NRZ、PAM4 与 DSP:重定时器、gearbox、LPO 与相干技术
在每通道 25G 及以下,光模块通过开关激光器来传输比特,再用比较器读出结果。超过这个速率后,光学器件很难再便宜地提速,于是业界让每个符号携带更多信息——即 PAM4——并在模块中加入数字信号处理器,使带噪声的四电平波形变得可读。如今 DSP 主导着 400G+ 模块的功耗、成本和时延,这也是最新设计试图重新去掉它(LPO)或把它移到更深处(相干)的原因。本页介绍信号处理链做了什么,以及每种方案对主机和诊断意味着什么。
调制格式
| 格式 | 每符号比特数 | 通道示例 | 接收机需求 | 相对 NRZ 的代价 |
|---|---|---|---|---|
| NRZ(开/关,2 电平) | 1 | 1G、10G、25G、40G(4×10)、100G(4×25) | 限幅放大器 + CDR | — |
| PAM4(4 电平) | 2 | 每通道 50G、100G、200G;400G(8×50 或 4×100)、800G | 线性前端、ADC、DSP 均衡器;强制要求 RS-FEC | 眼开度减少约 9.5 dB → 需要 FEC 和均衡 |
| 相干(双偏振 QPSK、8QAM、16QAM) | 每符号 4–8 | 每波长 100G–800G(ZR、ZR+) | 本振激光器、90° 混频器、平衡 PD、4 通道 ADC + 高负荷 DSP + FEC | 长距离下 OSNR 优势巨大 |
PAM4 的眼图质量用 TDECQ(四电平发射机色散眼图闭合度)衡量,而非简单的模板测试——它是一个由 DSP 推算出的指标,反映参考均衡器需要做多少工作才能恢复出各个电平。标准与 FEC 的配对关系: FEC、自动协商与链路训练。
DSP 做什么
主机通道 ─► SerDes Rx ─► (重定时) ─► 齿轮箱 ─► DAC ─► 驱动器 ─► 激光器/调制器
光纤 ─► PD/TIA(线性) ─► ADC ─► CTLE/FFE/DFE 均衡器 ─► 判决器 ─► (相干模块中为 FEC) ─► 齿轮箱 ─► SerDes Tx ─► 主机
| 功能 | 作用 | 备注 |
|---|---|---|
| 重定时 | 两侧都恢复干净的时钟——这是 CDR 的工作,现已被 DSP 吸收 | CDR |
| 均衡——CTLE、FFE、DFE,有时还有 MLSE | 抵消激光器、光电二极管、光纤和 PCB 走线的带宽限制,使四个电平重新分开 | 自适应;链路建立时于毫秒级收敛 |
| 齿轮箱 | 改变通道数:主机侧 8 × 50G PAM4 ↔ 光学侧 4 × 100G PAM4(400G DR4/FR4);4 × 25G NRZ ↔ 2 × 50G PAM4(100G DR) | 这就是为什么 400G 模块有 8 个电通道和 4 个光通道 |
| 预失真 / 驱动整形 | 补偿激光器非线性,使四个电平间距均匀 | 生产时逐模块调校 |
| 监测 | FEC 前误码率估计、信噪比、眼图指标——即 CMIS VDM 的数据来源 | VDM 与 FEC 指标 |
| FEC(仅相干模块) | 模块内部使用 oFEC / CFEC;以太网模块把 RS-FEC 留给主机处理 | 400ZR:CFEC;OpenZR+:oFEC |
代价:一颗 400G DSP 功耗为 3–6 W(占模块功耗预算的一半),增加约 50–100 ns 的时延和几十美元的成本。它还把模块固定在设计时选定的应用上——这正是 CMIS 应用模型的由来(CMIS)。
重定时、线性与半重定时
| 架构 | 模块内部包含 | 功耗(400G 级别) | 主机要求 | 现状 |
|---|---|---|---|---|
| DSP / 完全重定时 | 双向都有 ADC、DSP、DAC | 8–12 W | 任何合规主机——模块对外呈现干净的接口 | 400G/800G 主流方案 |
| LPO——线性可插拔光模块 | 仅有驱动器 + 线性 TIA;无 DSP,无 CDR | 4–6 W | 主机 SerDes 必须均衡包括光学部分在内的整条通道;需要能力足够的 ASIC 并逐链路调优 | AI/HPC 短距链路;LPO MSA(2023 年起) |
| LRO / HALO——半重定时 | 仅在 Tx(主机→光学)方向有 DSP | 6–8 W | 介于两者之间 | 新兴的折中方案 |
| CPO——共封装光学 | 光学器件与交换 ASIC 共封装;不可插拔 | 每比特功耗最低 | 新型交换机设计 | 早期部署阶段 |
这种差异对诊断很重要:LPO 模块没有 DSP 来上报 FEC 前误码率或信噪比,因此主机的 FEC 计数器是唯一的比特级视图,链路质量既取决于光学部分,也同样取决于主机均衡器的设置。
相干模块简介
一个 400ZR/ZR+ 的 QSFP-DD 或 OSFP 模块内部包含:一个可调谐激光器(nano-ITLA),同时作为发射光源和本振;一个由 DSP 的 DAC 驱动的 IQ 调制器(四段马赫-曾德尔,硅光或 InP);一个集成相干接收机(90° 混频器、平衡光电二极管、TIA);以及一颗负责色度色散补偿、偏振解复用、载波恢复和 FEC 的 DSP——相当于把曾经的线卡级中继器压缩进 15–20 W 之内。它们的监测量(OSNR、CD、DGD、Q 因子、Rx 信号功率)会出现在 CMIS VDM 中(相干与长距传输)。
NRZ 模块:经典信号链
在 1G–25G 模块上,信号链很短——驱动器、激光器、光电二极管、TIA、限幅放大器、可选的 CDR——而且全部都是模拟电路。速率的灵活性来自 CDR 旁路或速率选择带宽切换(速率选择);诊断手段是 Rx 功率和主机的 CRC/FEC 计数器;时延只有几纳秒。正是这种简单性,让 10G 和 25G 光模块保持低价,也让它们至今仍是编程器最常见到的模块类型。
对主机的影响
| 主题 | NRZ 模块 | PAM4 DSP 模块 | LPO |
|---|---|---|---|
| 链路建立 | 立即 | DSP 收敛 + CMIS 数据通路初始化(数百毫秒到数秒) | 主机均衡器训练 |
| FEC | 可选/由主机处理 | 强制 RS-FEC(主机) | 强制 RS-FEC(主机) |
| 拆分 | 若光学部分为并行结构,可按通道拆分 | 仅限已声明的应用 | 取决于主机 |
| 功率等级 | 1–3 | 4–7(QSFP28 LR4)/ CMIS 5–8 | CMIS 3–5 |
| 互操作风险 | 低 | 与主机/模块 DSP 设置、CMIS 版本相关 | 高——需按模块类型逐一调校主机 |
链路启动与故障:主机的初始化流程、 CMIS 问题、 速度与速率。
在 CodingBox 中
身份信息会告诉你模块用的是哪种信号链:NRZ 还是 PAM4 编码代码、CDR 位、带有主机和媒介接口 ID 的 CMIS 应用,以及能暴露 DSP 存在的功率等级。对于 CMIS 模块, DDM 界面会在经典光学监测量的基础上,加入 DSP 自身的视图——每通道的 VDM FEC 前误码率和信噪比。
LPO 和 DSP 模块的电气侧——C2M 合规点、OIF CEI-112G-Linear,以及每一代由谁负责均衡:XGMII、XAUI 与 AUI 系列。