단면 검사와 세척: IEC 61300-3-35 등급 기준과 방법
싱글모드 코어의 지름은 9 µm입니다. 그 위에 놓인 5 µm 먼지 입자만으로도 빛의 상당 부분이 막히며, 커넥터를 결합하면 입자가 유리 속으로 눌리면서 양쪽 단면에 흠집을 냅니다. 이렇게 생긴 결함은 손상된 커넥터가 닿는 모든 커넥터로, 트랜시버 포트까지 포함해 옮겨 갑니다. 오염은 광섬유 설비에서 가장 흔한 장애이자 완전히 예방할 수 있는 유일한 장애이기도 합니다. 이 페이지에서는 오염이 일으키는 문제, “깨끗해 보임”을 합격/불합격으로 가르는 IEC 61300-3-35의 구역과 기준, MPO와 트랜시버 포트를 포함한 검사 장비와 기법, 오염과 손상의 유형 및 식별 방법, 세정 방법과 각각이 적합한 상황, 검사-세정-재검사 절차를 다룹니다.
오염이 일으키는 문제
| 오염 물질 | 영향 |
|---|
| 코어 위 먼지 입자 | 손실 0.5–3 dB, 반사율이 −30…−40 dB까지 상승 |
| 유막(지문) | 0.2–1 dB, 고속 링크에서 간섭 노이즈 발생 |
| 페룰 사이의 입자 | 공기층 발생: 손실에 −14…−25 dB 반사가 더해짐; 결합 시 입자가 양쪽 단면에 영구적인 흠집과 파임을 남김 |
| 마른 액체 고리 자국 | 손실과 반사율 증가; 건식 마무리 없이 습식 세정한 뒤 흔히 나타남 |
| 고출력에서의 오염 물질 | 약 +20 dBm 이상에서 유리 속으로 타 들어감; 와트급 출력에서는 광섬유 퓨즈 현상도 가능(안전과 취급) |
| 전이 | 오염된 코드는 꽂히는 모든 포트, 즉 패널 어댑터와 모듈 리셉터클을 오염시키며 결함이 설비 전체로 퍼짐 |
링크에 미치는 결과: 플래핑, CRC 오류, 낮은 Rx 파워, 반사에 의한 레이저 노이즈(설비 장애, 반사와 반사 손실).
IEC 61300-3-35의 구역과 기준
이 표준은 단면을 동심원 형태의 구역으로 나누고, 커넥터 종류마다 각 구역에서 허용되는 흠집과 결함의 개수 및 크기를 규정합니다. 검사 장비는 이 표를 자동으로 적용하며, 아래 수치는 기준의 대략적인 형태를 보여줍니다(2판 기준).
| 구역 | 지름, 싱글모드 | 지름, 멀티모드 | 의미 |
|---|
| A — 코어 | 0–25 µm | 0–65 µm | 빛의 경로; 가장 엄격 |
| B — 클래딩 | 25–115 µm | 65–115 µm | 빛에 가까운 영역; 이곳의 결함은 산란하고 번짐 |
| C — 접착제 | 115–135 µm | 115–135 µm | 에폭시 고리 부분; 요구 사항 없음 |
| D — 접촉 | 135–250 µm | 135–250 µm | 물리적 접촉 영역; 큰 결함은 정상적인 결합을 방해 |
| 커넥터 종류 | A 구역 | B 구역 | D 구역 |
|---|
| 싱글모드 UPC(반사 손실 ≥ 45 dB) | 흠집 없음, 결함 없음 | 폭 ≤ 3 µm 흠집: 개수 제한 없음; 더 넓으면 불가; 결함 < 2 µm: 개수 제한 없음, 2–5 µm: 최대 5개, > 5 µm: 불가 | 흠집: 제한 없음; 결함 ≥ 10 µm: 불가 |
| 싱글모드 APC | 미세 흠집(≤ 3 µm) 최대 4개; 결함 없음 | UPC와 동일 | UPC와 동일 |
| 멀티모드 PC | 흠집 ≤ 3 µm: 개수 제한 없음; 더 넓으면 불가; 결함 < 5 µm: 최대 4개, ≥ 5 µm: 불가 | 흠집 ≤ 5 µm: 제한 없음; 더 넓으면 불가; 결함 < 2 µm: 제한 없음, 2–5 µm: 최대 5개, > 5 µm: 불가 | 위와 동일 |
