মডিউল কীভাবে তৈরি ও পরীক্ষা করা হয়

ট্রান্সিভারের ডেটাশিট 70 °C-এ বিশ বছরের আয়ু, এক ন্যানোমিটারের মধ্যে তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং সত্যিকারের মান থেকে 2 dB-এর মধ্যে DDM Tx-এর প্রতিশ্রুতি দেয়। সেই প্রতিশ্রুতি রক্ষা হবে কি না, তা নির্ভর করে কারখানার এমন একটি প্রক্রিয়ার ওপর, যা ক্রেতা কখনো দেখে না: চিপ স্ক্রিনিং, সাব-মাইক্রন অ্যালাইনমেন্ট, টেস্ট স্টেশনে ক্যালিব্রেশন, বার্ন-ইন এবং সবশেষে কোডিংয়ের ধাপ, যেখানে লেখা শনাক্তকরণ তথ্য পরে আপনি টেস্ট বেঞ্চে পড়েন। প্রক্রিয়াটি জানা থাকলে বোঝা যায় ভালো মডিউলের দাম কেন এত, সস্তা মডিউল কেন তাপমাত্রার চরম সীমায় বিকল হয়, এবং “ক্যালিব্রেশন ধ্রুবক” ও “কোডিং” বলতে বাস্তবে কী বোঝায়।

ওয়েফার থেকে মডিউল

laser / PD wafers ──► chip test & screening ──► TOSA / ROSA assembly ──► OSA test
                                                                             │
PCB assembly (SMT: driver, TIA, MCU, DSP, EEPROM) ──► board test ────────────┤
                                                                             ▼
                              module assembly ──► calibration & tuning ──► burn-in ──► final test ──► coding & label ──► QA sample ──► ship

চিপ

অপটিক্যাল সাব-অ্যাসেম্বলি

সাবমাউন্টে ডাই অ্যাটাচ, ওয়্যার বন্ডিং, তারপর সেই ধাপ, যা দাম ঠিক করে দেয়: অ্যাক্টিভ অ্যালাইনমেন্ট। লেজার চালু অবস্থায় একটি লেন্স এবং/অথবা ফাইবার স্টাব সাব-মাইক্রন ধাপে সরিয়ে কাপল হওয়া পাওয়ার সর্বোচ্চ করা হয়, তারপর লেজার ওয়েল্ডিং বা UV ইপক্সিতে আটকে দেওয়া হয়। হারমেটিক প্যাকেজ ক্যাপ-ওয়েল্ড করা হয় এবং লিক টেস্ট হয়; তৈরি OSA-এর লঞ্চ পাওয়ার, এক্সটিংকশন রেশিও ও আইয়ের আকার মাপা হয়, আর রিসিভারের ক্ষেত্রে রেসপনসিভিটি ও সংবেদনশীলতা (অপটিক্যাল প্যাকেজিং)। COB ইঞ্জিন এর বদলে ঢালাই করা লেন্স অ্যারের নিচে খোলা ডাই পিক-অ্যান্ড-প্লেস করে (চিপ-অন-বোর্ড)।

ক্যালিব্রেশন ও টিউনিং

তাপমাত্রা চেম্বার, অপটিক্যাল পাওয়ার মিটার, BER টেস্টার ও রেফারেন্স রিসিভারসহ একটি টেস্ট স্টেশনে ফার্মওয়্যারকে শেখানো হয় তার কাঁচা সংখ্যাগুলোর অর্থ কী:

DDM-এর ±2–3 dB নির্ভুলতা আসে এখান থেকেই, আর এ কারণেই শুধু কক্ষ তাপমাত্রায় ক্যালিব্রেট করা মডিউল 65 °C-এ ভুল মান দেখায় (নির্ভুলতা ও সীমাবদ্ধতা, ক্যালিব্রেশন)।

মডিউলকে যেসব টেস্টে উত্তীর্ণ হতে হয়

ডিজাইনের (প্রতিটি ইউনিটের নয়) কোয়ালিফিকেশন চলে Telcordia GR-468-CORE অনুযায়ী: তাপমাত্রার সাইকেলিং, আর্দ্র তাপ, যান্ত্রিক ধাক্কা ও কম্পন, এবং নমুনার ওপর দ্রুতগতির এজিং, যা থেকে আয়ুর পূর্বাভাস পাওয়া যায় এবং ডেটাশিট পরে সেটিই উদ্ধৃত করে।

বার্ন-ইন ও স্ক্রিনিং

তৈরি মডিউল উঁচু তাপমাত্রায় ট্রাফিকসহ কয়েক ঘণ্টা থেকে কয়েক দিন চালানো হয়; DDM লগ করা হয়; যেসব ইউনিটের বায়াস, পাওয়ার বা এরর সরে যায়, সেগুলো বাদ দেওয়া হয়। এই ধাপ ব্যয়বহুল এবং কম খরচের উৎপাদকেরা সবার আগে এটিই বাদ দেয়; এ কারণেই সস্তা অপটিক্সের মাঠ পর্যায়ের বিকল হওয়ার পরিসংখ্যান এক বছর ঠিক দেখায়, তারপর হঠাৎ বেড়ে যায় (বিকল হওয়া)।

কোডিং: শেষ ধাপ

এখন, এই ধাপেই কেবল শনাক্তকরণ তথ্য লেখা হয়: ভেন্ডরের নাম, পার্ট নম্বর, সিরিয়াল নম্বর, ডেট কোড, কমপ্লায়েন্স কোড, দৈর্ঘ্য, তরঙ্গদৈর্ঘ্য, অপশন, চেকসাম; হয় নির্মাতার নিজের নামে, নয়তো যে গ্রাহকের জন্য ব্যাচটি তৈরি, তার ব্র্যান্ডে। কন্ট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারাররা একই ফিজিক্যাল মডিউল তৈরি করে বহু নামে কোড করে; OEM ব্র্যান্ডের মডিউলে ভেন্ডর এলাকায় ভেন্ডরের সিগনেচার বসানো হয়। CodingBox টেস্ট বেঞ্চে ঠিক এই কাজটিই করে (EEPROM রিকোডিং, ভেন্ডর ফিল্ড); কারখানা শুধু এটি করে ক্যালিব্রেশন ডেটা আগে থেকেই বসানো অবস্থায়।

গ্রেডগুলোর মধ্যে পার্থক্য কোথায়

এর কিছুই শনাক্তকরণ তথ্যের বাইটে দেখা যায় না; এটি ধরা পড়ে তাপমাত্রার সঙ্গে DDM-এর আচরণে এবং এক বছর পরের বিকল হওয়ার হারে।

CodingBox-এ

টেস্ট বেঞ্চে আগত মালের পরীক্ষা কারখানার চূড়ান্ত টেস্টের একটি ছোট অংশের পুনরাবৃত্তি: শনাক্তকরণ তথ্য ও চেকসাম পড়া, DDM-এর মান সচল এবং সাধারণ মানের সঙ্গে সংগতিপূর্ণ কি না যাচাই করা, আর বেসলাইন রেকর্ড করা Code database বিভাগে। যে ব্যাচের সব ইউনিটে Tx পাওয়ার বা বায়াস হুবহু এক, অথবা যার তাপমাত্রা কখনো বদলায় না, সেই ব্যাচ কারখানার যে ধাপ পার করেছে বলে দাবি করে, আসলে সেখানেই ব্যর্থ।