광섬유 제조 방법: 프리폼, 인출, 코팅, 내인장 시험
통신용 광섬유는 지름 125 µm의 유리 실로, 야구 방망이만 한 크기의 프리폼에서 초당 수십 미터의 속도로 뽑아내고, 1초도 안 되는 시간에 코팅한 뒤, 판매되기 전에 전체 길이에 걸쳐 1 % 변형률까지 응력을 가합니다. 이 제조 과정은 엔지니어가 나중에 마주치는 수치 대부분을 설명해 줍니다: 모드 필드 지름이 왜 ±0.4 µm까지 명시되는지, 벤더가 다른 광섬유끼리의 접속이 왜 손실을 조금 더 보는지, 설치 변형률이 왜 프루프 시험의 일부로 제한되는지, 최신 광섬유가 왜 수소에 안전한지, 200 µm 광섬유가 왜 다른 융착기 설정을 필요로 하는지 말입니다. 이 페이지는 원료 화학물질에서 스풀까지 이어지는 공정을 따라가며, 그것이 현장에서 무엇을 의미하는지로 마무리합니다.
재료
| 재료 | 역할 |
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| SiCl₄(사염화규소) | 초고순도 실리카 공급원; 화염이나 노 안에서 산화 또는 가수분해되어 SiO₂ 수트가 됨 |
| GeCl₄ → GeO₂ | 굴절률을 높임 — 거의 모든 통신용 광섬유의 코어 도펀트; 레일리 산란을 약간 증가시킴 |
| 불소(SiF₄, C₂F₆, SF₆) | 굴절률을 낮춤 — 저굴절 클래딩, 내굴곡성 G.657 광섬유의 트렌치, 순수 실리카 코어 광섬유의 클래딩 |
| POCl₃ → P₂O₅ | 점도를 낮추며 MCVD 클래딩에 사용됨; 유리를 수소에 민감하게 만듦 — 오래된 광섬유가 나쁘게 노화되는 원인 중 하나 |
| Al₂O₃, Er, Yb, Tm | 증폭기와 레이저용 활성 광섬유; 다공성 수트에 용액 도핑으로 첨가 |
| Cl₂와 He | 건조와 소결: 염소가 OH를 1 ppb 미만으로 제거(저수분피크), 헬륨이 다공질체를 퍼지 |
| UV 경화형 아크릴레이트 | 이중 코팅: 부드러운 1차 코팅(모듈러스 ~1 MPa)이 유리를 완충하고, 단단한 2차 코팅(~1 GPa)이 이를 보호함 |
| 색상 잉크, 리본 매트릭스 | 식별(12색)과 리본 조립 |
프리폼 공정
| 공정 | 작동 방식 | 사용 주체 | 강점 |
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| MCVD(변형 화학기상증착법, Bell Labs, 1974년) | 회전하는 실리카관 내부로 증기가 흐르고 외부 토치가 이를 가열함; 수트가 층층이 증착됨(클래딩 다음 코어); 관은 붕괴되어 하나의 고체 로드가 됨 | 대부분의 제조사, 모든 특수 광섬유 제조사 | 유연함: 어븀 첨가, 편광 유지, 분산 보상 광섬유; 중간 정도의 프리폼 크기 |
| PCVD(플라즈마 활성 CVD) | MCVD와 비슷하지만 마이크로파 플라즈마가 토치를 대신함; 수천 겹의 매우 얇은 층 | 그레이디드 인덱스 멀티모드 제조사 | 정밀한 굴절률 프로파일 — OM3/OM4/OM5 |
| OVD(외부 기상 증착법) | 화염에서 나온 수트가 회전하는 타깃 로드 위에 증착되며 코어 층이 먼저 쌓임; 로드를 제거한 뒤 다공질체를 Cl₂ 속에서 건조하고 소결해 맑은 유리로 만듦 | 대용량 싱글모드·멀티모드 생산 | 매우 낮은 OH, 큰 프리폼, 하나의 공정으로 코어와 클래딩을 모두 생성 |
| VAD(기상 축 증착법) | 위로 당겨 올려지는 회전 로드 끝에서 수트가 자라남; 연속 공정 | 대용량 싱글모드 생산 | 매우 긴 프리폼, 낮은 OH, 높은 처리량 |
| 오버클래딩(RIC — 로드 인 실린더; 수트 오버클래드; 슬리빙) | 전체 굴절률 프로파일을 담은 코어 로드를 저렴한 합성 실리카로 둘러쌈 — 드로잉 중에 융착되는 실린더나 추가 수트를 사용 | 모든 제조사 | 값비싼 도핑 유리는 전체 부피의 몇 퍼센트에 불과함 |
완성된 프리폼은 지름 100–200 mm, 길이 1–3 m입니다. 150 mm × 2 m 프리폼 하나를 드로잉하면 125 µm 광섬유가 대략 2 500–3 000 km 나오며, 최신 대형 프리폼은 5 000 km 이상을 만들어 냅니다.