| MPO/MTP | 배열의 모든 광섬유에 동일한 기준을 적용; 광섬유 하나라도 불합격이면 커넥터 전체가 불합격 | — | — |
검사 장비와 기법
| 도구 | 용도 | 참고 |
|---|
| 휴대용 비디오 프로브, 200×/400× | 패치 코드는 2.5 mm(SC/FC/ST)와 1.25 mm(LC/MU) 팁으로, 패널 포트와 리셉터클은 벌크헤드 팁으로, MPO는 팬앤스캔 또는 자동 스캔 팁으로 검사 | 카메라를 사용하므로 눈이 빔에서 멀어짐; 활선일 수도 있는 광섬유에 사용해도 되는 유일한 스코프 |
| 자동 분석 프로브 | IEC 61300-3-35 기준으로 등급 판정, 이미지 저장 | 인수 보고서 작성, 기술자 간 일관된 판정 |
| 벤치 현미경 | 실험실과 공장 | 접안렌즈로 활선 광섬유를 절대 들여다보지 않음 |
| 가시광 장애 탐지기(VFL) | 검사 도구는 아니지만 코드 속 단선이나 심하게 굽은 광섬유를 보여줌 | 적색광, Class 2/3R; 직접 들여다보지 않음 |
기법: 파워미터로 광섬유가 무신호 상태인지 먼저 확인합니다. 캡은 검사 직전에만 제거합니다. 코어를 중앙에 맞추고 초점을 잡습니다. 모든 연결의 양쪽, 즉 코드와 포트를 함께 검사합니다. 포트는 흔히 잊히는 절반이기 때문입니다. 트랜시버에서는 LC 리셉터클(SFP, QSFP-LR4)에 1.25 mm 벌크헤드 팁을, 병렬 광학 리셉터클(SR4, DR4)에 MPO 팁을 사용합니다. 리셉터클 내부에는 페룰 스텁이나 렌즈 배열이 있으며 일반 단면과 동일하게 등급을 매깁니다. 결과를 인수 기록에 남길 때는 이미지를 저장합니다.
오염과 손상의 유형
| 외관 | 원인 | 조치 |
|---|
| 밝은 반점 | 공기 중 먼지, 방진 캡에서 나온 입자 | 건식 세정 |
| 코어 위의 얼룩이나 뿌연 막 | 페룰을 만진 손의 피지 | 습식-건식 세정 |
| 고리 또는 초승달 모양 자국 | 마른 액체, 흔히 건식 마무리 없이 습식 세정한 알코올 잔여물 | 습식-건식 세정을 다시, 용제는 더 적게, 즉시 건조 |
| 섬유 보풀과 실오라기 | 와이프, 의류, 면봉 | 드라이 클릭 클리너 사용; 해당 와이프 사용 중단 |
| 젤 또는 그리스 | 접속 클로저의 케이블 충전용 젤 | 승인된 용제로 습식-건식 세정 |
| 플라스틱 부스러기 | 새 방진 캡에서 떨어져 나온 플라스틱 | 새 코드의 캡을 벗긴 뒤에는 항상 세정 |
| 직선 흠집 | 이물질이 낀 채로 결합, 거친 재질로 닦음 | 흠집이 A 구역까지 들어가면 코드를 교체; 피그테일은 재연마 또는 재종단 |
| 어두운 파임과 조각 | 단단한 입자가 낀 채로 결합, 고출력, 커넥터 낙하 | 교체 |
| 단면 또는 페룰을 가로지르는 균열 | 기계적 손상 | 재종단 |
| 어둡거나 그을린 코어 | 고출력 손상 | 결합된 양쪽 커넥터를 모두 교체; 반대쪽도 검사 |
세정 방법
| 방법 | 대상 | 참고 |
|---|
| 드라이 클릭 클리너(“원푸시”), 1.25 및 2.5 mm | 패치 코드, 확장 팁을 사용하면 패널 어댑터와 리셉터클도 | 최우선 선택; 도구당 500–800회 세정; 똑바로 밀어 넣고 한 번 클릭, 회전 없음 |
| 카세트형 또는 릴형 드라이 클리너(보풀 없는 천) | 패치 코드 페룰 | 깨끗한 영역에서 직선으로 한두 번 문지름 |
