AI ক্লাস্টারের ক্যাবলিং: সংখ্যা, দূরত্ব, মাধ্যম, গ্রহণযোগ্যতা পরীক্ষা · কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা · প্রযুক্তি · ডকুমেন্টেশন · CodingBox
CodingBox ডকুমেন্টেশন

AI ক্লাস্টারের ক্যাবলিং: সংখ্যা, দূরত্ব, মাধ্যম, গ্রহণযোগ্যতা পরীক্ষা

GPU ক্লাস্টারের অধিকাংশই ক্যাবল। একটি নোডে আটটি GPU থাকলে আটটি 400G (বা 800G) স্কেল-আউট লিংক লাগে, তার সঙ্গে ম্যানেজমেন্ট ও স্টোরেজ; এক হাজার GPU মানে দুই বা তিন স্তরের সুইচ জুড়ে হাজার হাজার অপটিক্যাল প্রান্ত, যার প্রতিটিই ট্রেনিং থেমে যাওয়ার সম্ভাব্য কারণ। এই পেজ GPU ফ্যাব্রিক-এর ডিজাইনকে ক্যাবলের সংখ্যা, পাল্লার শ্রেণি, কানেক্টর বাছাই ও ইনস্টলেশন চেকলিস্টে রূপ দেয়।

লিংক গণনা

প্রতি GPU-র জন্য একটি 400G NIC-সহ সাধারণ 8-GPU নোড এবং রেল-অপ্টিমাইজড দুই স্তরের ফ্যাব্রিকের ক্ষেত্রে:

বিষয়সূত্র1 024 GPU (128 নোড)
GPU-থেকে-লিফ লিংকGPU-র সংখ্যা × 11 024 × 400G
লিফ-থেকে-স্পাইন লিংক (নন-ব্লকিং)= GPU-থেকে-লিফ1 024 × 400G
অপটিক্যাল/ক্যাবলের প্রান্ত (প্রতি লিংকে দুটি)লিংক × 24 096
স্টোরেজ + ম্যানেজমেন্ট NICপ্রতি নোডে 2–4আরও 256–512 লিংক
অতিরিক্ত (স্পেয়ার) অপটিক্স (3–5 %)—150–250

NDR টুইন-পোর্ট সুইচ মডিউল (প্রতি OSFP-তে 2 × 400G) ব্যবহার করলে সুইচের দিকে মডিউলের সংখ্যা অর্ধেক হয়, কিন্তু ফাইবারের সংখ্যা কমে না। তিন স্তরের ডিজাইনে প্রতি 1 024 GPU-তে স্পাইন-থেকে-কোর আরও 1 024টি লিংক যোগ হয়। এই প্রান্তগুলোর প্রতিটি একটি ট্রান্সিভার বা ক্যাবল প্লাগ, যার শনাক্তকরণ তথ্য ও DDM আছে (লিংকের নির্ভরযোগ্যতা ও মনিটরিং)।

রেল-অপ্টিমাইজড বিন্যাসে দূরত্ব

অংশসাধারণ দূরত্বমাধ্যম
GPU NIC → লিফ, একই র‍্যাক≤ 2 mপ্যাসিভ DAC (400G ≤ 2 m; 800G ≤ 1–1.5 m); সবচেয়ে সস্তা, শূন্য বিদ্যুৎ খরচ, ভারী
GPU NIC → লিফ, পাশের র‍্যাক (রেল গ্রুপ একটি পুরো সারি জুড়ে থাকে)3–10 mAEC (≤ 3–5 m) অথবা AOC / MMF-এর ওপর SR ট্রান্সিভার
লিফ → স্পাইন, একই হল10–100 mAOC ~50–100 m পর্যন্ত; OM4-এ SR4/SR8 / VR ≤ 50–100 m; SMF-এ DR4/DR8 500 m; 400G ও তার বেশি গতিতে DR এগিয়ে আছে
স্পাইন → কোর / হলের মধ্যে100 m – 2 kmসিঙ্গেল-মোড DR4 / FR4 / 2×FR4
ভবনের মধ্যে DCI2–80 kmLR4, ZR/ZR+ (কোহেরেন্ট ও দূরপাল্লা)

রেল-অপ্টিমাইজড ক্যাবলিংয়ে প্রতিটি নোডের GPU i লিফ i-এর সঙ্গে যুক্ত হয়, ফলে একটি নোডের আটটি ক্যাবল আটটি আলাদা লিফে ছড়িয়ে পড়ে। তাই GPU-থেকে-লিফ লিংকের বেশিরভাগই র‍্যাকের বাইরে যায়, আর ক্লাসিক ToR ডিজাইনের তুলনায় DAC-এর অংশ কম থাকে। বিস্তারিত: ক্যাবলের ভেতরে।

কানেক্টর ও ফাইবার বাছাই

অপটিক্সকানেক্টরফাইবারমন্তব্য
400G DR4 / 800G DR8MPO-12 APC / MPO-16 APC (অথবা 2 × MPO-12)SMF, Base-8/Base-16সিঙ্গেল-মোড প্যারালাল লিংকে সর্বত্র APC; মডিউলে পিনযুক্ত, প্যাচ কর্ডে পিনবিহীন
400G/800G SR8 / VR8MPO-16 UPCOM4/OM550–100 m; অপটিক্স সস্তা, প্রতি মিটারে ফাইবার বেশি দামি
400G FR4 / 2×FR4ডুপ্লেক্স LC / 2 × LCSMFকম ফাইবার, মডিউলের ভেতরেই WDM
NDR টুইন-পোর্ট OSFP2 × MPO-12 APCSMFপ্রতি মডিউলে দুটি লজিক্যাল পোর্ট; স্প্লিট ক্যাবল 1:2 / 1:4 (IB ক্যাবলিং)
DAC / AECনেইটুইনঅ্যাক্সদুই প্রান্তেই শনাক্তকরণ তথ্য থাকে