드로잉
| 단계 | 내용 | 수치 |
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| 노(퍼니스) | 프리폼 끝단이 흑연 또는 지르코니아 유도로에서 연화됨 | 1 900–2 100 °C |
| 넥다운과 드로잉 | 녹은 끝단에서 실이 당겨져 나옴; 속도가 지름을 결정 | 20–40 m/s(1 200–2 500 m/min), 최신 타워는 더 빠름 |
| 지름 제어 | 레이저 게이지가 베어 광섬유를 측정해 캡스턴 속도에 피드백 | 규격 125 ± 0.7 µm, 실제 달성 ±0.1 µm |
| 냉각 | 헬륨을 채운 관이 유리를 코팅 가능한 온도까지 식힘 | 1 m도 안 되는 구간에서 수백 °C 하강 |
| 1차 코팅 | 가압 다이를 통해 부드러운 아크릴레이트를 도포하고 UV 램프로 경화 | ~190 µm까지 |
| 2차 코팅 | 단단한 아크릴레이트, 경화 | 표준 245 ± 10 µm; 고밀도 케이블용 200 ± 10 µm |
| 스피닝 | 드로잉 중에 광섬유를 시계 방향과 반시계 방향으로 번갈아 꼬아 복굴절 축을 섞음 | 1980년대 광섬유의 0.5–2 ps/√km 대신 PMD 계수 < 0.1 ps/√km |
| 캡스턴과 권취 | 스풀에 장력을 제어하며 권취 | 스풀당 25–50 km; 타워 높이 20–40 m |
착색은 잉크 층을 추가하거나(혹은 2차 코팅 자체에 색을 입혀) 이루어지며, 리본은 색이 입혀진 광섬유 4–12가닥을 매트릭스로 결합하고, 롤러블 리본은 이를 간헐적으로 결합해 튜브 속에 말아 넣을 수 있게 합니다.
프루프 시험과 품질 보증
| 시험 | 방법(IEC 60793-1-xx) | G.652.D 사양 |
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| 프루프 시험 | 매 미터 구간이 0.69 GPa(100 kpsi, ≈ 1 % 변형률)의 장력을 ≥ 1초 동안 통과(1-30부); 해저·특수 광섬유는 1.38 GPa | 이 응력보다 낮은 곳에서 끊어질 결함이 있다면 땅속이 아니라 여기서 끊어짐 |
| 형상 | 클래딩 지름, 비원형도, 코어–클래딩 동심도(1-20부) | 125 ± 0.7 µm; ≤ 1 %; ≤ 0.6 µm — 커넥터와 접속점 정렬이 여기에 좌우됨 |
| 감쇠 | 1310/1550/1625 nm에서의 컷백법(1-40부)과 스펙트럼 스캔; 균일성과 점결함 확인을 위해 모든 스풀에 OTDR 적용 | 일반적으로 ≤ 0.35/0.21/0.23 dB/km; 점결함 ≤ 0.05 dB |
| 모드 필드 지름 | 원거리장 스캔(1-45부) | 1310 nm에서 9.2 ± 0.4 µm |
| 차단 파장 | 1-44부 | 케이블 상태 차단 파장 ≤ 1 260 nm |
| 색분산 | 위상 편이법(1-42부) | λ₀ = 1 300–1 324 nm, 기울기 ≤ 0.092 ps/(nm²·km) |
| PMD | 1-48부 | 링크 설계값 ≤ 0.20 ps/√km |
| 매크로벤드 손실 | 1-47부 | 반지름 30 mm로 100회 감았을 때 ≤ 0.1 dB(1625 nm) |
| 코팅 | 스트립 힘 1.3–8.9 N(1-32부), 코팅 형상, 컬 | 현장에서 일관된 피복 제거 |
| 수소 노화 | IEC 60793-2-50 | 노출 후 증가량 ≤ 0.01 dB/km — 최신 광섬유는 수소에 안전함 |
모든 스풀은 실측값이 담긴 데이터시트와 함께 출고됩니다. 케이블 제조사는 스풀 → 케이블 → 광섬유 번호의 대응 관계를 보관하므로, 인수 과정에서 이 광섬유 데이터시트를 요청하세요 — 이것이 설비의 첫 번째 기준선입니다(문서화와 라벨링).
