NRZ、PAM4 與 DSP:重定時器、gearbox、LPO 與相干技術
在每通道 25G 及以下,光模組通過開關激光器來傳輸位元,再用比較器讀出結果。超過這個速率後,光學器件很難再便宜地提速,於是業界讓每個符號攜帶更多資訊——即 PAM4——並在模組中加入數字信號處理器,使帶噪聲的四電平波形變得可讀。如今 DSP 主導著 400G+ 模組的功耗、成本和時延,這也是最新設計試圖重新去掉它(LPO)或把它移到更深處(相干)的原因。本頁介紹信號處理鏈做了甚麼,以及每種方案對主機和診斷意味著甚麼。
調製格式
| 格式 | 每符號位元數 | 通道示例 | 接收器需求 | 相對 NRZ 的代價 |
|---|---|---|---|---|
| NRZ(開/關,2 電平) | 1 | 1G、10G、25G、40G(4×10)、100G(4×25) | 限幅放大器 + CDR | — |
| PAM4(4 電平) | 2 | 每通道 50G、100G、200G;400G(8×50 或 4×100)、800G | 線性前端、ADC、DSP 均衡器;強制要求 RS-FEC | 眼開度減少約 9.5 dB → 需要 FEC 和均衡 |
| 相干(雙偏振 QPSK、8QAM、16QAM) | 每符號 4–8 | 每波長 100G–800G(ZR、ZR+) | 本振激光器、90° 混頻器、平衡 PD、4 通道 ADC + 高負荷 DSP + FEC | 長距離下 OSNR 優勢巨大 |
PAM4 的眼圖品質用 TDECQ(四電平發射器色散眼圖閉合度)衡量,而非簡單的模板測試——它是一個由 DSP 推算出的指標,反映參考均衡器需要做多少工作才能恢復出各個電平。標準與 FEC 的配對關係: FEC、自動協商與鏈路訓練。
DSP 做甚麼
主机通道 ─► SerDes Rx ─► (重定时) ─► 齿轮箱 ─► DAC ─► 驱动器 ─► 激光器/调制器
光纤 ─► PD/TIA(线性) ─► ADC ─► CTLE/FFE/DFE 均衡器 ─► 判决器 ─► (相干模块中为 FEC) ─► 齿轮箱 ─► SerDes Tx ─► 主机
| 功能 | 作用 | 備註 |
|---|---|---|
| 重定時 | 兩側都恢復乾淨的時鐘——這是 CDR 的工作,現已被 DSP 吸收 | CDR |
| 均衡——CTLE、FFE、DFE,有時還有 MLSE | 抵消激光器、光電二極管、光纖和 PCB 走線的頻寬限制,使四個電平重新分開 | 自適應;鏈路建立時於毫秒級收斂 |
| 齒輪箱 | 改變通道數:主機側 8 × 50G PAM4 ↔ 光學側 4 × 100G PAM4(400G DR4/FR4);4 × 25G NRZ ↔ 2 × 50G PAM4(100G DR) | 這就是為甚麼 400G 模組有 8 個電通道和 4 個光通道 |
| 預失真 / 驅動整形 | 補償激光器非線性,使四個電平間距均勻 | 生產時逐模組調校 |
| 監測 | FEC 前誤碼率估計、信噪比、眼圖指標——即 CMIS VDM 的數據來源 | VDM 與 FEC 指標 |
| FEC(僅相干模組) | 模組內部使用 oFEC / CFEC;以太網模組把 RS-FEC 留給主機處理 | 400ZR:CFEC;OpenZR+:oFEC |
代價:一顆 400G DSP 功耗為 3–6 W(佔模組功耗預算的一半),增加約 50–100 ns 的時延和幾十美元的成本。它還把模組固定在設計時選定的應用上——這正是 CMIS 應用模型的由來(CMIS)。
重定時、線性與半重定時
| 架構 | 模組內部包含 | 功耗(400G 級別) | 主機要求 | 現狀 |
