اینڈ فیس معائنہ اور صفائی: IEC 61300-3-35 درجہ بندی اور طریقے
سنگل موڈ کور کا قطر 9 µm ہے۔ اس پر موجود 5 µm کا گرد کا ذرہ روشنی کا بڑا حصہ روک دیتا ہے، اور کنیکٹر ملانے پر ذرہ شیشے میں دب کر دونوں اینڈفیس پر خراش ڈالتا ہے — پھر خرابی ان تمام کنیکٹروں تک پہنچتی ہے جنہیں خراب کنیکٹر چھوتا ہے، بشمول ٹرانسیور کے پورٹ کے۔ آلودگی فائبر پلانٹ کی سب سے عام خرابی اور واحد خرابی ہے جس سے مکمل طور پر بچا جا سکتا ہے۔ یہ صفحہ بتاتا ہے کہ آلودگی کیا کرتی ہے، IEC 61300-3-35 کے زون اور معیار جو “صاف دکھائی دیتا ہے” کو پاس/فیل میں بدلتے ہیں، MPO اور ٹرانسیور پورٹس سمیت معائنہ سازوسامان اور طریقہ، آلودگی اور نقصان کی اقسام اور ان کی پہچان، صفائی کے طریقے اور ہر طریقے کا درست موقع، نیز معائنہ-صفائی-معائنہ کا طریقۂ کار۔
آلودگی کے اثرات
| آلودہ کنندہ | اثر |
|---|
| کور پر گرد کا ذرہ | 0.5–3 dB لاس، انعکاسیت −30 … −40 dB تک بڑھتی ہے |
| تیل کی تہہ (انگلی کا نشان) | 0.2–1 dB، زیادہ رفتار کے لنکس پر تداخلی شور |
| فیرولز کے درمیان ذرہ | ہوا کا خلا: لاس کے ساتھ −14 … −25 dB انعکاس؛ ملانے پر ذرہ دونوں اینڈفیس پر مستقل خراشیں اور گڑھے بناتا ہے |
| خشک مائع کا حلقہ | لاس اور انعکاسیت؛ عموماً خشک مرحلے کے بغیر تر صفائی کے بعد |
| زیادہ طاقت پر آلودہ کنندہ | تقریباً +20 dBm سے اوپر شیشے میں جل جاتا ہے؛ واٹ سطح کی طاقت پر فائبر فیوز ممکن ہے (حفاظت اور ہینڈلنگ) |
| منتقلی | گندا کورڈ ہر اس پورٹ کو آلودہ کرتا ہے جس میں وہ لگتا ہے — پینل اڈاپٹرز اور ماڈیول ریسپٹیکل؛ خرابی پورے پلانٹ میں پھیلتی ہے |
لنک پر نتائج: لنک کا بار بار گرنا، CRC غلطیاں، کم Rx پاور، انعکاسیت سے پیدا ہونے والا لیزر شور (پلانٹ کی خرابیاں، انعکاسات اور ریٹرن لاس)۔
IEC 61300-3-35 کے زون اور معیار
معیار اینڈفیس کو ہم مرکز زونوں میں تقسیم کرتا ہے اور ہر کنیکٹر قسم کے لیے بتاتا ہے کہ ہر زون میں کس سائز کی کتنی خراشیں اور نقائص قابلِ قبول ہیں۔ معائنہ کے آلات جدول خودکار طور پر لاگو کرتے ہیں؛ درج ذیل اعداد معیار کی صورت دکھاتے ہیں (ایڈیشن 2)۔
| زون | قطر، سنگل موڈ | قطر، ملٹی موڈ | یہ کیا ہے |
|---|
| A — کور | 0–25 µm | 0–65 µm | روشنی کا راستہ؛ سب سے سخت |
| B — کلیڈنگ | 25–115 µm | 65–115 µm | روشنی کے قریب؛ یہاں کے نقائص بکھیرتے اور منتقل ہوتے ہیں |
| C — چپکنے والا | 115–135 µm | 115–135 µm | ایپوکسی حلقہ؛ کوئی تقاضے نہیں |