특수 광섬유와 제조상의 차이점
| 광섬유 | 제조상의 차이 | 용도 |
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| 내굴곡성 G.657 | 코어 주위에 불소 도핑 트렌치 링을 증착(MCVD/PCVD 또는 OVD) | FTTH, 고밀도 패널, 200 µm 케이블 |
| 그레이디드 인덱스 멀티모드 OM3–OM5 | 포물선형(α ≈ 2) 굴절률 프로파일을 가진 수천 개의 층; 모든 프리폼에서 차동 모드 지연을 측정 | 단거리 VCSEL 링크 |
| 어븀 첨가(EDF) | 소결 전에 다공질 코어 수트를 Er/Al 용액에 담금; 증폭기 하나당 짧은 길이(미터 단위) | EDFA |
| 편광 유지(PANDA, 보타이) | 프리폼에 구멍을 뚫어 붕소 도핑 응력 로드를 삽입하거나, 형상화된 응력 영역을 형성 | 코히어런트 트랜시버 내부, 센서, 펌프 결합기 |
| 분산 보상(DCF) | 굴절률 단차가 큰 작은 코어로 큰 음의 분산을 만듦 | 레거시 10G/40G 보상 |
| 순수 실리카 코어 G.654 | 도핑되지 않은 코어, 불소 도핑 클래딩; 대유효면적 변형(G.654.E) | 해저 및 장거리 코히어런트: 0.15–0.17 dB/km |
| 홀로우코어(NANF 및 유사 종류) | 실리카 모세관을 쌓아 드로잉해 공기 코어를 형성; 빛은 1.46배 더 빠르게 이동하며 비선형성이 거의 없음 | 지연시간이 중요한 링크, 연구용; 2020년대 들어 0.2 dB/km 미만의 손실이 보고됨 |
| 멀티코어 | 125–200 µm 클래딩 안에 코어 4–7개, 적층 프리폼에서 드로잉 | 공간 분할 다중화, 2020년대 이후의 해저 시스템 |
| 내방사선형 | 불소 도핑 코어와 클래딩, 게르마늄 미포함 | 원자력, 우주, 가속기 |
| 탄소 또는 금속 코팅 | 드로잉 타워에서 아크릴레이트 전에 기밀 탄소층을 도포 | 석유·가스, 수소가 많거나 고온인 환경 |
네트워크 엔지니어가 신경 써야 하는 이유
| 제조상의 사실 | 현장에서의 결과 |
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| MFD 규격 ±0.4 µm | 서로 다른 벤더나 시대의 광섬유 사이의 접속은 0.02–0.05 dB를 더 잃을 수 있음; OTDR에서 게이너와 루저로 나타남(접속과 종단) |
| 1 % 변형률의 프루프 시험 | 장기 설치 변형률은 프루프의 20 %(0.2 %)로, 설치 시에는 60 %로 제한됨(신뢰성과 노화) |
| 동심도 ≤ 0.6 µm | 커넥터 손실은 유리가 아니라 페룰과 연마 상태가 좌우함 |
| 1990년대 후반부터 도입된 스피닝 | 2000년 이후 제조된 광섬유라면 100G 코히어런트가 어디서든 동작함; 1995년 이전 광섬유는 PMD 시험 필요(광섬유 특성 측정) |
| 저OH 건조 | 1383 nm 수분 피크가 사라짐: E-밴드 CWDM과 1625/1650 nm 모니터링을 사용할 수 있음(감쇠와 전송창) |
| 200 µm 코팅 | 케이블은 작아지지만 홀더, 스트리퍼 설정, 클리버 클램프가 맞아야 함; 200/250 µm 혼합 접속에는 적절한 홀더가 필요 |
| 케이블 상태 감쇠 > 광섬유 감쇠 | 광섬유 값이 아니라 케이블 데이터시트의 케이블 상태 값으로 설계(케이블 구조) |
| 리본 | 일괄 융착기, 접속 1회당 광섬유 12가닥; 리본 위치로 식별 |
CodingBox에서는
트랜시버는 광섬유가 어떻게 만들어졌는지 전혀 알지 못하지만, SMF, OM3, OM4에 매긴 등급 거리는 이런 공차로 만들어진 광섬유 — G.652.D 또는 명시된 OM 등급 — 를 전제로 합니다. CodingBox는 이 길이 필드를 보여줍니다; 특이한 광섬유(G.654, G.653, 홀로우코어)에서는 등급 거리가 적용되지 않으므로 링크 버짓을 광섬유 자체의 데이터시트로부터 새로 구성해야 합니다(Check transceiver, 광섬유 종류).