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什么是光模块?

光模块(发射端 + 接收端,optical transceiver)是一种紧凑的热插拔模块,位于网络设备与光纤之间。它一侧接收来自交换机、路由器、服务器或存储端口的电信号;另一侧将其转换为调制光信号送入光纤——并对返回的光信号执行相反的转换。在光纤链路(FOL / ВОЛС)中,光模块是电子器件与光纤之间的接口:光纤传输的一切都从这里开始,也在这里结束。

在光纤链路语境中的定义

光纤链路由光源、传输介质(光纤及其连接器、熔接点,以及其间的任何无源或有源元件)和光接收器组成。光模块是在链路两端同时提供光源和接收器的组件,其封装方式使主机设备无需了解任何波长、光纤类型或传输距离——它只需与模块交换电信号比特。因此,传输距离、波长、光纤类型(单模或多模),乃至网络技术(以太网、光纤通道、PON、InfiniBand)都是通过选择模块来决定的,而不是通过改变端口。

内部结构

模块功能
TOSA(发射光学子组件)激光器(VCSEL、FP、DFB、EML)及其驱动电路;决定波长和发射光功率
ROSA(接收光学子组件)光电二极管(PIN 或 APD)及跨阻放大器与限幅放大器;决定灵敏度
CDR / DSP对串行数据重新定时,并在 PAM4 模块上进行均衡——参见 CDR
微控制器 + EEPROM标准 MSA 存储映射中的标识、能力、数字诊断(DDM)和控制信息
电气接口连接主机的卡边连接器:1、2、4 或 8 条差分通道,外加低速控制信号
光接口LC、SC、MPO-12/16、SN/CS 或其他连接器;DAC 上则是固定的铜缆

存储映射正是 CodingBox 所处理的部分:交换机用来判断是否接受某个模块的每一个字段——厂商、料号、序列号、兼容性代码、阈值——都存放在这里。参见 封装形式和 MSA 规范。

光模块的应用场景

领域典型模块与技术
企业与园区局域网1G/10G SFP/SFP+,40G/100G 上行链路——以太网
数据中心网络25G 服务器链路,100G/400G/800G 叶脊互联——AI 集群
电信传输与城域网CWDM/DWDM 彩光模块、可调谐与相干模块——CWDM、DWDM
接入网GPON/XGS-PON 局端(OLT)与终端(ONU)光模块——PON
存储网络16/32/64GFC SW/LW 光模块——光纤通道
高性能计算与 AI 互联InfiniBand EDR/HDR/NDR——InfiniBand
移动前传、视频、工业领域SFP 级光模块承载的 CPRI/eCPRI、SDI、工业以太网

封装形式简史

早期的光器件是直接焊接在线卡上的:一张卡对应一种传输距离。可插拔光模块让端口变得通用,也让整个行业得以通过多源协议(Multi-Source Agreement,MSA)围绕少数几种外壳实现标准化。

时期里程碑速率级别
1990 年代中期GBIC——第一款热插拔光模块(SC 连接器)1G
约 2001 年SFP MSA(INF-8074)——体积为 GBIC 的三分之一,LC 连接器;10G 领域的 XENPAK,随后是 X2 和 XFP1G;10G
约 2006–2009 年SFP+(SFF-8431)把 10G 带入 SFP 封装;QSFP(INF-8438)引入四通道10G;4×10G
约 2009–2010 年QSFP+(SFF-8436)用于 40GbE;CFP 用于第一代 100G40G;100G
约 2014–2016 年QSFP28(SFF-8665)把 100G 做进小型模块;SFP28 把 25G 带给服务器;CFP2/CFP4100G;25G
2016–2018 年面向 400G 的 QSFP-DD 和 OSFP MSA 成立;SFP-DD;CMIS 统一管理模型400G
约 2019–2021 年400G QSFP-DD/OSFP 出货;QSFP56(200G)、SFP56;400ZR 相干可插拔模块200G;400G
约 2022–2024 年800G OSFP / QSFP-DD800;QSFP112;ZR+;线性直驱(LPO)光模块800G
2024 年起OSFP-XD 16 通道 1.6T;面向大型交换机的共封装光学1.6T

每一代都尽量沿用上一代的封装尺寸——SFP → SFP+ → SFP28 → SFP56,以及 QSFP → QSFP+ → QSFP28 → QSFP56 → QSFP112——这正是现代端口往往仍能接受比它老二十年的模块的原因。各封装形式的详情见总览与对比。

标准的演进

定义一个光模块需要三层标准,分别由不同的机构制定:

  • 机械与电气——由 MSA 联盟和 SFF 委员会(现为 SNIA SFF TA)制定:外壳、连接器、引脚定义、功率等级。相关文档包括 INF-8074、SFF-8431、SFF-8665,以及 QSFP-DD 和 OSFP 的 MSA。参见规范目录。
  • 管理存储区——主机如何读取标识和诊断信息:GBIC 的序列号标识让位于 SFF-8472(双地址,新增 DDM),随后是用于 QSFP 的分页式 SFF-8636,最终发展为面向 400G 及以上、与封装形式无关的 CMIS,并带有模块状态机。共用代码位于 SFF-8024。
  • 物理层(PMD)——光纤上实际传输的内容:以太网对应 IEEE 802.3(10GBASE-LR、 100GBASE-DR……),光纤通道对应 INCITS T11 FC-PI,InfiniBand 对应 IBTA,PON 和 DWDM 网格对应 ITU-T G 系列,400ZR 对应 OIF。参见 光学 PMD 参考。

这对兼容性的影响是:一个模块即使电气和光学性能完全合格,仍可能因为其管理存储区中的内容不符合特定主机的预期而被拒绝——这正是厂商锁定 的根源,也是编码工具存在的原因。

速率是如何增长的

总速率沿着三个方向同时增长:

维度演进过程
单通道速率1G → 10G → 25G(NRZ) → 50G → 100G(PAM4) → 200G
单模块通道数1 → 4 → 8 → 16
调制方式通断键控(NRZ) → 四电平 PAM4 → 长距离相干 QPSK/16-QAM
总速率典型模块大致年代
1GGBIC、SFP1990 年代起
10GXFP、SFP+2002 年起
40GQSFP+2010 年起
25G / 100GSFP28 / QSFP282015 年起
200G / 400GQSFP56 / QSFP-DD、OSFP2019 年起
800GOSFP、QSFP-DD8002022 年起
1.6TOSFP-XD2024 年起

向 PAM4 的转变带来了强制性的前向纠错和基于 DSP 的模块;超过 100 km 的传输距离则把相干检测带进了可插拔模块。参见 FEC 与链路协商 和相干光通信。

延伸阅读

在 CodingBox 中,这一切都汇集在一个界面:Check transceiver 读取模块存储区,识别封装形式和标准,并显示本文档其余部分所讲解的标识和 DDM 信息。

电路板上除光学器件外还有什么——驱动电路、放大器、DSP、控制器、电源——逐模块讲解: 模块电子电路。

1.6T 一代的封装形式:OSFP224 和 OSFP-XD。

光模块所终结的链路——光纤物理特性、衰减、色散、预算、线路设施、测试与故障: 光纤链路。

光模块作为有源光基础设施的一个组成部分——与放大器、转发器、ROADM、OLT 和监测设备并列: 有源光基础设施;将模块与光纤类型、距离、连接器和预算相匹配:链路中的光模块。


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