| D — رابطہ | 135–250 µm | 135–250 µm | جسمانی رابطے کا علاقہ؛ بڑے نقائص درست ملاپ کو روکتے ہیں |
| کنیکٹر قسم | زون A | زون B | زون D |
|---|
| سنگل موڈ UPC (ریٹرن لاس ≥ 45 dB) | کوئی خراش، کوئی نقص نہیں | خراشیں ≤ 3 µm چوڑی: کوئی بھی تعداد؛ زیادہ چوڑی: کوئی نہیں؛ نقائص < 2 µm: کوئی بھی تعداد، 2–5 µm: 5 تک، > 5 µm: کوئی نہیں | خراشیں: کوئی بھی؛ نقائص ≥ 10 µm: کوئی نہیں |
| سنگل موڈ APC | 4 تک باریک خراشیں (≤ 3 µm)؛ کوئی نقص نہیں | UPC کی طرح | UPC کی طرح |
| ملٹی موڈ PC | خراشیں ≤ 3 µm: کوئی بھی تعداد؛ زیادہ چوڑی: کوئی نہیں؛ نقائص < 5 µm: 4 تک، ≥ 5 µm: کوئی نہیں | خراشیں ≤ 5 µm: کوئی بھی؛ زیادہ چوڑی: کوئی نہیں؛ نقائص < 2 µm: کوئی بھی، 2–5 µm: 5 تک، > 5 µm: کوئی نہیں | اوپر کی طرح |
| MPO/MTP | صف کے ہر فائبر پر یہی معیار نافذ ہوتے ہیں؛ ایک فیل فائبر پورے کنیکٹر کو فیل کرتا ہے | — | — |
معائنہ کا سازوسامان اور طریقہ
| آلہ | استعمال | نوٹس |
|---|
| ہاتھ میں پکڑا ویڈیو پروب، 200×/400× | 2.5 mm (SC/FC/ST) اور 1.25 mm (LC/MU) ٹپس سے پیچ کورڈز؛ بلک ہیڈ ٹپس سے پینل پورٹس اور ریسپٹیکلز؛ MPO کے لیے پین اینڈ اسکین یا خودکار اسکیننگ ٹپس | کیمرا آنکھ کو شعاع سے دور رکھتا ہے — ممکنہ طور پر فعال فائبر پر یہی واحد قابلِ قبول اسکوپ ہے |
| خودکار تجزیاتی پروب | IEC 61300-3-35 کے مطابق درجہ دیتا، تصاویر محفوظ کرتا ہے | قبولیت رپورٹیں، تکنیشینوں کے درمیان یکساں فیصلہ |
| بنچ مائیکروسکوپ | لیبارٹری اور فیکٹری | آئی پیس کے ذریعے فعال فائبر کو کبھی نہ دیکھیں |
| بصری فالٹ لوکیٹر | معائنہ آلہ نہیں، مگر کورڈ میں ٹوٹا یا بہت زیادہ مڑا فائبر دکھاتا ہے | سرخ روشنی، کلاس 2/3R — اس میں نہ دیکھیں |
طریقہ: پاور میٹر سے تصدیق کریں کہ فائبر تاریک ہے؛ کیپ صرف معائنے کے وقت اتاریں؛ کور پر مرکز بنائیں اور فوکس کریں؛ ہر کنکشن کے دونوں رخ — کورڈ اور پورٹ — کا معائنہ کریں، کیونکہ پورٹ اکثر بھولا ہوا نصف ہے؛ ٹرانسیورز پر LC ریسپٹیکلز (SFP، QSFP-LR4) کے لیے 1.25 mm بلک ہیڈ ٹپ اور متوازی آپٹکس ریسپٹیکلز (SR4، DR4) کے لیے MPO ٹپ استعمال کریں — ریسپٹیکل میں فیرول کا ٹکڑا یا لینس صف ہوتی ہے اور اسے ہر دوسرے اینڈفیس کی طرح درجہ دیا جاتا ہے؛ نتیجہ قبولیت کے ریکارڈ میں جائے تو تصویر محفوظ کریں۔
آلودگی اور نقصان کی اقسام
| شکل | یہ کیا ہے | اقدام |
|---|
