CodingBox 說明文件

模組電子電路:驅動器、TIA/LA、DSP、控制器與電源

兩個光學子組件背後是一小塊電路板,完成其餘的全部工作:把主機的電信號轉換成激光電流,把光電流還原成乾淨的數據,讓激光器在不同溫度和使用年限下保持恆定功率,進行測量和上報,響應低速引腳,並在嚴格的功耗預算內運行。本文逐個模組講解這塊電路板,並把每個模組與你從外部能看到的內容對應起來——引腳、儲存位元組和 DDM 數值。

結構框圖

                    ┌─────────────── module PCB ───────────────┐
host Tx lanes ──►  CDR / DSP ──► laser DRIVER ──► TOSA (laser + MPD)  ──► fibre
                    (retime,       (bias +           │
                     equalise,      modulation)      │ monitor current
                     gearbox)                        ▼
                                              ┌── MCU ───┐  ◄── I²C (SCL/SDA)
                                              │ APC loop │  ◄── TX_DISABLE, RS0/1, LPMode…
                                              │ ADC/DDM  │  ──► TX_FAULT, RX_LOS, IntL
                                              │ memory   │
                                              └──────────┘
host Rx lanes ◄──  CDR / DSP ◄── LA / linear amp ◄── TIA ◄── ROSA (PD)  ◄── fibre
                                                                 │
power 3.3 V ──► inrush limiter ──► LDO / DC-DC (1.8 V, 1.2 V, 0.9 V …) ──► every block

光學部分:TOSA、ROSA、BOSA;時鐘模組: CDR;DSP 詳解: 調制與 DSP

激光驅動器

功能方式可見現象
偏置電流:使激光器保持在閾值以上一個受控電流源,由 MCU 的 APC 環路設定DDM Tx 偏置;隨溫度和使用年限上升(Tx 偏置與老化
調制電流:對應數據中的 1 和 0一個快速電流開關(NRZ)或多電平驅動器(PAM4);10G DFB 上擺幅為 20–80 mA,VCSEL 上只有幾 mA消光比;DDM 中不可見
EML 驅動施加在調制器上的電壓擺幅為 1.5–2.5 V,而不是向激光器注入電流EML 模組:偏置只作用於 DFB 部分
預加重/去加重、眼圖整形由廠商在生產階段編程設定眼圖模板合規性
TX_DISABLE該引腳(或軟件位)關斷驅動器的輸出級;約 10 µs 內關閉,1 ms 內開啟Tx 功率降到底
TX_FAULT驅動器檢測到過流、激光器開路或 APC 故障並置位旗標;主機通過脈衝 TX_DISABLE 復位主機上的鎖存故障,詳見故障

接收鏈路:TIA 與 LA

組件作用關鍵參數
TIA(跨阻放大器)把光電二極管電流(µA)轉換為電壓(mV);通常安裝在 ROSA 內部、距光電二極管僅幾毫米處,以降低噪聲跨阻(kΩ)、輸入噪聲(決定靈敏度)、頻寬 ≈ 0.7 × 符號速率;PAM4 中採用帶 AGC 的線性 TIA,以保證四個電平都能保留
LA(限幅放大器)——NRZ無論輸入幅度如何,都把 TIA 輸出整形為固定的數字電平;內含信號檢測比較器LOS 置位/復位門限(遲滯約 2 dB)→ RX_LOS 引腳和狀態位元組
線性放大器 + ADC——PAM4為 DSP 提供波形的忠實副本ENOB、頻寬
Rx 監測平均光電流的副本,由 MCU 數字化DDM Rx 功率——最可信的 DDM 數值(精度與局限

光電二極管本身的作用:接收器

重定時與信號處理

  • CDR/重定時器:在一側或兩側恢復時鐘並重新定時數據;SFP+(僅主機側)、SFP28/QSFP28 (兩側)都會用到,也可選擇旁路(CDR)。
  • DSP:在 PAM4 模組中,DSP 取代 LA/CDR 組合,實現 ADC → 均衡器 → 判決 → DAC 的鏈路;還負責齒輪箱功能(8 條 50G 主機側通道 ↔ 4 條 100G 媒質側通道),在相干模組中還承擔 FEC。這是板上功耗最高的晶片(400G 模組中約 3–6 W)(調制與 DSP)。
  • 線性(LPO)方案去掉 DSP,由主機側 SerDes 完成均衡;模組只剩驅動器和 TIA。

