模块电路:驱动器、TIA/LA、DSP、控制器与电源
两个光学子组件背后是一小块电路板,完成其余的全部工作:把主机的电信号转换成激光电流,把光电流还原成干净的数据,让激光器在不同温度和使用年限下保持恒定功率,进行测量和上报,响应低速引脚,并在严格的功耗预算内运行。本文逐个模块讲解这块电路板,并把每个模块与你从外部能看到的内容对应起来——引脚、存储字节和 DDM 数值。
结构框图
┌─────────────── module PCB ───────────────┐
host Tx lanes ──► CDR / DSP ──► laser DRIVER ──► TOSA (laser + MPD) ──► fibre
(retime, (bias + │
equalise, modulation) │ monitor current
gearbox) ▼
┌── MCU ───┐ ◄── I²C (SCL/SDA)
│ APC loop │ ◄── TX_DISABLE, RS0/1, LPMode…
│ ADC/DDM │ ──► TX_FAULT, RX_LOS, IntL
│ memory │
└──────────┘
host Rx lanes ◄── CDR / DSP ◄── LA / linear amp ◄── TIA ◄── ROSA (PD) ◄── fibre
│
power 3.3 V ──► inrush limiter ──► LDO / DC-DC (1.8 V, 1.2 V, 0.9 V …) ──► every block
光学部分:TOSA、ROSA、BOSA;时钟模块: CDR;DSP 详解: 调制与 DSP。
激光驱动器
| 功能 | 方式 | 可见现象 |
|---|---|---|
| 偏置电流:使激光器保持在阈值以上 | 一个受控电流源,由 MCU 的 APC 环路设定 | DDM Tx 偏置;随温度和使用年限上升(Tx 偏置与老化) |
| 调制电流:对应数据中的 1 和 0 | 一个快速电流开关(NRZ)或多电平驱动器(PAM4);10G DFB 上摆幅为 20–80 mA,VCSEL 上只有几 mA | 消光比;DDM 中不可见 |
| EML 驱动 | 施加在调制器上的电压摆幅为 1.5–2.5 V,而不是向激光器注入电流 | EML 模块:偏置只作用于 DFB 部分 |
| 预加重/去加重、眼图整形 | 由厂商在生产阶段编程设定 | 眼图模板合规性 |
| TX_DISABLE | 该引脚(或软件位)关断驱动器的输出级;约 10 µs 内关闭,1 ms 内开启 | Tx 功率降到底 |
| TX_FAULT | 驱动器检测到过流、激光器开路或 APC 故障并置位标志;主机通过脉冲 TX_DISABLE 复位 | 主机上的锁存故障,详见故障 |
接收链路:TIA 与 LA
| 组件 | 作用 | 关键参数 |
|---|---|---|
| TIA(跨阻放大器) | 把光电二极管电流(µA)转换为电压(mV);通常安装在 ROSA 内部、距光电二极管仅几毫米处,以降低噪声 | 跨阻(kΩ)、输入噪声(决定灵敏度)、带宽 ≈ 0.7 × 符号速率;PAM4 中采用带 AGC 的线性 TIA,以保证四个电平都能保留 |
| LA(限幅放大器)——NRZ | 无论输入幅度如何,都把 TIA 输出整形为固定的数字电平;内含信号检测比较器 | LOS 置位/复位门限(迟滞约 2 dB)→ RX_LOS 引脚和状态字节 |
| 线性放大器 + ADC——PAM4 | 为 DSP 提供波形的忠实副本 | ENOB、带宽 |
| Rx 监测 | 平均光电流的副本,由 MCU 数字化 | DDM Rx 功率——最可信的 DDM 数值(精度与局限) |
光电二极管本身的作用:接收机。
重定时与信号处理
- CDR/重定时器:在一侧或两侧恢复时钟并重新定时数据;SFP+(仅主机侧)、SFP28/QSFP28 (两侧)都会用到,也可选择旁路(CDR)。
- DSP:在 PAM4 模块中,DSP 取代 LA/CDR 组合,实现 ADC → 均衡器 → 判决 → DAC 的链路;还负责齿轮箱功能(8 条 50G 主机侧通道 ↔ 4 条 100G 媒质侧通道),在相干模块中还承担 FEC。这是板上功耗最高的芯片(400G 模块中约 3–6 W)(调制与 DSP)。
