光模組常見問題：簡短解答

本頁收錄四十個在工作台、機櫃和支援工單中反覆出現的問題，每條給出兩句話的答案並附完整說明的連結。關於 CodingBox 應用本身的問題見 產品 FAQ。

模組與封裝形式

• SFP 和 SFP+ 是同一回事嗎？ 外形相同，速率不同：SFP 是 1G（最高 4.25G），SFP+ 是 10G。SFP 可以插入 SFP+ 端口，通常以 1G 工作；SFP+ 插入 1G 端口不會跑出 10G（封裝形式）。
• 可以把 QSFP28 模組插入 QSFP+ 端口嗎？ 機械上可以；但只有模組本身支援 40G 才能以 40G 工作（大多數 100G 模組不支援）（端口類型）。
• 10G 模組能在 25G 端口上工作嗎？ 通常可以，只要端口支援 10G 並設定了對應速率；端口組可能強制四個端口使用同一速率（速率與速率選擇）。
• 甚麼是 DAC，甚麼情況下比光模組更合適？ 一種帶 SFP/QSFP 介面的無源銅纜，不耗電，長度最長 3–5 m，適合機櫃內使用。距離更長時改用 AOC 或光模組（DAC 與 AOC）。
• QSFP-DD 和 OSFP 有甚麼區別？ 都是 8 通道的 400G/800G 封裝形式； QSFP-DD 兼容 QSFP28 模組，OSFP 不兼容（功耗更高，自帶散熱片）（QSFP-DD、 OSFP）。
• 如何區分多模模組和單模模組？ 看標籤和波長：850 nm 為多模（SR/SX），1310/1550 為單模；SFP 上黑色卡扣為多模，藍色/紅色為單模（標籤與顏色代碼）。

兼容性

• 為甚麼交換機提示「不支援的光模組」？ 交換機固件將供應商名稱和料號與自己的列表比對，沒有找到匹配項；模組本身可能完全符合標準（廠商鎖定）。
• 第三方模組用起來安全嗎？ 在電氣和光學層面它們是同樣的 MSA 器件；風險在於廠商的支援策略和未經測試的邊界情況。先在備用端口測試，做好台賬（第三方光模組）。
• 「coded for Cisco」是甚麼意思？ 模組 EEPROM 中寫入了 Cisco 風格的供應商名稱、料號，必要時還有廠商專用校驗，因此交換機會接受它（廠商鎖定與改碼）。
• 改碼會改變光學參數嗎？ 不會——只修改身份位元組；波長、功率和傳輸距離仍由硬件決定。把 SR 模組改碼成 LR 只會讓交換機顯示「LR」，隨後無法建鏈（EEPROM 改碼）。
• 固件升級會不會導致第三方模組失效？ 有可能：廠商會在版本之間改變校驗規則。升級前先讀發行說明，並在一台測試交換機上驗證（兼容性矩陣）。
• 哪些廠商檢查嚴格，哪些寬鬆？ 參見 各 NOS 如何校驗模組中的表格。

傳輸距離、波長與光纖

• 10 km 的 LR 模組能用在 500 m 的鏈路上嗎？ 可以；在很短的鏈路上要檢查接收功率是否低於接收器過載值（40/80 km 模組建議加衰減器）（Rx 功率與鏈路預算）。
• SR 模組能在 OM4 上跑 1 km 嗎？ 不能——10G 時最多 400 m，25G 及以上最多 100 m；限制因素是模式頻寬，不是衰減（傳輸距離表）。
• SR 模組能和 LR 模組對接嗎？ 不能：光纖類型和波長都不同（物理層不匹配）。
• BiDi 模組必須成對購買嗎？ 是的——一端以 λ1 發送/λ2 接收，另一端相反；兩個相同的 BiDi 模組永遠無法建鏈（波段）。
• CWDM 和 DWDM 有甚麼區別？ 信道間隔不同：20 nm（最多 18 個信道，非製冷激光器）對比 0.8/0.4 nm（40–96 個信道，製冷/可調諧激光器）（CWDM、 DWDM）。
• 可以混用 OM3 和 OM4 跳線嗎？ 可以，兩者都是 50 µm；鏈路傳輸距離按 OM3 段計算。切勿把 50 µm 與 62.5 µm 的 OM1 混用（連接器與光纖）。
• UPC 還是 APC？ 絕大多數光模組用藍色 UPC；PON 和部分 DWDM 系統用綠色 APC。兩者對接會損傷雙方端面（連接器與光纖）。
• 甚麼是 MPO 極性？ 指主幹纜（Type A/B/C）遠端每根光纖落在哪個位置；方式選錯會讓並行光模組的 Tx 和 Rx 對調（拆分與 MPO 佈線）。