| روشن نقطے | ہوا میں موجود گرد، ڈسٹ کیپس کے ذرات | خشک صفائی |
| کور پر دھبہ یا دھندلاہٹ | چھوئے ہوئے فیرول سے جلد کا تیل | تر-خشک صفائی |
| حلقہ یا ہلال | خشک مائع — عموماً خشک مرحلے کے بغیر تر صفائی سے الکحل کی باقیات | دوبارہ تر-خشک صفائی، کم محلل، فوری خشک کرنا |
| ریشے اور لنٹ | وائپس، کپڑے، روئی کے سواب | خشک کلک کلینر؛ وہ وائپ استعمال کرنا بند کریں |
| جیل یا چکنائی | اسپلائس کلوزر سے کیبل بھرنے کا جیل | منظور شدہ محلل سے تر-خشک صفائی |
| پلاسٹک کی براد | نئے ڈسٹ کیپس پلاسٹک جھاڑتے ہیں | نئے کورڈ کی کیپ اتارنے کے بعد ہمیشہ صاف کریں |
| خطی خراشیں | ملبے کے ساتھ ملاپ، کھرچنے والی صفائی | خراشیں زون A میں داخل ہوں تو کورڈ بدلیں؛ پگ ٹیل کو دوبارہ پالش یا دوبارہ ٹرمینیٹ کریں |
| سیاہ گڑھے اور چِپ ہونے کے نشانات | سخت ذرے سے ملاپ، زیادہ طاقت، گرا ہوا کنیکٹر | تبدیل کریں |
| اینڈفیس یا فیرول کے آر پار دراڑ | مکینیکل نقصان | دوبارہ ٹرمینیٹ کریں |
| سیاہ یا جلا ہوا کور | زیادہ طاقت کا نقصان | ملنے والے دونوں کنیکٹرز تبدیل کریں؛ دور والے رخ کا معائنہ کریں |
صفائی کے طریقے
| طریقہ | کس کے لیے | نوٹس |
|---|
| خشک کلک کلینر (“ون پش”)، 1.25 اور 2.5 mm | پیچ کورڈز اور توسیعی ٹپ کے ساتھ پینل اڈاپٹرز اور ریسپٹیکلز | پہلا انتخاب؛ ہر آلے سے 500–800 صفائیاں؛ سیدھا اندر دھکیلیں، ایک کلک، گردش نہیں |
| کیسٹ یا ریل خشک کلینر (لنٹ سے پاک کپڑا) | پیچ کورڈ فیرولز | تازہ جگہ پر ایک یا دو سیدھے اسٹروک |
| تر-خشک: لنٹ سے پاک وائپ پر آپٹیکل گریڈ محلل، پھر خشک حصہ | تیل، خشک باقیات، جیل | ایک قطرہ، بھگونا نہیں؛ خشک مرحلہ لازمی ہے؛ 99 % آئسوپروپانول یا تیار شدہ صفائی سیال، کبھی 70 % الکحل یا ایسیٹون نہیں |
| 1.25 اور 2.5 mm لنٹ سے پاک سواب | پینل اڈاپٹرز اور ریسپٹیکلز | ایک بار استعمال، سیدھا اندر، ایک چکر، باہر؛ تیل دکھائی نہ دے تو خشک |
| MPO/MTP کلک کلینر، MPO کیسٹ کلینر | MPO کنیکٹرز اور اڈاپٹرز | خشک؛ تیل کے لیے ہی تر-خشک؛ گائیڈ پنز کو کبھی نہ چھوئیں؛ فیمیل رخ بھی صاف کریں |
| آپٹیکل گریڈ گیس ڈسٹر | سواب سے پہلے ریسپٹیکلز سے ڈھیلا ملبہ پھونکنے کے لیے | لنٹ یا تیل کے لیے نہیں؛ عام ڈبہ بند ہوا پروپیلنٹ کی باقیات چھوڑتی ہے |
| قابلِ قبول نہیں | کاٹن بڈز، سانس، قمیص، دوبارہ استعمال شدہ وائپس، فیرول کو چھونا، لینس صف والے ٹرانسیور ریسپٹیکل میں تر محلل | — |
