AI ক্লাস্টারে ট্রান্সিভার
AI ট্রেনিং ক্লাস্টার এ পর্যন্ত গড়া উচ্চগতির অপটিক্সের সবচেয়ে বড় ব্যবহারকারী, আর রেট, বিদ্যুৎ খরচ ও সংখ্যা, তিন দিক থেকেই এগুলো মডিউলকে সীমায় নিয়ে যায়। ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের আসল কাজ কোনো একটি লিংক নিয়ে যতটা, তার চেয়ে অনেক বেশি কয়েক দশ হাজার লিংককে নির্ভরযোগ্যভাবে চালানো নিয়ে।
কোন অপটিক্স
| ভূমিকা | মডিউল | সাধারণ PMD | কানেক্টর |
|---|---|---|---|
| GPU সার্ভার ↔ লিফ (স্কেল-আউট, IB NDR) | OSFP টুইন-পোর্ট 2×400G | DR4 ×2 | 2 × MPO-12 APC |
| GPU সার্ভার ↔ লিফ (Ethernet) | QSFP-DD / OSFP 400G–800G | DR4, DR8, 2×FR4 | MPO-12/16 APC, ডুয়াল LC |
| লিফ ↔ স্পাইন | 800G OSFP / QSFP-DD800 | DR8, 2×FR4 | MPO-16 APC, ডুয়াল LC |
| র্যাকের ভেতরে ছোট হপ | পাল্লা যেখানে অনুমতি দেয় সেখানে DAC / AOC | — | — |
সিঙ্গেল-মোড DR অপটিক্স প্রাধান্য পায়, কারণ এগুলো 500 m পর্যন্ত পৌঁছায় (যেকোনো হলের জন্য যথেষ্ট) এবং একই ফাইবার অবকাঠামোতে 400G থেকে 800G-তে উন্নীত করা যায়। কোণযুক্ত APC কানেক্টর লাগে।
পাওয়ার ও তাপ
একটি 800G মডিউল প্রায় 14–18 W বিদ্যুৎ টানে; 64 পোর্টের একটি সুইচের ফেসপ্লেটে প্রায় এক কিলোওয়াট অপটিক্স থাকে। OSFP-এর সংযুক্ত হিট সিঙ্ক থাকায় সবচেয়ে গরম মডিউলের জন্য এটিই পছন্দের; QSFP-DD নির্ভর করে হোস্টের কুলিংয়ের ওপর। থার্মাল থ্রটলিং, অর্থাৎ অতিরিক্ত গরম হলে মডিউলের নিজে থেকে কর্মক্ষমতা কমিয়ে আনা, 400G/800G লিংকের মাঝেমধ্যে ফ্ল্যাপ করার একটি বাস্তব কারণ (CMIS সংক্রান্ত সমস্যা)।
লিনিয়ার-ড্রাইভ প্লাগেবল অপটিক্স (LPO) মডিউলের DSP সরিয়ে বিদ্যুৎ খরচ ও ল্যাটেন্সি কমায় এবং ইকুয়ালাইজেশনের দায়িত্ব সুইচের ASIC-এর হাতে দেয়; হোস্ট সমর্থন করলে ছোট পাল্লার DR লিংকে এগুলো দেখা দিচ্ছে।
বৃহৎ পরিসরে নির্ভরযোগ্যতা
অঙ্কই সবকিছু বদলে দেয়: 100 000 অপটিক্সে বার্ষিক বিকল হওয়ার হার মাত্র 0.5% হলেও সপ্তাহে দশটি মডিউল বদলাতে হয়। এর ফলাফল:
- সব মডিউল জুড়ে প্রতি লেনের DDM মনিটরিং এবং ট্রেন্ড বিশ্লেষণ, যাতে খারাপ হতে থাকা মডিউল ট্রেনিংয়ের কোনো ধাপ থামিয়ে দেওয়ার আগেই বদলানো যায় (বিকল হওয়া)।
- ব্যাচ অনুযায়ী স্পেয়ার এবং ইনকামিং পরিদর্শন: একই উৎপাদন লটের মডিউলে বিকলতা জড়ো হয়।
- MPO পরিচ্ছন্নতার শৃঙ্খলা: প্রতিটি কানেক্টরে 16টি ফাইবার, আর একটি কণাই একটি লেন অচল করে দিতে পারে (লিংক ফ্ল্যাপিং)।
- একটিমাত্র ধীর লেন পুরো সমষ্টিগত অপারেশন (collectives) ধীর করে দেয়: টেইল ল্যাটেন্সিই মাপকাঠি।
শনাক্তকরণ তথ্য ও ইন্টারঅপারেবিলিটি
বড় ক্লাস্টারগুলো যাচাই করা মডিউলের একটি ছোট তালিকা মেনে চলে, আর সুইচ প্ল্যাটফর্ম শনাক্তকরণ তথ্য যাচাই করে। তৃতীয় পক্ষের 400G/800G অপটিক্স ব্যবহার হয় যেখানে প্ল্যাটফর্ম তা মেনে নেয়, আর যেখানে মানে না সেখানে প্রত্যাশিত শনাক্তকরণ তথ্য অনুযায়ী কোড করা হয়। এখানেও অন্য সব জায়গার মতো একই ভেন্ডর লক-এর নিয়ম খাটে, তবে প্রতি ইউনিটের খরচ অনেক বেশি।
পরবর্তী ধাপ
পরের ধাপ হলো 1.6T পোর্ট (OSFP-XD, 16 লেন) এবং লেনপ্রতি 200G বৈদ্যুতিক ইন্টারফেস; সবচেয়ে বড় সিস্টেমের জন্য কো-প্যাকেজড অপটিক্স ট্রান্সিভারকে সুইচ প্যাকেজের ভেতরে নিয়ে যায়।
CodingBox-এ
CodingBox 400G/800G OSFP ও QSFP-DD মডিউল পড়ে CMIS-এর মাধ্যমে: মডিউলের অবস্থা, অ্যাপ্লিকেশন অ্যাডভার্টাইজমেন্ট, শনাক্তকরণ তথ্য এবং DDM স্ক্রিনে প্রতি লেনের Tx/Rx/বায়াস। অপারেটরের যা দরকার, এই ডেটাতেই তা আছে: আসা ব্যাচ যাচাই করা, নতুন লিংকের বেসলাইন নেওয়া এবং আটটি লেনের মধ্যে একটিমাত্র খারাপ লেন চিহ্নিত করা।
এসব বাছাইকে ক্যাবলের সংখ্যা, দূরত্ব ও ইনস্টলেশন চেকলিস্টে রূপ দেওয়া: AI ক্লাস্টারের ক্যাবলিং; ইনস্টলের পর লিংক সচল রাখা: লিংকের নির্ভরযোগ্যতা ও মনিটরিং।
1.6T মডিউল নিজেই (লেন, পাওয়ার, ব্যাংক, সামঞ্জস্য): OSFP224, OSFP-XD।