- 线性(LPO)方案去掉 DSP,由主机侧 SerDes 完成均衡;模块只剩驱动器和 TIA。
微控制器
MCU 负责运行整个模块:通过 ADC 采集温度、Vcc、偏置电流、Tx 和 Rx 监测值,并按出厂校准数据进行换算;运行 APC 环路,如果配备的话还运行 TEC 控制环路;将数值与阈值比较并置位标志和 IntL;应答两线制总线,用分页和分组模拟存储器映射;执行密码校验和存储器保护;在 CMIS 模块上还运行状态机和 CDB。详细内容,以及这一切对编程意味着什么: 控制器与固件。
电源分配
| 阶段 | 目的 | 说明 |
|---|---|---|
| 浪涌限流器/热插拔控制器 | 在插入时限制电流上升速度,避免主机电源轨跌落 | SFF-8431 和 QSFP 规范都对浪涌电流有限制;限流器一旦失效,表现为插入时相邻模块跟着复位 |
| LDO | 3.3 V → 1.8/1.2/0.9 V,供驱动器、TIA、CDR 使用 | 结构简单、噪声低,效率 ~70–80 %,适用于 ~1.5 W 以下的场合 |
| 开关稳压器(buck) | 用于基于 DSP 的 400G 及以上/相干模块 | 效率 85–90 %;这正是 12 W 模块不会变成 15 W 发热体的原因 |
| 滤波 | 3.3 V 输入端的磁珠和电容 | 规范要求以此避免总线噪声窜入主机 |
| 功耗等级声明 | 身份字节告诉主机最坏情况下的功耗 | 功耗与散热 |
DDM 中的 Vcc 是在输入滤波之后测得的,通常比主机电源轨低 50–150 mV (温度与电压)。
低速引脚及其处理者
| 引脚 | 系列 | 处理方 | 影响 |
|---|---|---|---|
| TX_DISABLE | SFP、XFP | 驱动器使能(硬件)+ MCU(软件位) | 激光器关闭 |
| TX_FAULT | SFP、XFP | 驱动器故障检测 → MCU → 引脚 | 锁存故障 |
| RX_LOS | SFP、XFP | LA 信号检测 → 引脚和状态字节 | 无光 |
| RS0 / RS1 | SFP+ | CDR/LA 带宽选择,经由 MCU | 速率选择 |
| MOD_ABS / ModPrsL / PRSn | 所有 | 模块内部的接地跳线 | 在位检测 |
| LPMode / LPWn | QSFP、CMIS | MCU 关闭高功耗模块(DSP、激光器) | 低功耗状态 |
| ResetL / RSTn | QSFP、CMIS | MCU 复位 | 重新初始化 |
| IntL / INT | QSFP、CMIS | MCU 标志逻辑 | 中断 |
| ModSelL | QSFP、QSFP-DD | MCU 的 I²C 地址译码器 | 总线共享 |
散热路径
电子器件和光学器件产生的热量都散入金属外壳,外壳本身就是模块的散热片;笼子上配套的散热片和机箱内的气流负责把热量带走。导热垫把 DSP 和激光驱动器与外壳连接起来。一个壳体温度额定为 70 °C 的模块,其 DSP 结温可能比壳体高 20–30 °C——这正是气流状况而不是 “房间是否凉快”决定模块寿命的原因。
板上故障
| 故障 | 症状 | 与光模块问题的区分方法 |
|---|---|---|
| 驱动器 | Tx 故障,Tx 功率为零或减半,而偏置正常或处于限幅 | 对比偏置读数与 Tx 读数 |
| TIA/LA | Rx 功率读数正常但无数据;或有光却报 LOS | 对端 Tx 和本端 Rx 都正常,链路却不通 |
| CDR/DSP | 只能在某一速率下建链、LOL 标志、主机侧 BER 偏高 | VDM 与 FEC |
| MCU/固件 | 无 I²C 响应、DDM 数值冻结、状态机卡死 | 模块不可见,或数值始终不变 |
| 稳压器 | 负载下复位、Vcc 偏低、影响相邻模块 | Vcc 走势与流量的关系 |
| 浪涌限流器 | 插入时导致同一板卡上其他模块复位 | 只在热插拔时发生 |
在 CodingBox 中
电子部分测量和控制的一切内容,都会显示在检测台上:DDM 界面上的 DDM 数值和标志位,Tx disable 和速率选择状态,CMIS 模块状态,以及 EEPROM editor 中声明功耗等级和 CDR 是否存在的身份信息。如果一个模块的偏置已经顶到驱动器上限,而 Tx 功率却在下降,这块板卡就是在告诉你:它的激光器已经报废。