সুইচের ভূমিকা ও টপোলজি: কোন অপটিক্স কোথায় ব্যবহৃত হয়
একই 100G মডিউল এক র্যাকের ভেতরে হয় সস্তা DAC, ঘরের এপার-ওপারে SR4, ভবনগুলোর মধ্যে LR4, আর শহর থেকে শহরে DWDM চ্যানেল। পোর্ট এগুলোর কোনটি পাবে, তা ঠিক হয় নেটওয়ার্কে সুইচের ভূমিকা এবং তার চারপাশের টপোলজি দিয়ে। এই পেজে ক্লাসিক ক্যাম্পাস স্তর ও ডেটা সেন্টারের লিফ–স্পাইনের সঙ্গে মিলিয়ে দেখানো হয়েছে কোথায় কোন অপটিক্স, কত দূরত্ব ও কতগুলো লাগে, যাতে ডিজাইন থেকেই বিল অব ম্যাটেরিয়ালস পড়ে নেওয়া যায়।
ক্যাম্পাস: অ্যাক্সেস, ডিস্ট্রিবিউশন, কোর
| স্তর | ভূমিকা | সাধারণ পোর্ট | ডাউনলিংক | আপলিংক ও অপটিক্স |
|---|---|---|---|---|
| অ্যাক্সেস | প্রান্তের যন্ত্র সংযুক্ত করে | 24–48 × RJ45 (1G/mGig, PoE) + 2–4টি SFP+/SFP28 আপলিংক | কপার | 10G/25G SR (ভবনের ভেতরে MMF), LR (ভবনগুলোর মধ্যে), কখনো 1G LX |
| ডিস্ট্রিবিউশন / অ্যাগ্রিগেশন | প্রতিটি ভবন বা ফ্লোর-গ্রুপের অ্যাক্সেস সুইচগুলো একত্র করে | 24–48 × SFP+/SFP28, 4–8 × QSFP28 | 10G/25G SR/LR | কোর পর্যন্ত 40G/100G SR4/LR4; ফাইবার কম হলে CWDM/DWDM |
| কোর | ডিস্ট্রিবিউশনগুলোকে আন্তঃসংযুক্ত করে, রাউটিং করে | QSFP28/QSFP-DD | 100G/400G | সাইটগুলোর মধ্যে LR4/FR4/ER4; ভাড়া করা ফাইবারে CWDM বা DWDM |
| কলাপ্সড কোর | ছোট সাইট: ডিস্ট্রিবিউশন ও কোর একসঙ্গে | মিশ্র | — | — |
ক্যাম্পাসের দূরত্ব কয়েক মিটার থেকে কয়েক কিলোমিটার: ভবনের ভেতরে OM3/OM4-এ SR, ভবনগুলোর মধ্যে সিঙ্গেল-মোডে LR/LX। পাল্লার শ্রেণির জন্য দেখুন: PMD রেফারেন্স।
ডেটা সেন্টার: লিফ–স্পাইন (Clos)
| ভূমিকা | অন্য নাম | পোর্ট | ডাউনলিংক | আপলিংক |
|---|---|---|---|---|
| লিফ | ToR (টপ অব র্যাক), অ্যাক্সেস | 48 × SFP28/SFP56 + 8 × QSFP28/QSFP-DD, অথবা 32 × QSFP-DD | সার্ভার: 25G/50G/100G; র্যাকের ভেতরে DAC (≤ 3 m), পাশের র্যাকে AOC/SR | প্রতিটি স্পাইনে: 100G/400G SR4/DR4/AOC (≤ 100 m) |
| স্পাইন | অ্যাগ্রিগেশন, ফ্যাব্রিক | 32–64 × QSFP28/QSFP-DD/OSFP | লিফ | সুপার-স্পাইন বা বর্ডারে: DR4/FR4 (500 m–2 km) |
| সুপার-স্পাইন / কোর | পডের আন্তঃসংযোগ | হাই-রেডিক্স 400G/800G | স্পাইন | ক্যাম্পাসের ভেতরে DR/FR; DCI-এর জন্য ZR/ZR+ (কোহেরেন্ট) |
| বর্ডার লিফ | WAN/ইন্টারনেটের প্রান্ত | মিশ্র | — | ক্যারিয়ারের দিকে LR/ER/CWDM/DWDM |
| ম্যানেজমেন্ট | আউট-অব-ব্যান্ড | 1G RJ45/SFP | BMC, কনসোল | OOB কোর পর্যন্ত 1G/10G LR |
সাধারণ নিয়ম: লিফ–স্পাইনের সব লিংকের গতি ও FEC একই; সাধারণ কম্পিউটের জন্য ওভারসাবস্ক্রিপশন (ডাউনলিংকের ক্ষমতা ÷ আপলিংকের ক্ষমতা) 3:1 প্রচলিত, AI ও স্টোরেজের জন্য 1:1 (GPU ফ্যাব্রিক)।
রেল-অপটিমাইজড AI ফ্যাব্রিক
GPU নোডগুলো প্রতিটি NIC-কে আলাদা লিফের সঙ্গে যুক্ত করে, তাই সার্ভারের বেশির ভাগ লিংক র্যাকের বাইরে যায় (DAC-এর বদলে AOC ও অপটিক্স), আর প্রতি GPU-এর ক্যাবল সংখ্যা প্রতিটি স্তরে একটি (AI ক্লাস্টারের ক্যাবলিং)।
