पीढ़ी के अनुसार IB केबलिंग: DAC, AOC, ट्रांसीवर, स्प्लिट केबल

InfiniBand क्लस्टर को रीच क्लास के हिसाब से केबल किया जाता है: जहाँ स्विच हाथ की पहुँच में हो वहाँ कॉपर, थोड़ा और आगे एक्टिव कॉपर, अगली रो तक एक्टिव ऑप्टिकल केबल, और बाक़ी के लिए स्ट्रक्चर्ड फ़ाइबर वाले ट्रांसीवर। हर पीढ़ी ने इन सीमाओं को अंदर की ओर खिसकाया और कनेक्टर बदला, और NDR ने ट्विन-पोर्ट मॉड्यूल और स्प्लिट केबल जोड़े जो पहली बार इंस्टॉल करने वालों को उलझा देते हैं। यह पेज केबलिंग का रेफ़रेंस है — रीच, कनेक्टर, स्प्लिट कॉन्फ़िगरेशन, मैकेनिकल और पहचान से जुड़े नियम।

पीढ़ी के हिसाब से कनेक्टर

पीढ़ी	प्रति-लेन रेट	4x पोर्ट	कनेक्टर	नोट्स
SDR / DDR	2.5 / 5 Gb/s	10 / 20 Gb/s	CX4 (कॉपर), बाद में QSFP	लेगेसी
QDR	10 Gb/s	40 Gb/s	QSFP	SFF-8436 मैनेजमेंट
FDR	14.06 Gb/s	56 Gb/s	QSFP+ (FDR-रेटेड)	64B/66B; FEC वैकल्पिक
EDR	25.78 Gb/s	100 Gb/s	QSFP28	100G ईथरनेट जैसे ही ऑप्टिक्स, कोडिंग अलग
HDR	53.1 Gb/s PAM4	200 Gb/s	QSFP56	HDR100 के लिए 1:2 स्प्लिटर
NDR	106 Gb/s PAM4	400 Gb/s	स्विच पर OSFP ट्विन-पोर्ट (प्रति मॉड्यूल 2 × 400G); HCA पर OSFP या QSFP112	प्रति स्विच केज 800G
XDR	212 Gb/s PAM4	800 Gb/s	OSFP / OSFP-XD	प्रति स्विच केज 1.6T

फ़ॉर्म-फ़ैक्टर की जानकारी: QSFP28, QSFP56, OSFP, QSFP112।

रीच क्लास

माध्यम	QDR	FDR	EDR	HDR	NDR	नोट्स
पैसिव DAC	≤ 7 m	≤ 3–5 m	≤ 3 m	≤ 2 m	≤ 1.5–2 m	हर पीढ़ी में रीच घटती है; लंबे रन के लिए मोटा गेज
एक्टिव कॉपर (ACC/AEC)	—	≤ 5 m	≤ 5 m	≤ 3–4 m	≤ 3 m	पावर्ड प्लग; NDR के लिए रीटाइमर के साथ AEC
AOC	≤ 100 m (कुछ 300)	≤ 100 m	≤ 100 m	≤ 100 m	आमतौर पर ≤ 30–50 m	850 nm VCSEL, अंदर MMF रिबन
ट्रांसीवर SR-क्लास (MMF)	≤ 300 m	≤ 100–150 m	≤ 70–100 m	≤ 70–100 m	≤ 50 m (VR) / 100 m (SR)	OM3/OM4, MPO
ट्रांसीवर DR/FR-क्लास (SMF)	—	—	500 m – 2 km (PSM4, CWDM4)	500 m – 2 km	500 m (DR4) / 2 km (FR4)	MPO-12 APC (DR4), ड्यूप्लेक्स LC (FR4)

हर केबल टाइप के अंदर क्या होता है: केबल इंटरनल्स।

NDR ट्विन-पोर्ट और स्प्लिट केबल

एक NDR स्विच केज में एक ट्विन-पोर्ट OSFP मॉड्यूल आता है = दो MPO-12/APC (या दो LC-ड्यूप्लेक्स) रिसेप्टेकल के पीछे दो स्वतंत्र 400G पोर्ट। एक मॉड्यूल से मिलने वाले केबलिंग विकल्प:

कॉन्फ़िगरेशन	केबल	फ़ार एंड
2 × 400G स्ट्रेट	दो MPO-12 APC ट्रंक	दो 400G NDR HCA पोर्ट (OSFP या QSFP112) या कोई दूसरा स्विच
1:2 स्प्लिट (800G → 2 × 400G)	Y-केबल, एक OSFP सिरा, दो OSFP/QSFP112 सिरे	दो HCA — सामान्य सर्वर कनेक्शन
1:4 स्प्लिट (800G → 4 × 200G)	एक OSFP सिरा, चार QSFP56/QSFP112 सिरे	HDR-स्पीड HCA (NDR200)
AOC ट्विन-पोर्ट	एक OSFP ट्विन-पोर्ट सिरा, दो OSFP/QSFP112 सिरे	~30–50 m तक
DAC ट्विन-पोर्ट	एक OSFP सिरा, दो सिरे	≤ 1.5–2 m; भारी — सिर्फ़ इन-रैक