MPO ট্রাঙ্কে প্রান্ত থেকে প্রান্ত পর্যন্ত পোলারিটি পদ্ধতি B; 4 লেনের অপটিক্সের জন্য Base-8 ট্রাঙ্ক (ব্রেকআউট ও MPO ক্যাবলিং)।

শুধু অপটিক্সের বিদ্যুৎ খরচ ও তাপ

অপটিক্সপাওয়ারপ্রতি 64-পোর্ট সুইচে
400G DR4 QSFP-DD8–12 W0.5–0.8 kW
800G DR8 / 2×FR4 OSFP14–18 W0.9–1.2 kW
400G AOC-এর এক প্রান্ত3–5 W—
800G AEC-এর এক প্রান্ত4–6 W—
DAC0—

তাই সুইচের ফেসপ্লেটে সামনে থেকে পেছনে বাধাহীন এয়ারফ্লো দরকার; সুইচে ফিনযুক্ত OSFP, NIC-এ ফ্ল্যাট-টপ; ক্যাবল বান্ডল যেন বাতাস ঢোকার পথ আটকে না দেয় (পাওয়ার ও তাপ, তাপমাত্রা ও ভোল্টেজ)। হোস্ট সমর্থন করলে লিনিয়ার (LPO) অপটিক্স মডিউলের বিদ্যুৎ খরচ প্রায় অর্ধেক করে দেয় (মডুলেশন ও DSP)।

ইনস্টলেশন ও QA চেকলিস্ট

  1. প্রতিটি অপটিক্স ও ক্যাবলের প্রান্তের ইনকামিং পরিদর্শন: শনাক্তকরণ তথ্য, চেকসাম, DDM সচল কি না, বেসলাইন সংরক্ষণ (তৈরি ও পরীক্ষা)।
  2. নতুন অপটিক্স স্থাপনের আগে কার্যকর তাপমাত্রায় 24–72 h বার্ন-ইন করুন।
  3. ইনস্টলেশনের সময় প্রতিটি MPO পরিদর্শন ও পরিষ্কার করুন (APC-র জন্য APC স্কোপ টিপ); পরিদর্শন না করা কানেক্টর কখনো সংযুক্ত করবেন না।
  4. দুই প্রান্তে লেবেল লাগান: নোড/GPU/NIC ↔ লিফ/পোর্ট; স্প্লিট ক্যাবলের প্রতিটি শাখায় আলাদা লেবেল।
  5. বেন্ড রেডিয়াস ও ভার সামলানো: DAC/AEC-এর জন্য ট্রে ও বান্ডল, ফাইবারের জন্য সার্ভিস লুপ।
  6. চালুকরণের যাচাই: প্রতিটি লিংক পূর্ণ গতি ও প্রস্থে, FEC চালু, প্রতি লেনের Rx একই লিংকের অন্য লেনগুলোর 2 dB-এর মধ্যে, ট্রাফিকহীন অবস্থায় প্রি-FEC BER < 10⁻⁷ (VDM ও FEC মেট্রিক)।
  7. প্রতি লেনের DDM ও শনাক্তকরণ তথ্য বেসলাইন হিসেবে ফ্যাব্রিক ম্যানেজার / CMDB-তে নথিভুক্ত করুন।
  8. মাধ্যমের শ্রেণি ও কানেক্টর অনুযায়ী স্পেয়ার রাখুন; সেগুলোও বার্ন-ইন করা অবস্থায় রাখুন।

ইনস্টলেশনের সাধারণ ত্রুটি

ত্রুটিলক্ষণ
APC DR4-এ UPC প্যাচসব লেনে 3–10 dB কম, দুই প্রান্তেই
ভুল পোলারিটির ট্রাঙ্কসব লেনে আলো নেই
ময়লা MPOএক বা দুটি লেনে কম পাওয়ার; ওই লেনগুলোতে প্রি-FEC BER বেশি
হোস্টের জন্য DAC খুব লম্বালিংক কম গতিতে চলে বা ফ্ল্যাপ করে
স্প্লিট ক্যাবলের শাখা অদলবদলপোর্ট ভুল পিয়ারের সঙ্গে লিংক করে; ফ্যাব্রিক ম্যানেজারের টপোলজির সঙ্গে অমিল
ফ্ল্যাট কেজে ফিনযুক্ত OSFP (বা উল্টোটা)বসে না / অতিরিক্ত গরম হয়

CodingBox-এ

এই মাপের ইনকামিং পরিদর্শন একটি পূর্ণাঙ্গ ওয়ার্কফ্লো, শুধু নমুনা পরীক্ষা নয়: CodingBox প্রতিটি মডিউল বা ক্যাবলের প্রান্ত পড়ে, শনাক্তকরণ তথ্য ও চেকসাম যাচাই করে, লাইভ প্রতি লেনের DDM বেসলাইন হিসেবে রেকর্ড করে এবং সিরিয়াল নম্বরের বিপরীতে Code database-এ সংরক্ষণ করে; ফলে পরে ফ্ল্যাপ করা পোর্ট থেকে খুলে আনা মডিউলকে তার প্রথম দিনের অবস্থার সঙ্গে তুলনা করা যায়।


এই নিবন্ধে কোনো অশুদ্ধ তথ্য বা ভুল পেলে সংশ্লিষ্ট অংশটি নির্বাচন করুন এবং Ctrl+Enter চেপে ।