QSFP-DD

QSFP Double Density（QSFP-DD）在 QSFP 连接器上新增第二排触点，将通道数翻倍至八条，同时保持 QSFP 面板尺寸不变。它是主流的 400G 封装形式，以 QSFP-DD800 之名也是领先的 800G 封装形式，其笼子仍兼容此前所有 QSFP 模块。

主要参数

通道数 × 速率	8 × 50G（PAM4）→ 400G；8 × 100G（PAM4）→ 800G（QSFP-DD800）
总带宽	400G / 800G
连接器	MPO-12/MPO-16（DR4/DR8/SR8），LC 双工（FR4/LR4），CS/SN 双工（2×FR4），DAC/AOC
供电	3.3 V；功耗等级最高约 14 W，配合增强散热可更高
应用	400GBASE-DR4/FR4/LR4/SR8，800G-DR8/2×FR4，AI/ML 网络，2×200G / 4×100G / 8×50G 拆分

规范

INF-8628：QSFP-DD 8X Transceiver（Double Density），QSFP-DD MSA 硬件规范（机械、电气、热学）。
QSFP-DD800：定义每通道 100G 工作方式的 MSA 修订版本。
CMIS 5.0：Common Management Interface Specification（管理接口规范）。参见 CMIS。

管理接口

QSFP-DD 是 CMIS 最初为之创建的封装形式。主机驱动 模块状态机（ModuleLowPwr → ModulePwrUp → ModuleReady）和每通道的 数据通路状态，从模块公布的列表中选择一个应用，并读取分组页面获取身份、诊断和配置信息。固件升级、调谐等扩展操作通过 CDB 命令接口完成。代码来自 SFF-8024。

由于这一过程高度依赖握手，“模块卡在低功耗状态”和“已识别但未就绪”是 QSFP-DD 典型的故障现象，参见 CMIS 问题。

兼容性说明

向下兼容的笼子：QSFP-DD 端口可在其八条通道中的四条上接受 QSFP112、QSFP56、 QSFP28 和 QSFP+ 模块。
拆分选项：2×200G、4×100G、8×50G，取决于模块的 PMD。
与之竞争的八通道封装形式是 OSFP：体积更大，带集成散热片；两者机械上不可互换。

在 CodingBox 中

CodingBox 通过 CMIS 4.0/5.0 支持 QSFP-DD：模块状态、身份信息、应用、每通道 DDM 和配置页面均可解码和编辑，DDM 界面上的逐通道数值可揭示八条通道中失效的单条通道。

在 OSFP 一侧，迈向 1.6T 的步骤由 OSFP224 和 OSFP-XD 完成；QSFP-DD800 和 QSFP-DD1600 则是 QSFP-DD MSA 对应的版本。

如果您发现本资料中有不准确之处或错误，请选中相应片段并按 Ctrl+Enter，即可。