บทบาทของสวิตช์และโทโพโลยี: ออปติกแต่ละแบบไปอยู่ที่ใด

โมดูล 100G ตัวเดียวกันอาจเป็น DAC ราคาถูกในแร็กเดียว เป็น SR4 ข้ามห้อง เป็น LR4 ระหว่างอาคาร และเป็นช่องสัญญาณ DWDM ระหว่างเมือง พอร์ตหนึ่งจะได้อะไรถูกตัดสินโดยบทบาทของสวิตช์ในเครือข่ายและโทโพโลยีรอบตัวมัน หน้านี้เชื่อมโยงระดับชั้นแบบแคมปัสดั้งเดิมและลีฟ–สไปน์ของดาต้าเซ็นเตอร์เข้ากับออปติก ระยะทาง และจำนวนที่สิ่งเหล่านั้นบ่งบอก เพื่อให้อ่านรายการวัสดุออกมาจากแบบออกแบบได้

ลำดับชั้นสามระดับของแคมปัสและลีฟ–สไปน์ของดาต้าเซ็นเตอร์ พร้อมออปติกบนแต่ละลิงก์

แคมปัส: แอ็กเซส, ดิสทริบิวชัน, คอร์

ระดับชั้น	บทบาท	พอร์ตทั่วไป	ดาวน์ลิงก์	อัปลิงก์และออปติก
แอ็กเซส	เชื่อมต่ออุปกรณ์ปลายทาง	RJ45 24–48 พอร์ต (1G/mGig, PoE) + อัปลิงก์ SFP+/SFP28 2–4 พอร์ต	ทองแดง	10G/25G SR (MMF ภายในอาคาร), LR (ระหว่างอาคาร), บางครั้งเป็น 1G LX
ดิสทริบิวชัน / แอกกรีเกชัน	รวมสวิตช์แอ็กเซสต่ออาคารหรือกลุ่มชั้น	SFP+/SFP28 24–48 พอร์ต, QSFP28 4–8 พอร์ต	10G/25G SR/LR	40G/100G SR4/LR4 ไปยังคอร์; CWDM/DWDM ถ้าใยแก้วนำแสงมีจำกัด
คอร์	เชื่อมต่อดิสทริบิวชันเข้าด้วยกัน จัดเส้นทาง	QSFP28/QSFP-DD	100G/400G	LR4/FR4/ER4 ระหว่างไซต์; CWDM หรือ DWDM บนใยแก้วนำแสงที่เช่ามา
คอร์แบบยุบรวม	ไซต์ขนาดเล็ก: รวมดิสทริบิวชันกับคอร์ไว้ในตัวเดียว	ผสมกัน	—	—

ระยะทางในแคมปัสอยู่ในหลักเมตรถึงไม่กี่กิโลเมตร ได้แก่ SR บน OM3/OM4 ภายในอาคาร, LR/LX บนซิงเกิลโหมดระหว่างอาคาร; คลาสระยะส่งอยู่ใน ข้อมูลอ้างอิง PMD

ดาต้าเซ็นเตอร์: ลีฟ–สไปน์ (Clos)

บทบาท	เรียกอีกชื่อว่า	พอร์ต	ดาวน์ลิงก์	อัปลิงก์
ลีฟ	ToR (top of rack), แอ็กเซส	SFP28/SFP56 48 พอร์ต + QSFP28/QSFP-DD 8 พอร์ต หรือ QSFP-DD 32 พอร์ต	เซิร์ฟเวอร์: 25G/50G/100G — DAC ในแร็ก (≤ 3 m), AOC/SR ไปยังแร็กข้างเคียง	ไปยังทุกสไปน์: 100G/400G SR4/DR4/AOC (≤ 100 m)
สไปน์	แอกกรีเกชัน, ฟาบริก	QSFP28/QSFP-DD/OSFP 32–64 พอร์ต	ลีฟ	ไปยังซูเปอร์สไปน์หรือบอร์เดอร์: DR4/FR4 (500 m–2 km)
ซูเปอร์สไปน์ / คอร์	เชื่อมต่อระหว่างพอด	400G/800G เรดิกซ์สูง	สไปน์	DR/FR ภายในแคมปัส; ZR/ZR+ สำหรับ DCI (โคฮีเรนต์)
บอร์เดอร์ลีฟ	ขอบสู่ WAN/อินเทอร์เน็ต	ผสมกัน	—	LR/ER/CWDM/DWDM ไปยังผู้ให้บริการ
การจัดการ	นอกแบนด์	1G RJ45/SFP	BMC, คอนโซล	1G/10G LR ไปยังคอร์ของ OOB

กฎง่าย ๆ: ลิงก์ลีฟ–สไปน์ทุกเส้นมีความเร็วและ FEC เท่ากันหมด; โอเวอร์ซับสคริปชัน (ความจุดาวน์ลิงก์ ÷ ความจุอัปลิงก์) ที่ 3:1 พบทั่วไปสำหรับงานคอมพิวต์ทั่วไป และ 1:1 สำหรับ AI และสตอเรจ (ฟาบริกของ GPU)

ฟาบริก AI แบบปรับให้เหมาะกับเรล

โหนด GPU เชื่อม NIC แต่ละตัวไปยังลีฟคนละตัว ทำให้ลิงก์เซิร์ฟเวอร์ส่วนใหญ่ต้องออกจากแร็ก — ใช้ AOC และออปติกแทน DAC — และจำนวนสายต่อ GPU เท่ากับหนึ่งเส้นต่อระดับชั้น (การเดินสายคลัสเตอร์ AI)

