English 
Русский 
简体中文 
Español 
Deutsch 
Français 
Português 
Italiano 
日本語 
한국어 
Türkçe 
Polski 
Nederlands 
العربية 
हिन्दी 
Bahasa Indonesia 
Tiếng Việt 
ไทย 
বাংলা 
اردو 
Kiswahili 
Oʻzbekcha 
አማርኛ 
فارسی 
繁體中文 
Bahasa Melayu OSFP-XD
OSFP-XD(Octal Small Form-factor Pluggable, eXtra Density)는 OSFP의 전기적 레인을 여덟 개에서 열여섯 개로 두 배 늘리면서도 OSFP의 페이스플레이트 풋프린트는 그대로 유지합니다. 100G 레인이면 오늘날 모듈당 1.6 Tb/s를 내고, 200G 레인이면 3.2 Tb/s를 냅니다. 스위치·실리콘·옵틱스 벤더 그룹(2022년 결성된 OSFP-XD MSA)이 51.2T와 102.4T 스위치 세대, AI 패브릭을 위한 밀도 확보 경로로 만들었습니다 — 대신 여덟 개 레인의 속도를 높여 1.6T에 도달하는 OSFP224의 대안입니다. 기본 폼 팩터는 OSFP에서 설명합니다.
핵심 정보
| 레인 × 속도 | 16 × 100G(106.25 GBd PAM4) → 1.6T; 16 × 200G(212.5 GBd) → 3.2T |
| 합계 | 1.6T(1세대), 3.2T(차세대) |
| 전기 인터페이스 | 100G/레인의 16레인 호스트 인터페이스(1.6T는 2 × 800GAUI-8 또는 1.6TAUI-16급); 이후 200G/레인 |
| 광 PMD | 1.6T DR8(8 × 200G λ), 2 × 800G DR4/2 × 800G 2×FR4(트윈포트), 1.6T 2×FR4, MMF SR16/VR16 변형; 3.2T 옵틱스는 추후 출시 |
| 커넥터 | MPO-12 APC 2개/MPO-16 APC 2개, LC 듀플렉스 2개, 1.6T DAC/AEC |
| 전력 | OSFP보다 높은 전력 범위 — 수십 와트대(MSA 규격 기준 최대 약 40 W); 일체형 히트싱크, OSFP와 동일한 높이·너비 |
| 관리 | CMIS 5.x, 식별자 21h(CMIS를 쓰는 OSFP-XD); 16레인이 뱅크 0–1에 걸침 |
| 적용 분야 | 51.2T/102.4T 스위치의 1.6T 포트(1RU에 1.6T 포트 32개), InfiniBand XDR 트윈포트, AI 백엔드 패브릭 |
16레인인 이유
| 1.6T 경로 | 레인 | 레인 속도 | 필요 조건 |
|---|---|---|---|
| OSFP-XD | 16 | 100G | 100G/레인 SerDes를 갖춘 호스트 ASIC(현재 사용 가능); 더 조밀한 커넥터와 더 많은 발열 |
| OSFP224 | 8 | 200G | 200G/레인 SerDes를 갖춘 호스트 ASIC; 더 빡빡한 채널이지만 핀 수는 절반 |
OSFP-XD는 오늘날의 100G SerDes만으로 1.6T 포트를 만들 수 있게 해주며, 그래서 포트 수가 많은 스위치 페이스플레이트에 가장 먼저 등장했습니다: 51.2T ASIC은 100G 레인 512개를 내놓고, OSFP-XD 케이지 32개가 이를 랙 유닛 하나에 담아냅니다. 200G SerDes가 주류가 되면 같은 케이지가 모듈당 3.2T를 실어 나릅니다.
기구와 발열
- OSFP와 동일한 페이스플레이트 밀도 — 1RU당 모듈 32개(또는 36개); 모듈의 너비와 높이는 동일하며, 두 번째 접점 열을 수용하도록 길이만 약간 늘어남.
- 커넥터 — 패들 카드에 이중 열로 배열되어 OSFP의 두 배에 달하는 신호 접점을 가지며, 도입 시점에는 100G/레인으로 검증되었고 200G/레인을 목표로 설계됨.
- 하위 호환 케이지 — OSFP-XD 포트는 표준 OSFP(8레인) 모듈을 받아들이며, 이 모듈은 바깥쪽 접점 열을 사용해 400G/800G로 동작합니다.
- OSFP와 마찬가지로 일체형 히트싱크를 가지며, 핀형(스위치용)과 라이딩 히트싱크(NIC용)로 나뉘는 것도 동일합니다; 16레인 DSP 옵틱스는 전력이 더 높아 통풍이 한계 요인이 됩니다(전력과 발열).
규격
- OSFP-XD MSA 하드웨어 규격 — 기계적 사양, 전기적 사양, 열적 사양; 2022년 최초 발행, 이후 개정.
- IEEE 802.3dj의 광 PMD(200G/λ: 1.6TBASE-DR8, 800GBASE-DR4)와 2×FR4·MMF 변형을 위한 MSA(이더넷 세대, 광 인터페이스 MSA).
- 관리: 식별자 21h가 SFF-8024에 등록된 CMIS.
관리 인터페이스
CMIS를 뱅크 두 개로 사용합니다: 레인 1–8은 뱅크 0에, 9–16은 뱅크 1에 있습니다(하위 바이트 126이 페이지 10h–3Fh의 뱅크를 선택). 애플리케이션 디스크립터는 16개 호스트 레인 애플리케이션(1.6T 데이터 경로 하나)과 그 브레이크아웃(2 × 800G, 4 × 400G, 8 × 200G)을 기술하며, ConfigStatus와 데이터 경로 상태는 뱅크별로 읽습니다(CMIS 레인 페이지 맵). 전력 등급 바이트와 MaxPower는 더 큰 전력 범위를 반영합니다.
호환성 참고
- OSFP-XD 모듈은 OSFP나 QSFP-DD 포트에 맞지 않습니다; OSFP-XD 포트는 OSFP 모듈을 받아들입니다.
- 트윈포트 XD 모듈은 800G 포트 두 개를 제공합니다; 1:2, 1:4 분할 케이블은 InfiniBand NDR/XDR 규약을 따릅니다(IB 배선).
- 레인이 열여섯 개면 포트당 열화될 수 있는 요소의 수도 두 배가 됩니다; 두 뱅크에 걸친 레인별 pre-FEC BER와 Rx 모니터링이 기본적인 운영 방식입니다(VDM과 FEC 지표, 링크 신뢰성).
- 1.6T의 패시브 DAC는 1미터에 훨씬 못 미치는 길이로 제한됩니다; 랙 내부에서도 AEC와 옵틱스가 주로 쓰입니다(AI 클러스터 배선).
CodingBox에서
CodingBox는 두 뱅크 전체에서 CMIS 디코더로 OSFP-XD를 읽습니다: 식별자 21h, 전력 등급, 애플리케이션 디스크립터, 모듈과 데이터 경로 상태, 열여섯 레인 전체의 레인별 DDM을 Check transceiver, EEPROM editor, DDM에서 볼 수 있습니다. OSFP-XD 케이지와 해당 모듈 등급에 맞는 전원 공급 장치를 갖춘 크래들이 필요합니다(지원 모델).