ماڈیولز کیسے بنائے اور ٹیسٹ کیے جاتے ہیں

ٹرانسیور کی ڈیٹاشیٹ 70 °C پر بیس سال، ایک نینو میٹر کے اندر طول موج، اور حقیقت سے 2 dB کے اندر DDM Tx کا وعدہ کرتی ہے۔ اس کی تکمیل ایسے فیکٹری عمل پر منحصر ہے جسے خریدار کبھی نہیں دیکھتا: چپ اسکریننگ، سب مائیکرون الائنمنٹ، ٹیسٹ اسٹیشن پر کیلیبریشن، برن اِن اور آخری کوڈنگ مرحلہ، جو وہ شناخت لکھتا ہے جسے آپ بعد میں بینچ پر پڑھتے ہیں۔ اس عمل کو جاننے سے سمجھ آتا ہے کہ اچھے ماڈیول کی قیمت کیوں ہوتی ہے، سستے ماڈیول درجہ حرارت کی انتہاؤں پر کیوں ناکام ہوتے ہیں، اور “کیلیبریشن مستقلات” اور “کوڈنگ” کے طبعی معنی کیا ہیں۔

ویفر سے ماڈیول تک

laser / PD wafers ──► chip test & screening ──► TOSA / ROSA assembly ──► OSA test
                                                                             │
PCB assembly (SMT: driver, TIA, MCU, DSP, EEPROM) ──► board test ────────────┤
                                                                             ▼
                              module assembly ──► calibration & tuning ──► burn-in ──► final test ──► coding & label ──► QA sample ──► ship

چپس

آپٹیکل ذیلی اسمبلی

سب ماؤنٹ پر چپ نصب کرنا، وائر بانڈنگ، پھر وہ مرحلہ جو قیمت متعین کرتا ہے: فعال الائنمنٹ — لیزر کو فعال کر کے لینز اور/یا فائبر اسٹب کو کپل ہونے والی پاور زیادہ سے زیادہ کرنے کے لیے سب مائیکرون پیمانے کی چھوٹی حرکتوں سے بتدریج منتقل کیا جاتا ہے، پھر لیزر ویلڈنگ یا UV ایپوکسی سے مقرر کیا جاتا ہے۔ مہر بند پیکجز کو ڈھکن ویلڈ اور لیک ٹیسٹ کیا جاتا ہے؛ تیار OSA کی لانچ پاور، ایکسٹنکشن ریشو، آئی ڈایاگرام کی شکل اور ریسیورز میں ریسپانسیوٹی اور حساسیت ناپی جاتی ہے (آپٹیکل پیکیجنگ)۔ COB انجنز میں اس کی جگہ مولڈ شدہ لینز اَرے کے نیچے ننگی چپس کی پک اینڈ پلیس ہوتی ہے (چپ آن بورڈ)۔

کیلیبریشن اور ٹیوننگ

درجہ حرارت چیمبر، آپٹیکل پاور میٹر، BER ٹیسٹر اور حوالہ جاتی ریسیور والے ٹیسٹ اسٹیشن پر فرم ویئر کو سکھایا جاتا ہے کہ اس کے خام اعداد کے معنی کیا ہیں:

یہی DDM کی ±2–3 dB درستگی کا سبب ہے، اور یہی وجہ ہے کہ صرف کمرہ درجہ حرارت پر کیلیبریٹ کیا گیا ماڈیول 65 °C پر غلط ریڈنگ دیتا ہے (درستگی اور حدود، کیلیبریشن)۔

وہ ٹیسٹ جن میں ماڈیول کا کامیاب ہونا لازمی ہے

ڈیزائن کی اہلیت کی جانچ (ہر یونٹ کی نہیں) Telcordia GR-468-CORE کے مطابق ہوتی ہے: درجہ حرارت کے چکر، مرطوب حرارت، مکینیکل جھٹکے اور ارتعاش، نیز نمونے پر تیز رفتار عمر رسیدگی کی آزمائش، تاکہ اس عمر کا اندازہ لگایا جائے جسے بعد میں ڈیٹاشیٹ میں بیان کیا جاتا ہے۔

برن اِن اور اسکریننگ

تیار ماڈیول بلند درجہ حرارت پر ٹریفک کے تحت گھنٹوں سے دنوں تک چلتے ہیں؛ DDM ریکارڈ کیا جاتا ہے؛ جن یونٹس کے بایس، پاور یا خرابیوں میں تبدیلی آئے انہیں الگ کر دیا جاتا ہے۔ یہ مرحلہ مہنگا ہے اور کم قیمت پیدا کرنے والے سب سے پہلے اسے چھوڑتے ہیں — اسی لیے سستے آپٹیکل ماڈیولز کی میدان میں ناکامی کے اعداد وشمار ایک سال تک ٹھیک دکھائی دیتے ہیں اور پھر بڑھ جاتے ہیں (ناکامیاں)۔

کوڈنگ: آخری مرحلہ

اب ہی شناخت لکھی جاتی ہے: وینڈر کا نام، پارٹ نمبر، سیریل نمبر، تاریخ کا کوڈ، مطابقت کے کوڈز، لمبائیاں، طول موج، اختیارات، چیک سمز — یا تو بنانے والے کی اپنی یا اس صارف کے برانڈ کی جس کے لیے کھیپ بنائی گئی ہے۔ معاہدے پر بنانے والے ایک ہی طبعی ماڈیول بناتے اور اسے کئی ناموں سے کوڈ کرتے ہیں؛ OEM برانڈ والے ماڈیولز کو وینڈر حصے میں وینڈر دستخط ملتے ہیں۔ یہی کام CodingBox بینچ پر کرتا ہے (EEPROM ری کوڈنگ، وینڈر فیلڈز) — فیکٹری صرف اسے پہلے سے موجود کیلیبریشن ڈیٹا کے ساتھ کرتی ہے۔

درجات میں فرق

اس میں سے کوئی چیز شناختی بائٹس میں نظر نہیں آتی؛ اس کا اظہار درجہ حرارت کے ساتھ DDM کے رویے اور ایک سال بعد ناکامی کی شرح میں ہوتا ہے۔

CodingBox میں

بینچ پر آنے والے ماڈیولز کی جانچ فیکٹری کے آخری ٹیسٹ کا ایک چھوٹا حصہ دہراتی ہے: شناخت اور چیک سمز پڑھیں، تصدیق کریں کہ DDM کی قدریں حقیقی موجودہ پیمائش پر مبنی اور عام قدریں کے مقابل معقول ہیں، ابتدائی حوالہ جاتی سطح کو code database میں درج کریں۔ جس کھیپ کی Tx پاور یا بایس تمام یونٹس میں یکساں ہو، یا جس کا درجہ حرارت کبھی نہ بدلے، وہ فیکٹری کا وہ مرحلہ ناکام کر چکی ہے جسے پاس کرنے کا وہ دعویٰ کرتی ہے۔