微控制器

MCU 負責運行整個模組:通過 ADC 採集溫度、Vcc、偏置電流、Tx 和 Rx 監測值,並按出廠校準數據進行換算;運行 APC 環路,如果配備的話還運行 TEC 控制環路;將數值與閾值比較並置位旗標和 IntL;應答兩線制總線,用分頁和分組模擬記憶體映射;執行密碼校驗和記憶體保護;在 CMIS 模組上還運行狀態機和 CDB。詳細內容,以及這一切對編程意味著甚麼: 控制器與固件

電源分配

階段目的說明
浪湧限流器/熱插拔控制器在插入時限制電流上升速度,避免主機電源軌跌落SFF-8431 和 QSFP 規範都對浪湧電流有限制;限流器一旦失效,表現為插入時相鄰模組跟著復位
LDO3.3 V → 1.8/1.2/0.9 V,供驅動器、TIA、CDR 使用結構簡單、噪聲低,效率 ~70–80 %,適用於 ~1.5 W 以下的場合
開關穩壓器(buck)用於基於 DSP 的 400G 及以上/相干模組效率 85–90 %;這正是 12 W 模組不會變成 15 W 發熱體的原因
濾波3.3 V 輸入端的磁珠和電容規範要求以此避免總線噪聲竄入主機
功耗等級聲明身份位元組告訴主機最壞情況下的功耗功耗與散熱

DDM 中的 Vcc 是在輸入濾波之後測得的,通常比主機電源軌低 50–150 mV (溫度與電壓)。

低速引腳及其處理者

引腳系列處理方影響
TX_DISABLESFP、XFP驅動器使能(硬件)+ MCU(軟件位)激光器關閉
TX_FAULTSFP、XFP驅動器故障檢測 → MCU → 引腳鎖存故障
RX_LOSSFP、XFPLA 信號檢測 → 引腳和狀態位元組無光
RS0 / RS1SFP+CDR/LA 頻寬選擇,經由 MCU速率選擇
MOD_ABS / ModPrsL / PRSn所有模組內部的接地跳線在位檢測
LPMode / LPWnQSFP、CMISMCU 關閉高功耗模組(DSP、激光器)低功耗狀態
ResetL / RSTnQSFP、CMISMCU 復位重新初始化
IntL / INTQSFP、CMISMCU 旗標邏輯中斷
ModSelLQSFP、QSFP-DDMCU 的 I²C 地址譯碼器總線共享

各系列的引腳定義:SFP 硬件QSFP 硬件

散熱路徑

電子器件和光學器件產生的熱量都散入金屬外殼,外殼本身就是模組的散熱片;籠子上配套的散熱片和機箱內的氣流負責把熱量帶走。導熱墊把 DSP 和激光驅動器與外殼連接起來。一個殼體溫度額定為 70 °C 的模組,其 DSP 結溫可能比殼體高 20–30 °C——這正是氣流狀況而不是「房間是否涼快」決定模組壽命的原因。

板上故障

故障症狀與光模組問題的區分方法
驅動器Tx 故障,Tx 功率為零或減半,而偏置正常或處於限幅對比偏置讀數與 Tx 讀數
TIA/LARx 功率讀數正常但無數據;或有光卻報 LOS對端 Tx 和本端 Rx 都正常,鏈路卻不通
CDR/DSP只能在某一速率下建鏈、LOL 旗標、主機側 BER 偏高VDM 與 FEC
MCU/固件無 I²C 響應、DDM 數值凍結、狀態機卡死模組不可見,或數值始終不變
穩壓器負載下復位、Vcc 偏低、影響相鄰模組Vcc 走勢與流量的關係
浪湧限流器插入時導致同一板卡上其他模組復位只在熱插拔時發生

在 CodingBox 中

電子部分測量和控制的一切內容,都會顯示在檢測台上:DDM 介面上的 DDM 數值和旗標位,Tx disable 和速率選擇狀態,CMIS 模組狀態,以及 EEPROM editor 中聲明功耗等級和 CDR 是否存在的身份資訊。如果一個模組的偏置已經頂到驅動器上限,而 Tx 功率卻在下降,這塊板卡就是在告訴你:它的激光器已經報廢。


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