ماڈیول قسم کے لحاظ سے عام DDM ویلیوز · DDM/DOM تشخیص · آپٹیکل ٹرانسیورز اور کیبلز · دستاویزات · CodingBox
CodingBox دستاویزات
لاگ ان سائن اپ

ماڈیول قسم کے لحاظ سے عام DDM ویلیوز

DDM ریڈنگ صرف توقع کے مقابلے میں معنی رکھتی ہے۔ “Rx −12 dBm” 80 km کے ZR ماڈیول کے لیے بہترین ہے اور 300 m کے SR ماڈیول کے لیے تشویش ناک۔ یہ صفحہ ہر انٹرفیس قسم کے لیے متوقع ونڈوز — ٹرانسمٹ پاور، ریسیو ونڈو، بایس کرنٹ، درجہ حرارت — جمع کرتا ہے، جو IEEE/ITU/MSA تکنیکی تصریحات اور عام ڈیٹا شیٹس سے لی گئی ہیں۔ اسے اپنی ابتدائی سطح ہونے سے پہلے ریڈنگ پرکھنے کے لیے استعمال کریں۔ تمام قدریں dBm میں اوسط آپٹیکل پاور ہیں جیسا DDM رپورٹ کرتا ہے، OMA نہیں؛ OMA میں دی گئی تکنیکی حساسیتیں تقریباً تبدیل کی گئی ہیں۔

سنگل لین ایتھرنیٹ (SFP کلاس)

انٹرفیسرینجλ، nmTx پاور، dBmRx ونڈو (حساسیت … اوورلوڈ)، dBmبایس، mA (عام)
1000BASE-SX550 m MMF850−9.5 … 0−17 … 04–8 (VCSEL)
1000BASE-LX10 km1310−9.5 … −3−20 … −315–35 (FP/DFB)
1000BASE-EX (MSA)40 km1310−3 … +2−23 … −330–60
1000BASE-ZX (MSA)80 km15500 … +5−24 … −340–80
1000BASE-BX10 U/D10 km، 1 فائبر1310 / 1490−9 … −3−19.5 … −315–35
10GBASE-SR300 m OM3850−7.3 … −1−11 … −15–9 (VCSEL)
10GBASE-LRM220 m MMF1310−6.5 … +0.5−8.5 … +0.520–40
10GBASE-LR10 km1310−8.2 … +0.5−14.4 … +0.520–50 (DFB)
10GBASE-ER40 km1550−4.7 … +4−15.8 … −140–80 (اکثر فعال کولنگ والا EML)
10GBASE-ZR (MSA)80 km15500 … +4−24 … −7 (APD)50–90
10G CWDM (MSA)40 / 80 km1270–16100 … +5−18 … −1 / −24 … −740–80
10G DWDM (MSA)80 kmC بینڈ0 … +4−24 … −7 (APD)60–100، فعال کولنگ والا (TEC)
25GBASE-SR100 m OM4850−8.4 … +2.4−10.3 … +2.45–9
25GBASE-LR10 km1310−7 … +2−12 … +225–55
10G/25G BiDi (MSA)10–40 km1270 / 1330−5 … +2−15 … 025–55

ملٹی لین ایتھرنیٹ (QSFP کلاس، ہر لین کے لیے)

انٹرفیسلینزہر لین کا Tx، dBmہر لین کا Rx، dBmنوٹس
40GBASE-SR44 × 10G، 850 nm−7.6 … +2.4−9.9 … +2.4VCSEL ارے، ہر ایک کا بایس 5–9 mA
40GBASE-LR44 × 10G LAN-WDM−7 … +2.3−13.7 … +2.31271–1331 nm، DFB
100GBASE-SR44 × 25G، 850 nm−8.4 … +2.4−10.3 … +2.470 m OM3 / 100 m OM4
100GBASE-LR44 × 25G LAN-WDM−4.3 … +4.5−10.6 … +4.51295–1310 nm، فعال کولنگ والا یا فعال کولنگ کے بغیر DFB
100G CWDM4 (MSA)4 × 25G CWDM−6.5 … +2.5−11.5 … +2.51271–1331 nm، 2 km
100G PSM4 (MSA)4 × 25G، 1310 nm−6 … +3−11 … +3متوازی SMF، MPO
100GBASE-DR / 400GBASE-DR4ہر لین کے لیے 100G PAM4−2.9 … +4−5.9 … +4500 m؛ تنگ ونڈو — اٹینیوایٹر شاذ ہی درکار مگر اوورلوڈ نزدیک ہے
400GBASE-FR44 × 100G PAM4 CWDM−3.3 … +3.5−7.3 … +3.52 km
400GBASE-LR4-6 / LR4-104 × 100G PAM4−2.5 … +3.5−9 … +3.56 / 10 km
800G DR8 / 2×FR48 × 100G PAM4−2.9 … +4−5.9 … +4ہر لین پر DR4 جیسا

PAM4 ریسیورز میں NRZ (15–20 dB) کے مقابلے میں چھوٹی ونڈوز (≈ 10 dB) ہوتی ہیں: گندا کنیکٹر اور بہت مختصر لنک، دونوں انہیں حد سے باہر دھکیل سکتے ہیں۔