| 습식-건식: 보풀 없는 와이프에 광학용 용제를 묻힌 뒤 마른 부분으로 마무리 | 유분, 마른 잔여물, 젤 | 흠뻑 적시지 말고 한 방울만; 건조 단계는 필수; 99 % 이소프로판올 또는 전용 세정액 사용, 70 % 알코올이나 아세톤은 절대 금지 |
| 1.25 및 2.5 mm 보풀 없는 면봉 | 패널 어댑터와 리셉터클 | 1회용, 똑바로 넣고 한 바퀴 돌려 빼냄; 기름기가 보이지 않으면 건식 |
| MPO/MTP 클릭 클리너, MPO 카세트 클리너 | MPO 커넥터와 어댑터 | 건식; 기름기가 있을 때만 습식-건식; 가이드 핀은 절대 건드리지 않음; 암 커넥터 쪽도 세정 |
| 광학용 가스 더스터 | 면봉질 전에 리셉터클에서 헐거운 이물질을 불어냄 | 보풀이나 기름기에는 부적합; 일반 캔 압축공기는 분사제 잔여물을 남김 |
| 사용 불가 | 일반 면봉, 입김, 옷자락, 재사용 와이프, 페룰 직접 접촉, 렌즈 배열이 있는 트랜시버 리셉터클 내부에 습식 용제 사용 | — |
트랜시버 리셉터클: LC 리셉터클에는 1.25 mm 벌크헤드 팁을 끼운 드라이 클릭 클리너를, 병렬 광학 리셉터클에는 드라이 MPO 클리너나 가스 더스터를 사용합니다. SR4/DR4 리셉터클에는 렌즈 배열이 들어 있으므로 용제는 모듈 벤더가 허용하는 경우에만 사용합니다.
절차: 검사, 세정, 재검사
- 파워미터로 확인하거나 반대쪽 레이저를 꺼서 광섬유가 무신호 상태인지 확인합니다.
- 방진 캡은 검사 직전에만 제거하고, 미리 벗겨 두지 않습니다.
- 코드와 코드가 꽂히는 포트를 함께 검사합니다.
- 오염됨 → 건식 세정 → 재검사. 여전히 오염됨 → 습식-건식 세정 → 재검사. 여전히 오염되었거나 A 구역에 흠집이 있음 → 코드 교체 또는 재종단; 손상된 포트 어댑터는 교체하고, 손상된 트랜시버 리셉터클은 대개 모듈 교체를 의미합니다.
- 검사를 통과하면 즉시 결합합니다; 페룰을 만지거나 입김을 불거나 아무 곳에나 내려놓지 않습니다.
- 결합되지 않은 모든 것에는 캡을 씌우고, 깨끗한 캡은 밀봉된 봉지에 보관합니다.
- 인수 시점에는 포트 식별자와 함께 이미지를 저장합니다(문서화와 라벨링).
| 시점 | 검사 대상 |
|---|
| 결합할 때마다 | 커넥터와 포트, 항상 |
| 측정 전마다 | 기준 코드를 먼저 검사; 기준 코드가 오염되면 측정 결과 전체가 무효(시험과 측정) |
| 운반 또는 보관 후 | 모든 코드와 모듈 |
| 분기마다 | 자주 재패치되는 패널 포트(유지보수와 복구) |
| 링크에 문제가 생겼을 때 | 다른 무엇보다 먼저 |
표준
| 표준 | 내용 |
|---|
| IEC 61300-3-35 | 연마된 단면의 육안 검사 구역과 합격/불합격 기준 |
| IEC TR 62627-01 | 커넥터 세정 방법과 그 평가 |
| IPC-8497-1 | 광학 어셈블리의 세정 방법과 오염도 평가 |
| IEC 60825-2 | 활선일 수도 있는 광섬유를 검사할 때의 눈 안전(표준 지도) |
CodingBox에서
세정 습관은 벤치에서 검증됩니다. 교정된 광원에서 기준 코드를 거쳐 CodingBox로 읽은 모듈은 예상 Rx 파워를 소수점 이하 몇 자리 오차 안에서 보여야 합니다. 수치가 1–2 dB 낮게 나오면 모듈을 의심하기 전에 모듈 리셉터클과 코드부터 검사하고, 세정하는 동안 Rx 값이 실시간으로 회복되는지 지켜봅니다. 세정 후의 값을 모듈의 기준값으로 기록해 둡니다(앱의 DDM, 커넥터와 광섬유 종류).