การผลิตและการทดสอบโมดูล

ดาต้าชีตของทรานซีฟเวอร์รับประกันอายุการใช้งานยี่สิบปีที่ 70 °C ความยาวคลื่นที่คลาดเคลื่อนไม่เกินหนึ่งนาโนเมตร และ Tx ใน DDM ที่คลาดเคลื่อนจากค่าจริงไม่เกิน 2 dB จะเป็นไปตามนั้นได้หรือไม่ขึ้นอยู่กับกระบวนการในโรงงานที่ผู้ซื้อไม่เคยเห็น ได้แก่ การคัดกรองชิป การจัดแนวระดับต่ำกว่าไมครอน การสอบเทียบบนสถานีทดสอบ การเบิร์นอิน และขั้นตอนเขียนโค้ดขั้นสุดท้ายที่เขียนข้อมูลระบุตัวตนซึ่งคุณจะอ่านได้ภายหลังบนโต๊ะทดสอบ การรู้จักกระบวนการนี้ช่วยอธิบายได้ว่าทำไมโมดูลคุณภาพดีจึงมีราคาอย่างที่เป็น ทำไมโมดูลราคาถูกจึงเสียที่อุณหภูมิสุดขั้ว และคำว่า “ค่าคงที่การสอบเทียบ” กับ “การเขียนโค้ด” หมายความว่าอย่างไรในทางกายภาพ

จากเวเฟอร์สู่โมดูล

laser / PD wafers ──► chip test & screening ──► TOSA / ROSA assembly ──► OSA test
                                                                             │
PCB assembly (SMT: driver, TIA, MCU, DSP, EEPROM) ──► board test ────────────┤
                                                                             ▼
                              module assembly ──► calibration & tuning ──► burn-in ──► final test ──► coding & label ──► QA sample ──► ship

ชิป

ชุดประกอบย่อยเชิงแสง

การติดตั้งชิปลงบนฐานรอง การบอนด์ลวด แล้วจึงถึงขั้นตอนที่กำหนดราคา: การจัดแนวเชิงรุก — ขณะเลเซอร์มีไฟเลี้ยงอยู่ เลนส์และ/หรือปลายใยแก้วนำแสงจะถูกขยับทีละขั้นระดับต่ำกว่าไมครอนเพื่อให้กำลังที่เชื่อมโยงได้สูงสุด แล้วจึงยึดด้วยการเชื่อมด้วยเลเซอร์หรืออีพอกซีบ่มด้วยยูวี บรรจุภัณฑ์แบบปิดผนึกแน่นจะถูกเชื่อมฝาปิดและทดสอบการรั่วซึม OSA ที่เสร็จแล้วจะถูกวัดกำลังส่ง, อัตราส่วนการดับแสง, รูปตา และสำหรับตัวรับจะวัดรีสปอนซิวิตีและความไวด้วย (บรรจุภัณฑ์เชิงแสง) เอนจิน COB แทนที่ขั้นตอนนี้ด้วยการหยิบวางชิปเปลือยไว้ใต้อาร์เรย์เลนส์แบบขึ้นรูป (ชิปบนบอร์ด)

การสอบเทียบและการปรับตั้ง

บนสถานีทดสอบที่มีห้องปรับอุณหภูมิ, เพาเวอร์มิเตอร์เชิงแสง, เครื่องทดสอบ BER และตัวรับอ้างอิง เฟิร์มแวร์จะถูก “สอน” ให้รู้ว่าตัวเลขดิบของมันหมายถึงอะไร:

นี่คือที่มาของความแม่นยำ ±2–3 dB ของ DDM และเหตุผลที่โมดูลซึ่งสอบเทียบเฉพาะที่อุณหภูมิห้องจะอ่านค่าผิดพลาดที่ 65 °C (ความแม่นยำและขีดจำกัด, การสอบเทียบ)

การทดสอบที่โมดูลต้องผ่าน

การรับรองคุณสมบัติของการออกแบบ (ไม่ใช่ทุกหน่วย) เป็นไปตาม Telcordia GR-468-CORE ได้แก่ การไล่รอบอุณหภูมิ, ความร้อนชื้น, แรงกระแทกและการสั่นสะเทือนเชิงกล, การเร่งอายุบนกลุ่มตัวอย่างเพื่อประเมินอายุการใช้งานที่ดาต้าชีตจะระบุไว้

การเบิร์นอินและการคัดกรอง

โมดูลที่ประกอบเสร็จแล้วจะถูกรันเป็นเวลาหลายชั่วโมงถึงหลายวันที่อุณหภูมิสูงขึ้นภายใต้ทราฟฟิก โดยมีการบันทึก DDM ไว้ หน่วยที่ไบอัส, กำลัง หรือข้อผิดพลาดเลื่อนไหลจะถูกคัดออก ขั้นตอนนี้มีต้นทุนสูงและเป็นสิ่งแรกที่ผู้ผลิตต้นทุนต่ำมักข้ามไป ซึ่งเป็นเหตุผลที่สถิติความล้มเหลวในสนามของออปติกราคาถูกดูดีอยู่ปีหนึ่งแล้วจึงพุ่งสูงขึ้น (ความล้มเหลว)

การเขียนโค้ด: ขั้นตอนสุดท้าย

มาถึงตอนนี้เองที่ข้อมูลระบุตัวตนจะถูกเขียนลงไป ได้แก่ ชื่อผู้ผลิต, หมายเลขชิ้นส่วน, หมายเลขซีเรียล, รหัสวันที่, รหัสความสอดคล้อง, ความยาว, ความยาวคลื่น, ตัวเลือกต่าง ๆ, เช็กซัม ไม่ว่าจะเป็นของผู้ผลิตเองหรือของแบรนด์ลูกค้าที่ล็อตนั้นผลิตให้ ผู้ผลิตตามสัญญาจ้างจะผลิตโมดูลจริงหนึ่งแบบแล้วเขียนโค้ดภายใต้หลายชื่อ ส่วนโมดูลที่ติดแบรนด์ OEM จะได้รับลายเซ็นของผู้ผลิตในพื้นที่ของผู้ผลิต นี่คือปฏิบัติการเดียวกับที่ CodingBox ทำบนโต๊ะทดสอบ (การเขียนโค้ด EEPROM ใหม่, ฟิลด์ของผู้ผลิต) เพียงแต่โรงงานทำสิ่งนี้ในขณะที่มีข้อมูลการสอบเทียบพร้อมอยู่แล้ว

สิ่งที่แบ่งแยกเกรด

ไม่มีสิ่งใดในนี้ที่มองเห็นได้จากไบต์ข้อมูลระบุตัวตน แต่จะปรากฏในพฤติกรรมของ DDM ตามอุณหภูมิ และในอัตราความล้มเหลวหลังผ่านไปหนึ่งปี

ใน CodingBox

การตรวจรับขาเข้าบนโต๊ะทดสอบทำซ้ำส่วนเล็ก ๆ ของการทดสอบขั้นสุดท้ายในโรงงาน ได้แก่ อ่านข้อมูลระบุตัวตนและเช็กซัม ตรวจสอบว่าค่า DDM เป็นค่าสด ๆ และสมเหตุสมผลเมื่อเทียบกับค่าทั่วไป บันทึกค่าพื้นฐานไว้ใน code database ล็อตที่กำลัง Tx หรือไบอัสเหมือนกันเป๊ะในทุกหน่วย หรือที่อุณหภูมิไม่เคยเปลี่ยนแปลงเลย คือล็อตที่ไม่ผ่านขั้นตอนในโรงงานที่อ้างว่าผ่านมาแล้ว