|---|---|---|---|---|
| DSP / 完全重定時 | 雙向都有 ADC、DSP、DAC | 8–12 W | 任何合規主機——模組對外呈現乾淨的介面 | 400G/800G 主流方案 |
| LPO——線性可插拔光模組 | 僅有驅動器 + 線性 TIA;無 DSP,無 CDR | 4–6 W | 主機 SerDes 必須均衡包括光學部分在內的整條通道;需要能力足夠的 ASIC 並逐鏈路調優 | AI/HPC 短距鏈路;LPO MSA(2023 年起) |
| LRO / HALO——半重定時 | 僅在 Tx(主機→光學)方向有 DSP | 6–8 W | 介於兩者之間 | 新興的折中方案 |
| CPO——共封裝光學 | 光學器件與交換 ASIC 共封裝;不可插拔 | 每位元功耗最低 | 新型交換機設計 | 早期部署階段 |
這種差異對診斷很重要:LPO 模組沒有 DSP 來上報 FEC 前誤碼率或信噪比,因此主機的 FEC 計數器是唯一的位元級視圖,鏈路品質既取決於光學部分,也同樣取決於主機均衡器的設定。
相干模組簡介
一個 400ZR/ZR+ 的 QSFP-DD 或 OSFP 模組內部包含:一個可調諧激光器(nano-ITLA),同時作為發射光源和本振;一個由 DSP 的 DAC 驅動的 IQ 調製器(四段馬赫-曾德爾,矽光子或 InP);一個集成相干接收器(90° 混頻器、平衡光電二極管、TIA);以及一顆負責色度色散補償、偏振解複用、載波恢復和 FEC 的 DSP——相當於把曾經的線卡級中繼器壓縮進 15–20 W 之內。它們的監測量(OSNR、CD、DGD、Q 因子、Rx 信號功率)會出現在 CMIS VDM 中(相干與長距傳輸)。
NRZ 模組:經典信號鏈
在 1G–25G 模組上,信號鏈很短——驅動器、激光器、光電二極管、TIA、限幅放大器、可選的 CDR——而且全部都是模擬電路。速率的靈活性來自 CDR 旁路或速率選擇頻寬切換(速率選擇);診斷手段是 Rx 功率和主機的 CRC/FEC 計數器;時延只有幾納秒。正是這種簡單性,讓 10G 和 25G 光模組保持低價,也讓它們至今仍是編程器最常見到的模組類型。
對主機的影響
| 主題 | NRZ 模組 | PAM4 DSP 模組 | LPO |
|---|---|---|---|
| 鏈路建立 | 立即 | DSP 收斂 + CMIS 數據通路初始化(數百毫秒到數秒) | 主機均衡器訓練 |
| FEC | 可選/由主機處理 | 強制 RS-FEC(主機) | 強制 RS-FEC(主機) |
| 拆分 | 若光學部分為並行結構,可按通道拆分 | 僅限已聲明的應用 | 取決於主機 |
| 功率等級 | 1–3 | 4–7(QSFP28 LR4)/ CMIS 5–8 | CMIS 3–5 |
| 互操作風險 | 低 | 與主機/模組 DSP 設定、CMIS 版本相關 | 高——需按模組類型逐一調校主機 |
鏈路啟動與故障:主機的初始化流程、 CMIS 問題、 速度與速率。
在 CodingBox 中
身份資訊會告訴你模組用的是哪種信號鏈:NRZ 還是 PAM4 編碼代碼、CDR 位元、帶有主機和媒介介面 ID 的 CMIS 應用,以及能暴露 DSP 存在的功率等級。對於 CMIS 模組, DDM 介面會在經典光學監測量的基礎上,加入 DSP 自身的視圖——每通道的 VDM FEC 前誤碼率和信噪比。
LPO 和 DSP 模組的電氣側——C2M 合規點、OIF CEI-112G-Linear,以及每一代由誰負責均衡:XGMII、XAUI 與 AUI 系列。