Fabric SAN và khoảng cách · Fibre Channel · Công nghệ · Tài liệu · CodingBox
CodingBox Tài liệu

Fabric SAN và khoảng cách

Cách bố trí một SAN quyết định nó cần loại quang học nào — từ các liên kết SW ngắn trong cùng một hàng tủ rack cho tới các liên kết liên switch LW/ELW giữa các tòa nhà, và DWDM cho việc sao chép dữ liệu giữa các site.

Kiến thức cơ bản về fabric

  • Fabric kép. SAN trong môi trường sản xuất chạy hai fabric hoàn toàn độc lập (A và B); mọi host và mảng lưu trữ đều nối tới cả hai. Một thiết bị quang hỏng đơn lẻ không bao giờ khiến lưu trữ mất kết nối hoàn toàn — nhưng nó cắt đôi số đường đi, nên vẫn phải được tìm ra.
  • Phân vùng (zoning) kiểm soát initiator nào thấy được target nào; nó không ảnh hưởng tới quang học, nhưng có nghĩa là một than phiền “thiếu LUN” có thể che giấu một sự cố lớp vật lý trên một đường.
  • ISL (inter-switch link — liên kết giữa các switch) mang lưu lượng giữa các switch; nhiều ISL thường được gộp lại thành một trunk. ISL là những liên kết đáng giám sát bằng DDM nhất.

Buffer credit và khoảng cách

FC không mất gói nhờ buffer-to-buffer credit: một cổng chỉ được gửi khi đầu xa đã báo có một bộ đệm trống. Theo khoảng cách, thời gian khứ hồi ăn dần vào credit — ở 16GFC, một khung chiếm khoảng 1 km chiều dài sợi quang — vì vậy một ISL dài cần nhiều credit hơn hẳn một ISL ngắn, nếu không thông lượng sẽ sụp đổ dù liên kết vẫn “up”. Các cổng đường dài trên switch FC cho phép bạn cấp thêm credit cho từng liên kết; quang học vẫn phải khép kín được quỹ suy hao.

Chọn quang học theo khoảng cách

Khoảng cáchQuang họcGhi chú
Trong cùng một hàng tủ rack / phòngSW trên OM4100–190 m tùy theo thế hệ
Giữa các phòng / tòa nhàLW trên sợi đơn mode10 km
Campus / metroELW trên sợi đơn mode25–40 km, credit và quỹ suy hao đều quan trọng
Sao chép dữ liệu tầm metroFC qua DWDMcác kênh trên một hệ thống DWDM; độ trễ giới hạn sao chép đồng bộ ở khoảng 100 km

Xem Transceiver & quang học Fibre Channel để biết các con số cự ly SW/LW/ELW.

Các lỗi lớp vật lý thường gặp trong SAN

  • Slow-drain / tình trạng cạn credit bắt nguồn từ một liên kết cận biên có CRC tăng dần — hãy kiểm tra mức tín hiệu và vệ sinh đầu nối trước tiên (liên kết chập chờn).
  • Mod_Inv trên một thiết bị quang thay thế — switch không xác thực được thông tin nhận dạng của module; xem Khóa nhà sản xuất.
  • Một đường fabric suy giảm, đường kia vẫn tốt — trường hợp kinh điển của một laser đang chết dần ở một phía; hãy so sánh DDM giữa đường A và đường B.

Trong CodingBox

Trước khi một thiết bị quang được đưa vào một fabric, hãy đọc nó trên bàn thử: xác nhận mã tốc độ FC, loại bước sóng và thông tin nhận dạng mà switch mong đợi, đồng thời ghi lại DDM của nó làm mức tham chiếu để so sánh về sau. Với các thiết bị thay thế trên những nền tảng khắt khe, hãy mã hóa module theo đúng thông tin nhận dạng đạt chuẩn trong EEPROM editor.


Nếu bạn phát hiện thông tin chưa chính xác hoặc lỗi trong bài viết này, hãy chọn đoạn liên quan và nhấn Ctrl+Enter để .