Kiểm tra và vệ sinh mặt đầu nối: phân cấp và phương pháp theo IEC 61300-3-35

Lõi sợi đơn mode rộng 9 µm. Một hạt bụi 5 µm nằm trên đó chặn mất một phần đáng kể ánh sáng, và khi đầu nối được ghép, hạt bụi bị ép vào thủy tinh và làm xước cả hai mặt đầu nối — sự cố sau đó lan sang mọi đầu nối mà đầu nối bị hỏng chạm vào, kể cả cổng của transceiver. Nhiễm bẩn là sự cố thường gặp nhất của hạ tầng sợi quang và là sự cố duy nhất có thể phòng tránh hoàn toàn. Trang này mô tả tác hại của nhiễm bẩn, các vùng và tiêu chí theo IEC 61300-3-35 biến “trông có vẻ sạch” thành đạt/không đạt rõ ràng, thiết bị và kỹ thuật kiểm tra kể cả cổng MPO và cổng transceiver, các dạng nhiễm bẩn và hư hỏng cùng cách nhận biết, các phương pháp vệ sinh và khi nào dùng phương pháp nào, và quy trình kiểm tra-vệ sinh-kiểm tra lại.

Tác hại của nhiễm bẩn

Hậu quả trên liên kết: chập chờn, lỗi CRC, công suất Rx thấp, nhiễu laser do phản xạ gây ra (Sự cố hạ tầng, Phản xạ & suy hao phản xạ).

Các vùng và tiêu chí của IEC 61300-3-35

Tiêu chuẩn chia mặt đầu nối thành các vùng đồng tâm và quy định, với mỗi loại đầu nối, số lượng vết xước và khuyết tật ở từng kích thước được phép trong mỗi vùng. Thiết bị kiểm tra áp dụng các bảng này một cách tự động; các con số dưới đây minh họa hình dạng của các tiêu chí (ấn bản 2).

Thiết bị và kỹ thuật kiểm tra

Kỹ thuật: xác nhận sợi quang không mang tín hiệu bằng máy đo công suất quang; chỉ tháo nắp ngay trước khi kiểm tra; canh giữa và lấy nét vào lõi; kiểm tra cả hai phía của mỗi kết nối — dây và cổng, vì cổng là nửa thường bị bỏ quên; với transceiver, dùng đầu dò bulkhead 1,25 mm cho ổ cắm LC (SFP, QSFP-LR4) và đầu dò MPO cho ổ cắm quang học song song (SR4, DR4) — ổ cắm chứa một đoạn ferrule hoặc một dãy thấu kính và được chấm điểm như bất kỳ mặt đầu nối nào; lưu ảnh khi kết quả được đưa vào hồ sơ nghiệm thu.

Các dạng nhiễm bẩn và hư hỏng

Phương pháp vệ sinh

Ổ cắm transceiver: dùng bút vệ sinh khô với đầu dò bulkhead 1,25 mm cho ổ cắm LC; dùng bộ vệ sinh MPO khô hoặc bình khí nén cho ổ cắm quang học song song; chỉ dùng dung môi nếu nhà sản xuất module cho phép, vì ổ cắm SR4/DR4 chứa dãy thấu kính.

Quy trình: kiểm tra, vệ sinh, kiểm tra lại

1. Xác nhận sợi quang không mang tín hiệu bằng máy đo công suất quang hoặc bằng cách tắt laser ở đầu xa.
2. Chỉ tháo nắp chống bụi ngay trước khi kiểm tra, không tháo sớm hơn.
3. Kiểm tra dây và cổng mà nó cắm vào.
4. Bẩn → vệ sinh khô → kiểm tra lại. Vẫn bẩn → vệ sinh ướt-khô → kiểm tra lại. Vẫn bẩn hoặc có vết xước trong vùng A → thay dây hoặc lắp lại đầu nối; adapter cổng bị hỏng thì thay adapter, ổ cắm transceiver bị hỏng thường có nghĩa là phải thay module mới.
5. Ghép nối ngay sau khi kiểm tra đạt; không chạm tay, thở vào hoặc đặt ferrule xuống.
6. Đậy nắp mọi thứ chưa ghép nối, cất nắp sạch trong túi kín.
7. Khi nghiệm thu, lưu lại ảnh kèm mã cổng (Tài liệu & ghi nhãn).

Tiêu chuẩn

Trong CodingBox

Bàn thử là nơi kiểm chứng thói quen vệ sinh: một module đọc trong CodingBox từ nguồn đã hiệu chuẩn qua một dây tham chiếu phải cho công suất Rx đúng như dự kiến, sai lệch chỉ vài phần mười decibel. Khi giá trị đọc được thấp hơn 1–2 dB, hãy kiểm tra ổ cắm module và dây trước khi nghi ngờ module — và quan sát giá trị Rx hồi phục trực tiếp trong lúc bạn vệ sinh. Ghi lại giá trị sau khi vệ sinh sạch làm giá trị tham chiếu của module (DDM trong ứng dụng, Đầu nối & các loại sợi quang).