 — 구독에 포함된 장치 슬롯 하나입니다. 구독과 시트를 참고하십시오.

이 정의들에 쓰인 약어를 A부터 Z까지 풀어놓은 자료: 약어. 그 뒤에 놓인 질문 마흔 개에 대한 짧은 답: 광학 FAQ.

광섬유 쪽 용어 — 유리 속의 빛, 광섬유와 케이블 종류, 수동 부품, 설치, OTDR과 테스트 용어: 광섬유 용어집.