رسائی، اسٹوریج اور فیبرک

انٹرفیسسائیڈTx، dBmRx، dBmنوٹس
GPON کلاس B+OLT (1490 ڈاؤن)+1.5 … +5−28 … −8 (1310 اپ، برسٹ)OLT کا DDM Rx برسٹ اوسط ہے — ہر ONU کی قدریں استعمال کریں
GPON کلاس B+ONU (1310 اپ)+0.5 … +5−27 … −8ONU کا Rx فیلڈ میں اہم عدد ہے
GPON کلاس C+OLT / ONU+3 … +7 / +0.5 … +5−32 … −12 / −30 … −84 dB زیادہ بجٹ
XGS-PON N1OLT (1577) / ONU (1270)+2 … +6 / +4 … +9−28 … −9 / −28 … −9—
8/16/32GFC SW850 nm MMF−8 … +2−10 … +2Fibre Channel PI کے مطابق
16/32GFC LW1310 nm 10 km−5 … +2−12 … +2—
InfiniBand EDR/HDR/NDR آپٹکس100G/200G/400G Ethernet PMDs کی طرحاوپر دیکھیںاوپر دیکھیںاجزا ایک جیسے، پروٹوکول مختلف
AOC (ہر شرح)ہر سرا−6 … +1 (اندرونی VCSEL)−8 … +1DDM دونوں سروں پر موجود، سطحیں “اندرونی” اور شاذ ہی تشخیصی ہیں
غیر فعال DAC—کوئی نہیںکوئی نہیںA2h نہیں؛ صرف شناخت
1000BASE-T / 10GBASE-T SFP—کوئی نہیںکوئی نہیںصرف درجہ حرارت (اور کبھی Vcc)

PON کی تفصیلات: PON ٹرانسیورز، PON مسائل۔

لیزر قسم کے لحاظ سے بایس کرنٹ

لیزرعام بایسحدبرتاؤ
850 nm VCSEL4–9 mA~1 mAبہت کم بایس؛ عمر کے ساتھ آہستہ بڑھتا ہے؛ زیادہ درجہ حرارت پر تھرمل رول اوور
1310 nm FP15–40 mA5–10 mAکم قیمت 1G LX/PON؛ موڈ ہاپس
1310/1550 فعال کولنگ کے بغیر DFB20–60 mA8–15 mA10G LR/ER، CWDM؛ بایس ~1 %/°C بڑھتا ہے
فعال کولنگ والا DFB / DWDM40–100 mA10–20 mATEC درجہ حرارت برقرار رکھتا ہے؛ بایس مستحکم، TEC کرنٹ بدلتا ہے
EML (10G ER/ZR، 100G+ LR)40–100 mA—DDM DFB سیکشن کا بایس رپورٹ کرتا ہے؛ موڈیولیٹر بایس نہیں دکھایا جاتا
سلکان فوٹونکس CW سورس (DR4/FR4)60–150 mA—ایک مشترک لیزر؛ بایس فیلڈ کی ایک ہی قدر تمام لینز میں نقل ہو سکتی ہے

بایس اپنی مطلق قدر سے زیادہ کیوں اہم ہے: Tx بایس اور لیزر کی عمر رسیدگی۔

درجہ حرارت اور وولٹیج

پیرامیٹرمعمولتوجہ دیںنوٹس
ماڈیول درجہ حرارتسوئچ میں 25–55 °C، ٹیسٹ بینچ پر 20–35 °C> 65 °Cتجارتی پرزوں کی کیس ریٹنگ 0–70 °C ہے؛ درجہ حرارت اور وولٹیج دیکھیں
Vcc3.20–3.40 V< 3.13 یا > 3.47 V3.3 V ± 5 % تکنیکی تصریح ہے
لیزر درجہ حرارت (فعال کولنگ والا)سیٹ پوائنٹ، اکثر 25–45 °Cانحراف > ±1 °Cاختیاری A2h 106–107 / CMIS Aux میں رپورٹ ہوتا ہے
TEC کرنٹزیادہ سے زیادہ کا ±20–60 %±100 % کے قریبنشان گرم کرنے بمقابلہ ٹھنڈا کرنے کو ظاہر کرتا ہے

جدولیں کیسے استعمال کریں

  1. ماڈیول کے کوڈز سے انٹرفیس شناخت کریں (Check transceiver)، لیبل سے نہیں۔
  2. Tx کا Tx کالم سے موازنہ کریں: حد سے کم → لیزر مدھم ہو رہا ہے یا جعلی مستقل قدر ہے (DDM سطحیں)۔
  3. Rx کا ونڈو سے موازنہ کریں: نیچے → بجٹ مسئلہ، اوپر → اٹینیوایٹ کریں (Rx پاور اور لنک بجٹ)۔
  4. بایس کا لیزر قسم سے اور، اس سے بہتر، ماڈیول کی اپنی ہسٹری سے موازنہ کریں۔
  5. DDM کی ±3 dB درستگی یاد رکھیں (درستگی اور حدود) — ونڈو سے 1 dB باہر ریڈنگ کوئی فیصلہ نہیں۔

اس صفحے کی قدریں عام ونڈوز ہیں، ضمانتیں نہیں؛ مخصوص ماڈیول کی ڈیٹا شیٹ اور PMD کی IEEE/MSA جدول معتبر ہیں (PMD حوالہ)۔

ان قدروں کے پیچھے ڈیٹا شیٹ کے اعداد کہاں سے آتے ہیں، اور وینڈرز کے درمیان کم از کم/عام/زیادہ سے زیادہ قدروں کا موازنہ کیسے کریں: ڈیٹا شیٹ پڑھنا۔

اگر آپ کو اس مضمون میں کوئی غلطی یا عدم درستی ملے تو متعلقہ حصہ منتخب کریں اور Ctrl+Enter دبا کر ۔