ٹرانسیور ریسپٹیکلز: LC ریسپٹیکلز کے لیے 1.25 mm بلک ہیڈ ٹپ والا خشک کلک کلینر؛ متوازی آپٹکس ریسپٹیکلز کے لیے خشک MPO کلینر یا گیس ڈسٹر؛ محلل صرف اسی صورت استعمال کریں جب ماڈیول سازندہ اجازت دے، کیونکہ SR4/DR4 ریسپٹیکلز میں لینس صفیں ہوتی ہیں۔
طریقۂ کار: معائنہ، صفائی، معائنہ
- پاور میٹر سے یا دور والے سرے کے لیزر کو بند کر کے تصدیق کریں کہ فائبر تاریک ہے۔
- ڈسٹ کیپس معائنے سے فوراً پہلے اتاریں، اس سے پہلے نہیں۔
- کورڈ اور اس پورٹ کا معائنہ کریں جس میں وہ جاتا ہے۔
- گندا → خشک صفائی → دوبارہ معائنہ۔ پھر بھی گندا → تر-خشک → دوبارہ معائنہ۔ پھر بھی گندا یا زون A میں خراش زدہ → کورڈ بدلیں یا دوبارہ ٹرمینیٹ کریں؛ خراب پورٹ اڈاپٹر بدلا جاتا ہے، خراب ٹرانسیور ریسپٹیکل عموماً نیا ماڈیول مانگتا ہے۔
- پاس معائنے کے فوراً بعد ملائیں؛ فیرول کو نہ چھوئیں، اس پر سانس نہ لیں اور اسے نیچے نہ رکھیں۔
- جو کچھ بھی غیر ملایا ہوا ہو اسے کیپ لگائیں، اور صاف کیپس کو بند تھیلی میں رکھیں۔
- قبولیت پر پورٹ شناخت کار کے ساتھ تصاویر محفوظ کریں (دستاویزات اور لیبلنگ)۔
| کب | معائنہ کریں |
|---|
| ہر ملاپ | کنیکٹر اور پورٹ، ہمیشہ |
| ہر پیمائش سے پہلے | پہلے حوالہ کورڈز — گندا حوالہ کورڈ ٹیسٹ کو غیر معتبر کرتا ہے (جانچ اور پیمائش) |
| نقل و حمل یا ذخیرہ کے بعد | تمام کورڈز اور ماڈیولز |
| سہ ماہی | پینل پورٹس جن کی دوبارہ پیچنگ زیادہ ہوتی ہے (دیکھ بھال اور بحالی) |
| لنک کا کوئی مسئلہ | کسی اور چیز کو چھونے سے پہلے |
معیارات
| معیار | مواد |
|---|
| IEC 61300-3-35 | پالش شدہ اینڈفیس کے لیے بصری معائنہ زون اور پاس/فیل معیار |
| IEC TR 62627-01 | کنیکٹر صفائی کے طریقے اور ان کا جائزہ |
| IPC-8497-1 | آپٹیکل اسمبلیوں کے لیے صفائی کے طریقے اور آلودگی کا اندازہ |
| IEC 60825-2 | ممکنہ طور پر فعال فائبر کے معائنے میں آنکھ کی حفاظت (معیارات نقشہ) |
CodingBox میں
بنچ وہ جگہ ہے جہاں صفائی کی عادت آزمائی جاتی ہے: کیلیبریٹڈ ماخذ سے حوالہ کورڈ کے ذریعے CodingBox میں پڑھے گئے ماڈیول کا متوقع Rx پاور سے فرق ایک dB کے چند دسویں حصوں کے اندر ہونا چاہیے۔ جب وہ 1–2 dB کم پڑھے تو ماڈیول پر شک کرنے سے پہلے ماڈیول ریسپٹیکل اور کورڈ کا معائنہ کریں — اور صفائی کرتے ہوئے Rx ویلیو کو براہِ راست بحال ہوتے دیکھیں۔ صاف ویلیو کو ماڈیول کی بنیادی قدر کے طور پر ریکارڈ کریں (ایپ میں DDM، کنیکٹرز اور فائبر اقسام)۔