QSFP-DD

QSFP Double Density(QSFP-DD)는 QSFP 커넥터에 두 번째 접점 열을 추가해 레인을 여덟 개로 두 배 늘리면서도 QSFP의 페이스플레이트 풋프린트는 그대로 유지합니다. 지배적인 400G 폼 팩터이자, QSFP-DD800으로서는 선두적인 800G 폼 팩터이기도 하며 — 그 케이지는 여전히 이전의 모든 QSFP 모듈을 받아들입니다.

핵심 정보

레인 × 속도	8 × 50G(PAM4) → 400G; 8 × 100G(PAM4) → 800G(QSFP-DD800)
합계	400G / 800G
커넥터	MPO-12/MPO-16(DR4/DR8/SR8), LC 듀플렉스(FR4/LR4), CS/SN 듀플렉스(2×FR4), DAC/AOC
전원	3.3 V; 강화 냉각 시 최대 ~14 W 이상의 전력 등급
용도	400GBASE-DR4/FR4/LR4/SR8, 800G-DR8/2×FR4, AI/ML 패브릭, 2×200G/4×100G/8×50G 브레이크아웃

규격

INF-8628 — QSFP-DD 8X Transceiver (Double Density): QSFP-DD MSA 하드웨어 규격(기계적 사양, 전기적 사양, 열적 사양).
QSFP-DD800 — 레인당 100G 동작을 정의하는 MSA 리비전.
CMIS 5.0 — Common Management Interface Specification(관리). CMIS 참고.

관리 인터페이스

QSFP-DD는 CMIS가 만들어진 계기가 된 폼 팩터입니다. 호스트는 모듈 상태 머신(ModuleLowPwr → ModulePwrUp → ModuleReady)과 레인별 데이터 경로 상태를 구동하고, 모듈이 광고하는 목록에서 애플리케이션을 선택하며, 식별 정보·진단·구성을 위한 뱅크화된 페이지를 읽습니다. 펌웨어 업데이트, 튜닝 같은 확장 작업은 CDB 명령 인터페이스를 거칩니다. 코드는 SFF-8024에서 가져옵니다.

핸드셰이크에 좌우되는 부분이 매우 많으므로, “저전력에 갇힌 모듈”과 “인식은 되지만 준비되지 않음”이 QSFP-DD의 전형적인 장애입니다 — CMIS 문제를 참고하십시오.

호환성 참고

하위 호환 케이지: QSFP-DD 포트는 여덟 레인 중 네 레인으로 QSFP112, QSFP56, QSFP28, QSFP+ 모듈을 받아들입니다.
브레이크아웃 옵션: 모듈 PMD에 따라 2×200G, 4×100G, 8×50G.
경쟁하는 8레인 폼 팩터는 OSFP입니다 — 더 크고 일체형 히트싱크를 갖추었으며, 둘은 기계적으로 호환되지 않습니다.

CodingBox에서

CodingBox는 CMIS 4.0/5.0을 통해 QSFP-DD를 지원합니다: 모듈 상태, 식별 정보, 애플리케이션, 레인별 DDM, 구성 페이지가 디코딩되고 편집 가능하며, DDM 화면의 레인별 값으로 여덟 레인 중 하나의 장애도 드러납니다.

OSFP 쪽에서 1.6T로 가는 단계는 OSFP224와 OSFP-XD가 맡으며, QSFP-DD800과 QSFP-DD1600이 QSFP-DD MSA 쪽의 대응 제품입니다.

이 문서에서 부정확한 내용이나 오류를 발견하면 해당 부분을 선택하고 Ctrl+Enter를 눌러 해 주세요.