Peran dan topologi switch: ke mana setiap optik berakhir · Dasar-dasar switch · Kartu jaringan dan switch · Dokumentasi · CodingBox
CodingBox Dokumentasi

Peran dan topologi switch: ke mana setiap optik berakhir

Module 100G yang sama bisa berupa DAC murah di satu rak, sebuah SR4 melintasi ruangan, sebuah LR4 di antara gedung, dan sebuah kanal DWDM di antara kota. Yang mana yang didapat sebuah port ditentukan oleh peran switch di dalam jaringan dan topologi di sekelilingnya. Halaman ini memetakan tier kampus klasik dan leaf–spine data center ke optik, jarak, dan jumlah yang tersirat di dalamnya — sehingga sebuah bill of materials dapat dibaca langsung dari desain.

Hierarki tiga tier kampus dan leaf–spine data center dengan optik pada setiap link

Kampus: akses, distribusi, inti

TierPeranPort tipikalDownlinkUplink dan optik
Aksesmenghubungkan perangkat akhir24–48 × RJ45 (1G/mGig, PoE) + 2–4 uplink SFP+/SFP28tembagaSR 10G/25G (MMF di dalam gedung), LR (di antara gedung), kadang 1G LX
Distribusi / agregasimengagregasi switch akses per gedung atau per kelompok lantai24–48 × SFP+/SFP28, 4–8 × QSFP28SR/LR 10G/25GSR4/LR4 40G/100G ke inti; CWDM/DWDM jika serat optik langka
Intimenghubungkan antar-distribusi, melakukan routingQSFP28/QSFP-DD100G/400GLR4/FR4/ER4 di antara lokasi; CWDM atau DWDM lewat serat optik sewaan
Inti gabunganlokasi kecil: distribusi + inti jadi satucampuran——

Jarak kampus berkisar dari meter hingga beberapa kilometer: SR pada OM3/OM4 di dalam gedung, LR/LX pada single-mode di antara gedung; kelas jangkauannya ada di Referensi PMD.

Data center: leaf–spine (Clos)

PeranNama lainPortDownlinkUplink
LeafToR (top of rack), akses48 × SFP28/SFP56 + 8 × QSFP28/QSFP-DD, atau 32 × QSFP-DDserver: 25G/50G/100G — DAC di rak (≤ 3 m), AOC/SR ke rak yang berdekatanke setiap spine: 100G/400G SR4/DR4/AOC (≤ 100 m)
Spineagregasi, fabric32–64 × QSFP28/QSFP-DD/OSFPleafke super-spine atau border: DR4/FR4 (500 m–2 km)
Super-spine / intiinterkoneksi podhigh-radix 400G/800GspineDR/FR di dalam kampus; ZR/ZR+ untuk DCI (Koheren)
Border leafedge ke WAN/internetcampuran—LR/ER/CWDM/DWDM ke carrier
Manajemenout-of-band1G RJ45/SFPBMC, konsol1G/10G LR ke inti OOB

Aturan praktis: link leaf–spine semuanya memiliki kecepatan dan FEC yang sama; oversubscription (kapasitas downlink ÷ kapasitas uplink) sebesar 3:1 umum dijumpai untuk compute umum, 1:1 untuk AI dan storage (Fabric GPU).

Fabric AI yang dioptimalkan-rail

Node GPU menghubungkan setiap NIC ke leaf yang berbeda, sehingga sebagian besar link server keluar dari rak — AOC dan optik menggantikan DAC — dan jumlah kabel per GPU adalah satu per tier (Pengkabelan klaster AI).

Storage dan SAN

Switch Fibre Channel membentuk fabric-nya sendiri (edge–core atau core–edge–core) dengan optik SW 16/32/64GFC di dalam satu ruangan dan LW di antara ruangan; storage Ethernet menumpang leaf–spine dengan kelas lossless (Desain SAN, Lossless Ethernet).

Jarak → optik

SegmenJarakMediumOptik
Server ke ToR≤ 3 mtembagaDAC (Bagian dalam kabel)
Server ke leaf end-of-row3–30 mAOC atau MMFAOC, SR
Leaf ke spine, hall yang sama10–100 mOM4 atau SMFSR4/SR8, DR4/DR8
Antar-hall / gedung100 m – 2 kmSMFDR, FR4, LR/LX
Kampus / metro2–40 kmSMFLR, ER, CWDM, 4WDM
DCI regional40–120 kmSMF, diperkuatZR/ZR+, transponder DWDM
Long haul> 120 kmSMF, diperkuatSistem line DWDM (Desain jaringan & OTN)

Jalur dengan serat optik yang langka memakai CWDM atau DWDM untuk melipatgandakan kapasitas per serat optik; BiDi serat tunggal digunakan di tempat yang hanya memiliki satu serat optik.

Menghitung optik dari sebuah desain

Contoh: satu pod berisi 16 rak, 32 server per rak, 2 × 25G per server, 4 spine.

KomponenJumlah
Link server (2 × 25G × 32 × 16)1 024 DAC
Uplink leaf (16 leaf × 4 spine × 2 × 100G)128 link → 256 QSFP28 SR4/DR4 + 128 trunk MPO
Spine ke super-spine (4 spine × 8 × 100G)32 link → 64 module
Border + OOB8–16 module LR, 48 1G
Cadangan (5 %)~20

Kalikan dua untuk fabric kedua jika desainnya dual-plane.

Peran dan kebijakan

Peran juga menentukan seberapa ketat platform tersebut terhadap optik: perangkat carrier dan SAN cenderung menegakkan branding OEM; leaf–spine data center yang berbasis merchant silicon sering kali permisif; akses kampus bervariasi menurut vendor (Cara setiap NOS memvalidasi modul, Penguncian vendor).

Di CodingBox

Sebuah bill of materials berbasis peran adalah daftar PMD dan nomor part; CodingBox memverifikasi setiap module yang datang terhadap daftar tersebut (jenis, jangkauan, panjang gelombang, PN) dan mengodekan identitas di tempat desain menuntut module yang kompatibel-OEM (Check transceiver, Code database).

Mengubah sebuah desain menjadi pembelian dan sebuah rak yang berfungsi — kriteria pemilihan, bill of materials optik, checklist komisioning, dan uji penerimaan: Pemilihan & komisioning; mekanika L2/L3 di balik topologi-topologi ini: Dasar forwarding.

Pengabelan di balik topologi-topologi ini — hierarki pengabelan terstruktur, pola data center (EoR, MoR, ToR, trunk, dan kaset), perencanaan jumlah serat optik: Topologi jaringan serat optik.


Jika Anda menemukan ketidakakuratan atau kesalahan dalam artikel ini, pilih bagian teks yang bersangkutan lalu tekan Ctrl+Enter untuk .