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光学前端:TOSA、ROSA、BOSA

去掉外壳、微控制器和 EEPROM,一个光模块本质上就是两样东西:一个能够快速开关的光源,和一个能够读出光信号的探测器。传输距离、波长、光纤类型和成本,无一不取决于模块所搭载的光源和探测器是哪一种。本页介绍光学前端;后续几页将分别介绍 激光器、接收机、它们按封装形式的演进,以及 板上芯片封装这种构建方式。

光模块框图:主机连接器、CDR/DSP、激光驱动器、TOSA、ROSA、TIA、带 EEPROM 和 DDM 的微控制器、电源

信号通路

 主机 SerDes ──► 激光驱动器 ──► 激光器 ──► 光纤 ──► 光电二极管 ──► TIA ──► LA / CDR ──► 主机 SerDes
                (偏置 + 调制)                  (电流)      (电压)  (干净的数据)
  • 发射侧。驱动器把主机的电比特转换成用于开关或调制激光器的电流;激光器把电流转换成单一波长的光;透镜将这束光耦合进光纤纤芯。
  • 接收侧。透镜把入射光聚焦到光电二极管上,产生一个微弱的电流;TIA(跨阻放大器)把它转换成电压;LA(限幅放大器)把它整形为数字电平——在 PAM4 模块上,则是由线性放大器把信号送入 ADC 和 DSP;CDR 对结果进行重定时。

子组件

术语组成备注
TOSA——发射光学子组件激光器裸片、监测光电二极管,有时还有驱动器、透镜、光纤短桩或插座;制冷型设计还有 TEC 和热敏电阻决定波长、发射功率、消光比
ROSA——接收光学子组件光电二极管(PIN 或 APD)、TIA、透镜、插座决定灵敏度、过载功率、带宽
BOSA——双向 OSATOSA 和 ROSA 通过一个 WDM 滤波器共用一根光纤BiDi 和 PON 模块(1310/1490/1550 nm)
多通道 OSA4 或 8 通道的激光器和 PD 阵列,配透镜阵列和 MPO/MT 插芯,或集成 WDM(CWDM4/LR4)复用器并行和 WDM 模块

传统上,每个 OSA 都是一个气密 TO 管壳(晶体管外形金属封装)或陶瓷盒;大批量生产的并行光模块越来越多地采用板上裸片方案—— 板上芯片封装——而最新的设计则把调制器和探测器集成在一块硅光芯片上。

关键数值

参数侧别含义在哪里可见
波长Tx激光器的中心波长(850、1310、1550,或 CWDM/DWDM 信道)识别字节;Check transceiver
发射功率Tx进入光纤的平均光功率(dBm)DDM Tx 功率
消光比Tx“1”与“0”光电平之比(dB)——数值越高越容易检测数据手册;DDM 中没有
啁啾 / 线宽Tx调制过程中的波长抖动——通过色散限制传输距离设计选择:DFB 还是 EML
灵敏度Rx达到目标误码率所需的最低功率(dBm)Rx 低电平告警阈值
过载Rx接收机饱和前能承受的最大功率Rx 高电平告警阈值
响应度Rx每瓦光功率产生的电流(A/W)设计参数
带宽双侧电带宽——必须超过约 0.7 × 符号速率速率等级

链路预算 = 发射功率 − 灵敏度,再减去余量;正是这一个减法,决定了模块的激光器和光电二极管如何定义其传输距离等级。参见 CWDM 复用/解复用与链路预算。

制冷与非制冷

激光器的波长会随温度漂移(DFB 约为 0.1 nm/°C)。在波长必须精确的场合——DWDM、 LAN-WDM LR4、基于 EML 的长距场景——TOSA 会包含热电制冷器(TEC)和热敏电阻。在能容忍漂移的场合——20 nm 信道间距或单一波长的 SR、LR、CWDM——模块则为非制冷 型,成本更低、功耗更低。DDM 中的温度指的是模块壳温;部分制冷型模块还会把 激光器温度作为辅助监测量上报(DDM 参数)。

会出现哪些故障,如何表现

  • 激光器老化——偏置电流不断上升以维持功率,随后输出骤降(故障)。
  • 接收机劣化——灵敏度变差;Rx 读数正常,但误码却在增加。
  • 耦合损耗——插座处的污物或失准会在两端都造成若干 dB 的损失(链路抖动)。
  • 制冷型模块上的TEC 故障——波长漂出滤波器通带。

在 CodingBox 中

光学前端通过 DDM 上报:Tx 功率、Tx 偏置电流(反映激光器的健康状况)、Rx 功率(反映光电二极管所看到的对端情况)和温度——CodingBox 在 DDM 界面上读取并绘制这些数值的趋势。描述前端的识别字节(波长、传输距离、合规代码)在 EEPROM editor 中读取和编码;请让它们与模块实际搭载的激光器和接收机保持一致。

延伸阅读

  • 光学封装——TO 管壳、盒式 TOSA、透镜、隔离器、插座和短桩;对准成本花在哪里。
  • 模块内部的 WDM——TFF 和 AWG 复用器、 BiDi 滤波器、TEC 和波长锁定器;为什么 LR4 需要制冷而 CWDM4 不需要。
  • 模块电子学——逐模块介绍驱动器、 TIA/LA、DSP、控制器和电源分配。
  • 调制与 DSP——NRZ 与 PAM4 的对比、DSP 做什么、齿轮箱、LPO 与相干模块。
  • 控制器与固件——DDM、 APC 和存储器映射背后的 MCU;保护机制如何实现。
  • 制造与测试——从晶圆到编码完成的模块:对准、校准、老化、测试。
  • 线缆内部结构——DAC、ACC/AEC 和 AOC 内部是什么,两端如何编码。

这些器件在更广泛的有源基础设施中所处的位置——光模块、媒体转换器、中继器、放大器、ROADM、PON 设备和监控:有源光基础设施。


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