สตอเรจและ SAN

สวิตช์ Fibre Channel สร้างฟาบริกของตัวเอง (edge–core หรือ core–edge–core) โดยใช้ออปติก SW ของ 16/32/64GFC ภายในห้องเดียวกัน และ LW ระหว่างห้อง; สตอเรจแบบอีเทอร์เน็ตวิ่งบนลีฟ–สไปน์ร่วมกับคลาสไร้การสูญเสีย (การออกแบบ SAN, อีเทอร์เน็ตไร้การสูญเสีย)

ระยะทาง → ออปติก

ช่วง	ระยะทาง	สื่อกลาง	ออปติก
เซิร์ฟเวอร์ถึง ToR	≤ 3 m	ทองแดง	DAC (โครงสร้างภายในสาย)
เซิร์ฟเวอร์ถึงลีฟแบบ end-of-row	3–30 m	AOC หรือ MMF	AOC, SR
ลีฟถึงสไปน์ ในห้องเดียวกัน	10–100 m	OM4 หรือ SMF	SR4/SR8, DR4/DR8
ระหว่างห้อง / อาคาร	100 m – 2 km	SMF	DR, FR4, LR/LX
แคมปัส / เมโทร	2–40 km	SMF	LR, ER, CWDM, 4WDM
DCI ระดับภูมิภาค	40–120 km	SMF, ขยายสัญญาณ	ZR/ZR+, ทรานสพอนเดอร์ DWDM
ระยะไกล	> 120 km	SMF, ขยายสัญญาณ	ระบบสาย DWDM (การออกแบบเครือข่ายและ OTN)

เส้นทางที่ใยแก้วนำแสงมีจำกัดใช้ CWDM หรือ DWDM เพื่อเพิ่มความจุต่อเส้น; ใช้ BiDi เส้นใยเดี่ยวเมื่อมีเส้นใยเหลือเพียงเส้นเดียว

การนับจำนวนออปติกจากแบบออกแบบ

ตัวอย่าง: หนึ่งพอดมี 16 แร็ก, 32 เซิร์ฟเวอร์ต่อแร็ก, 2 × 25G ต่อเซิร์ฟเวอร์, สไปน์ 4 ตัว

รายการ	จำนวน
ลิงก์เซิร์ฟเวอร์ (2 × 25G × 32 × 16)	DAC 1 024 เส้น
อัปลิงก์ลีฟ (ลีฟ 16 ตัว × สไปน์ 4 ตัว × 2 × 100G)	128 ลิงก์ → QSFP28 SR4/DR4 256 ตัว + ทรังก์ MPO 128 เส้น
สไปน์ถึงซูเปอร์สไปน์ (สไปน์ 4 ตัว × 8 × 100G)	32 ลิงก์ → โมดูล 64 ตัว
บอร์เดอร์ + OOB	โมดูล LR 8–16 ตัว, 1G 48 พอร์ต
อะไหล่สำรอง (5 %)	~20

คูณสองสำหรับฟาบริกที่สองหากแบบออกแบบเป็นแบบ dual-plane

บทบาทและนโยบาย

บทบาทยังกำหนดด้วยว่าแพลตฟอร์มเข้มงวดกับออปติกแค่ไหน อุปกรณ์ของผู้ให้บริการและ SAN มักบังคับใช้แบรนด์ OEM; ลีฟ–สไปน์ของดาต้าเซ็นเตอร์บน merchant silicon มักผ่อนปรนกว่า; แอ็กเซสของแคมปัสแตกต่างกันไปตามผู้ผลิต (แต่ละ NOS ตรวจสอบโมดูลอย่างไร, การล็อกผู้ผลิต)

ใน CodingBox

รายการวัสดุตามบทบาทคือรายการของ PMD และหมายเลขชิ้นส่วน; CodingBox ตรวจสอบโมดูลที่ส่งมอบแต่ละตัวเทียบกับรายการนั้น (ชนิด, ระยะส่ง, ความยาวคลื่น, PN) และเขียนโค้ดข้อมูลระบุตัวตนในกรณีที่แบบออกแบบต้องการโมดูลที่เข้ากันได้กับ OEM (Check transceiver, Code database)

การเปลี่ยนแบบออกแบบให้เป็นการจัดซื้อและแร็กที่ใช้งานได้จริง — เกณฑ์การเลือก, รายการวัสดุด้านออปติก, เช็กลิสต์การตรวจรับใช้งาน และการทดสอบตรวจรับ: การเลือกและการตรวจรับใช้งาน; กลไกระดับ L2/L3 ที่อยู่เบื้องหลังโทโพโลยีเหล่านี้: พื้นฐานการส่งต่อข้อมูล

ระบบเดินสายที่อยู่ใต้โทโพโลยีเหล่านี้ — ลำดับชั้นของระบบเดินสายแบบมีโครงสร้าง, รูปแบบของดาต้าเซ็นเตอร์ (EoR, MoR, ToR, ทรังก์และคาสเซ็ต), การวางแผนจำนวนเส้นใย: โทโพโลยีเครือข่ายใยแก้วนำแสง

หากพบข้อมูลที่ไม่ถูกต้องหรือข้อผิดพลาดในบทความนี้ ให้เลือกข้อความส่วนนั้นแล้วกด Ctrl+Enter เพื่อ