OSFP

Octal Small Form-factor Pluggable（OSFP） 是另一种八通道 400G/800G 封装形式，体积刻意 大于 QSFP-DD，并带有集成散热片，因此散热能力更强。这一设计权衡使它成为发热量最大、传输距离最长、速率最高光模块的首选封装，应用包括 InfiniBand NDR 以及通往 1.6T 的演进路径。

关键信息

通道数 × 速率	8 × 50G（PAM4）→ 400G；8 × 100G（PAM4）→ 800G；OSFP-XD：16 通道 → 1.6T
总速率	400G / 800G / 1.6T
连接器	MPO-12/MPO-16（DR4/DR8/SR8）、LC 双工（FR4/LR4）、双 LC/MPO（2×400G）、DAC/AOC
供电	3.3 V；得益于集成散热片，功耗等级明显高于 QSFP-DD
应用场景	400GbE/800GbE 脊层交换机与 AI 网络架构、InfiniBand NDR（400G）、2×400G“双端口”模块

规范

OSFP MSA 规范：机械结构（包括集成散热片）、电气和热学定义；历次修订涵盖 400G、800G 和 OSFP-XD。
OSFP-RHS（“驮式散热片”）：一种主机侧带散热片的变体，用于适配低高度面板。
管理接口：CMIS，参见 CMIS。

管理接口

OSFP 仅支持 CMIS，与 QSFP-DD 采用相同的管理模型：模块状态机、逐通道数据通路、应用选择、分组页面机制和 CDB 命令接口。这意味着相同 PMD 的 OSFP 与 QSFP-DD 模块在管理软件看来完全一致，区别仅在于机械和热学规格。代码来自 SFF-8024。

兼容性说明

与 QSFP 或 QSFP-DD 端口机械不兼容：OSFP 模块需要 OSFP 笼子（存在转接器可在 OSFP 端口中运行 QSFP 系列模块）。
常见于 InfiniBand NDR 交换和 800G AI 网络架构；“双端口”OSFP 模块可从一个模块提供两个独立的 400G 端口。

在 CodingBox 中

CodingBox 通过 CMIS 解码器读取 OSFP，是其“从 GBIC 到 OSFP”覆盖范围的顶端。模块状态、身份信息、应用类型和逐通道 DDM 均可在 Check transceiver、 EEPROM editor 和 DDM 页面查看；启动问题参见 CMIS 问题。

该封装形式向 1.6T 演进的两条路径：OSFP224（八通道 200G）与 OSFP-XD（十六通道 100G，200G 时为 3.2T）。

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