স্টোরেজ ও SAN
ফাইবার চ্যানেল সুইচ নিজস্ব ফ্যাব্রিক গড়ে (এজ–কোর বা কোর–এজ–কোর), যেখানে একই ঘরের ভেতরে 16/32/64GFC SW অপটিক্স এবং ঘরগুলোর মধ্যে LW ব্যবহৃত হয়; ইথারনেট স্টোরেজ লসলেস ক্লাসসহ লিফ–স্পাইনের ওপর দিয়ে চলে (SAN ডিজাইন, লসলেস ইথারনেট)।
দূরত্ব অনুযায়ী অপটিক্স
| অংশ | দূরত্ব | মাধ্যম | অপটিক্স |
|---|---|---|---|
| সার্ভার থেকে ToR | ≤ 3 m | কপার | DAC (ক্যাবলের ভেতরের গঠন) |
| সার্ভার থেকে সারির শেষের লিফ | 3–30 m | AOC বা MMF | AOC, SR |
| লিফ থেকে স্পাইন, একই হলে | 10–100 m | OM4 বা SMF | SR4/SR8, DR4/DR8 |
| হলগুলোর / ভবনগুলোর মধ্যে | 100 m – 2 km | SMF | DR, FR4, LR/LX |
| ক্যাম্পাস / মেট্রো | 2–40 km | SMF | LR, ER, CWDM, 4WDM |
| আঞ্চলিক DCI | 40–120 km | SMF, অ্যাম্প্লিফায়ারসহ | ZR/ZR+, DWDM ট্রান্সপন্ডার |
| লং-হল | > 120 km | SMF, অ্যাম্প্লিফায়ারসহ | DWDM লাইন সিস্টেম (নেটওয়ার্ক ডিজাইন ও OTN) |
যেসব পথে ফাইবার কম, সেখানে প্রতি ফাইবারের ক্ষমতা বহু গুণ করতে CWDM বা DWDM ব্যবহার করা হয়; যেখানে মাত্র একটি ফাইবার আছে, সেখানে এক-ফাইবার BiDi।
ডিজাইন থেকে অপটিক্সের সংখ্যা গোনা
উদাহরণ: 16টি র্যাকের একটি পড, প্রতি র্যাকে 32টি সার্ভার, প্রতি সার্ভারে 2 × 25G, 4টি স্পাইন।
| আইটেম | সংখ্যা |
|---|---|
| সার্ভার লিংক (2 × 25G × 32 × 16) | 1 024টি DAC |
| লিফ আপলিংক (16টি লিফ × 4টি স্পাইন × 2 × 100G) | 128টি লিংক → 256টি QSFP28 SR4/DR4 + 128টি MPO ট্রাঙ্ক |
| স্পাইন থেকে সুপার-স্পাইন (4টি স্পাইন × 8 × 100G) | 32টি লিংক → 64টি মডিউল |
| বর্ডার + OOB | 8–16টি LR মডিউল, 48টি 1G |
| স্পেয়ার (5 %) | ~20 |
ডিজাইন ডুয়াল-প্লেন হলে দ্বিতীয় ফ্যাব্রিকের জন্য সংখ্যাগুলো দুই গুণ করুন।
ভূমিকা ও নীতি
অপটিক্সের ব্যাপারে প্ল্যাটফর্ম কতটা কড়া হবে, তাও ঠিক করে ভূমিকা: ক্যারিয়ার ও SAN যন্ত্রে সাধারণত OEM ব্র্যান্ডিং বাধ্যতামূলক করা হয়; মার্চেন্ট সিলিকনভিত্তিক ডেটা সেন্টার লিফ–স্পাইনে সাধারণত শিথিল নীতি থাকে; ক্যাম্পাস অ্যাক্সেসে ভেন্ডরভেদে ভিন্ন হয় (প্রতিটি NOS কীভাবে মডিউল যাচাই করে, ভেন্ডর লক)।
CodingBox-এ
ভূমিকাভিত্তিক বিল অব ম্যাটেরিয়ালস হলো PMD ও পার্ট নম্বরের একটি তালিকা; CodingBox সরবরাহ করা প্রতিটি মডিউলকে সেই তালিকার সঙ্গে মিলিয়ে যাচাই করে (ধরন, পাল্লা, তরঙ্গদৈর্ঘ্য, PN), আর ডিজাইনে OEM-সামঞ্জস্যপূর্ণ মডিউল দরকার হলে শনাক্তকরণ তথ্য কোড করে দেয় (Check transceiver, Code database)।
ডিজাইনকে ক্রয় ও চালু র্যাকে রূপ দেওয়া: নির্বাচনের মানদণ্ড, অপটিক্সের বিল অব ম্যাটেরিয়ালস, কমিশনিং চেকলিস্ট ও অ্যাকসেপ্টেন্স টেস্ট: নির্বাচন ও কমিশনিং; এই টপোলজির পেছনের L2/L3 কার্যপদ্ধতি: ফরোয়ার্ডিংয়ের মূল বিষয়।
এই টপোলজিগুলোর নিচের ক্যাবলিং: স্ট্রাকচার্ড ক্যাবলিংয়ের স্তরবিন্যাস, ডেটা সেন্টারের প্যাটার্ন (EoR, MoR, ToR, ট্রাঙ্ক ও ক্যাসেট), ফাইবার সংখ্যার পরিকল্পনা: ফাইবার নেটওয়ার্কের টপোলজি।