स्प्लिट का हर लेग अपने नेगोशिएशन के साथ एक अलग लिंक होता है; स्विच को दो (या चार) पोर्ट दिखते हैं। पहचान कोडिंग को हर सिरे पर पूरी असेंबली को एक जैसी तरह बताना चाहिए (केबल इंटरनल्स)।

फ़िन्ड बनाम फ़्लैट OSFP

फ़िन्ड-टॉप OSFP — मॉड्यूल के ऊपर खुले एयरफ़्लो वाले स्विच केज के लिए इंटीग्रेटेड हीट सिंक। यह फ़्लैट केज में फ़िट नहीं होता।
फ़्लैट-टॉप OSFP — HCA और राइडिंग हीट सिंक वाले केज के लिए। यह दोनों तरह के केज में फ़िट होता है, लेकिन खुले स्विच केज में गर्म हो सकता है।
HCA पर QSFP112, QSFP फ़ुटप्रिंट में 4 × 106 Gb/s पर NDR इलेक्ट्रिकल इंटरफ़ेस शेयर करता है; एक QSFP112 HCA पोर्ट किसी OSFP स्विच से आने वाली स्प्लिट केबल के साथ जोड़ी बनाता है।

थर्मल नतीजे: पावर और थर्मल।

मैकेनिकल नियम

नियम	क्यों
बेंड रेडियस का ध्यान रखें (DAC ≥ व्यास का 10×; AOC/फ़ाइबर ≥ 30 mm)	दबा हुआ ट्विनैक्स → लेन एरर; मुड़ा हुआ फ़ाइबर → Rx लॉस
केबल के वज़न को सहारा दें — ट्विन-पोर्ट DAC भारी होते हैं	केज पर खिंचाव, बीच-बीच में कॉन्टैक्ट टूटना, टूटे पैडल कार्ड
हर MPO पर पिन्ड/अनपिन्ड और APC	ब्रेकआउट और MPO केबलिंग
लगाने से पहले हर MPO को साफ़ करें और निरीक्षण करें	एक कण किसी लेन को 1–3 dB का नुक़सान पहुँचा सकता है
इस्तेमाल न होने वाले केज और कनेक्टर पर डस्ट कैप लगाए रखें	लेन फ़ेल होने की सबसे बड़ी वजह गंदगी ही है
गर्म एग्ज़ॉस्ट से दूर रूट करें	तापमान के साथ AOC इंजन और AEC प्लग बूढ़े होते हैं

पहचान और विक्रेता नीति

प्रमुख विक्रेता के InfiniBand स्विच और HCA, केबल और ट्रांसीवर को सपोर्टेड लिस्ट के मुक़ाबले वैलिडेट करते हैं और उनकी केबल जानकारी (विक्रेता, PN, SN, लंबाई, तकनीक) फ़ैब्रिक मैनेजर में पढ़ते हैं। कोई अनवैलिडेटेड केबल घटी हुई स्पीड पर लिंक हो सकता है या फ़्लैग हो सकता है; ग़लत लंबाई या रेट क्लास के साथ कोड की गई केबल नेगोशिएशन में फ़ेल हो सकती है। पहचान बाइट मानक SFF-8636/CMIS फ़ील्ड और साथ में InfiniBand की रेट घोषणाएँ हैं (कंप्लायंस कोड, विक्रेता लॉक)।

इन्वेंटरी की प्रैक्टिस

दोनों सिरों को लिंक के हिसाब से लेबल करें (स्विच/पोर्ट ↔ होस्ट/पोर्ट); स्प्लिट केबल में हर लेग के लिए अलग लेबल चाहिए।
फ़ैब्रिक मैनेजर या CMDB में हर केबल का विक्रेता, PN, SN और लंबाई दर्ज करें; यह डेटा mlxcables से या इनकमिंग इंस्पेक्शन पर CodingBox से लें।
स्पेयर को रीच क्लास और कनेक्टर के हिसाब से रखें; NDR ट्विन-पोर्ट और स्प्लिट वैरिएंट सामान्य 400G के साथ इंटरचेंजेबल नहीं हैं।
डिप्लॉयमेंट से पहले नए ऑप्टिक्स को बर्न-इन करें (लिंक रिलायबिलिटी और मॉनिटरिंग)।

CodingBox में

केबल के सिरे और ट्रांसीवर को किसी भी मॉड्यूल की तरह पढ़ा जाता है: केबल की लंबाई, तकनीक और रेट क्लास के साथ पहचान जानकारी, AOC और ऑप्टिक्स के लिए प्रति-लेन DDM, NDR मॉड्यूल के लिए CMIS स्टेट (Check transceiver, DDM)। इंस्टॉलेशन से पहले स्प्लिट केबल के हर लेग को पढ़ने से वह मिसमैच्ड सिरा पकड़ में आ जाता है जो वरना ग़लत स्पीड पर लिंक होता।

XDR-पीढ़ी के मॉड्यूल विस्तार से: OSFP224 और OSFP-XD।

HCA और NIC ड्राइवर इन केबल को कैसे वैलिडेट करते हैं, और होस्ट से नतीजा दिखाने वाले टूल: NIC पर ट्रांसीवर संगतता, NIC टूल और डायग्नोस्टिक्स।

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