DDM 與診斷

• 正常的接收功率是多少？ 短距 SMF 鏈路約 −3 到 −10 dBm，MMF SR 約 −1 到 −8 dBm；低於模組靈敏度（−12 … −18 dBm）就屬於臨界狀態（典型值）。
• Rx 功率顯示 −40 dBm 或「−inf」，模組是不是壞了？ 這表示沒有光信號：光纖未插好、遠端 Tx 關閉、光纖對接錯誤。模組本身多半沒問題（無鏈路）。
• DDM 的精度如何？ 規範規定功率 ±3 dB、溫度 ±3 °C；優質模組通常在 ±1 dB 以內（精度與限制）。
• 為甚麼 Tx 偏置電流會逐年上升？ 激光器老化：控制回路提高電流以維持功率。相對初始值上升 30–50% 就是該更換的信號（Tx 偏置電流與激光器老化）。
• 多高的溫度算過熱？ 商用模組殼溫超過 70 °C；DDM 讀數通常比殼溫高幾度。超過高警告閾值時應檢查風道（溫度等級）。
• 為甚麼銅纜 SFP 沒有 DDM 數據？ 大多數 1000BASE-T SFP 沒有激光器可監測，不上報診斷數據或只給出固定值（銅纜與 DAC）。

速率、FEC 與鏈路

• 光功率正常但鏈路卻不通，為甚麼？ 25G 及以上速率幾乎總是 FEC 或速率不匹配，或者光模組端仍開著自動協商（FEC 與自動協商、 端口配置方案）。
• 需要開啟 FEC 嗎？ 標準規定 25G SR、100G SR4/CWDM4/DR 以及所有 PAM4 PMD 必須開啟；部分平台上 10G 和 25G LR 可選。兩端設定必須一致。
• 為甚麼鏈路每隔幾分鐘就抖動一次？ 連接器髒污、功率臨界，或模組接近溫度上限；查看 DDM 和錯誤計數（鏈路抖動）。
• 甚麼是拆分，是不是所有模組都支援？ 把一個 4/8 通道端口拆成 4/8 個端口；只有並行光模組（SR4、DR4、DAC）支援，而且僅限交換機允許拆分的端口（拆分與 MPO 佈線）。

功率與硬件

• 模組能被識別，但不出光，為甚麼？ 模組被鎖在低功耗模式：功率等級超出籠子的上限，或者 CMIS 啟動過程卡住（功率與熱管理、 CMIS 問題）。
• 模組耗電多少？ 從不到 1 W（10G SR）到 15–25 W（400G/800G 相干）不等（功率與功耗）。
• 激光器危險嗎？ 可插拔模組屬於 Class 1（對人眼安全），但切勿用放大設備直視光纖或端口，閒置端口應加防塵帽——主要是為了保持清潔（標籤與安全標識）。
• 模組應該如何操作？ 佩戴防靜電手環或在接地台面操作，保留防塵帽，切勿觸碰插芯，每次對接前先清潔，存放時放回原裝防靜電袋（連接器與光纖）。
• 模組能用多久？ 在正常溫度下激光器壽命約 10–20 年；高溫和高偏置電流會縮短壽命。現場故障大多出在連接器，而不是模組本身（故障）。
• 如何識別假冒模組？ 標籤與 EEPROM 不一致、序號/日期格式不合常理、卡扣顏色不對、印刷品質差、DDM 數值一直不變（標籤與顏色代碼）。

記憶體與編碼

• 模組裏的 EEPROM 是甚麼？ 一塊小容量記憶體（每頁面 256 位元組），儲存身份資訊、能力、閾值和實時診斷數據，通過 I²C 讀取（記憶體映射）。
• A0h 和 A2h 是甚麼？ SFP 類模組的兩個 I²C 地址：身份資訊（A0h）和診斷/控制（A2h）（SFF-8472）。
• 甚麼是校驗和錯誤？ CC_BASE 或 CC_EXT 與其覆蓋的位元組不匹配—— 可能是編輯沒做完，也可能是寫入損壞；交換機會把模組視為無效（校驗和）。
• 為甚麼寫入需要密碼？ 廠商對身份區加了保護，密碼通過 A2h 位元組 123–126（或廠商自定方案）解鎖寫權限（密碼、 寫保護）。
• 寫入會不會把模組寫死？ 可能讓它變得無法識別（校驗和錯誤、標識符不對）；只要有原始鏡像的備份就能恢復。固件區是另一回事—— 切勿盲目寫入（讀寫錯誤）。
• 改碼前應該備份嗎？ 應該：務必先讀取並儲存完整的 A0h/A2h （或 CMIS 各頁面）鏡像（EEPROM 編輯器）。

在 CodingBox 中

以上大多數答案的第一步都是「讀取模組」：CodingBox 在一個介面中顯示身份資訊、合規代碼、功率等級、DDM 和閾值，讓兼容性、傳輸距離和診斷方面的問題在模組插入交換機之前就得到解答（檢測光模組）。